目录

第一章 冷却要求评述

1.1热源

1.2热传递

1.3稳态传热

1.4瞬态传热

1.5飞机、导弹、卫星和宇宙飞船的电子设备

1.6舰艇和潜水艇的电子设备

1.7通讯系统和地面支援系统的电子设备

1.8小型计算机、微型计算机和微处理器

1.9电子设备的冷却规范

1.10耗散功率规定

1.11量纲单位和变换系统

第二章 电子设备机箱设计

2.1用薄金属板成形的电子机箱

2.2整体冷板式浸焊机箱

2.3冷却散热片的石膏型和蜡模铸法

2.4压铸机箱

2.5大型砂铸

2.6大型机柜的挤压型材

2.7电子设备机箱内的湿度因素

2.8敷形涂复

2.9密封电子设备机箱

2.10电子设备标准机箱尺寸

第三章 机箱和电路板的传导冷却

3.1集中热源的稳态传导

3.2电子元件在托架上的安装

3.3实例——在托架上安装晶体管

3.4均匀分布热源和稳态传导

3.5实例——印制电路板上集成电路的冷却

3.6铝质散热芯电路板

3.7实例——印制电路板上散热板的温升

3.9非均匀截面壁的机箱

3.8怎样避免带有金属散热板的印制电路板翘曲

3.10实例——非均匀隔板的热流

3.11二维模拟电阻网络

3.12实例——电源散热器的二维热传导

3.13空气接触面的热传导

3.14实例——螺接界面的温升

3.15实例——薄空气隙的温升

3.16接触面在高空的热传导

3.17高空漏气问题

3.18电路板边缘导轨

3.19实例——印制电路板边缘导轨的温升

3.20薄金属盖板的热传导

3.21径向热流

3.22实例——圆柱形外壳的温升

第四章 电子元件的安装和冷却技术

4.1各种类型的电子元件

4.2印制电路板上元件的安装

4.3实例——插入式印制电路板上集成电路的热点温度

4.4怎样安装大功率的元件

4.5实例——散热器板上大功率晶体管的安装

4.6大功率元件的电绝缘

4.7实例——散热器托架上晶体管的安装

4.8罐封组件

4.9实例——罐封组件内的温升

4.10元件引线应变的释放

第五章 自然对流和辐射冷却指南

5.1自然对流

5.2垂直平板的自然对流

5.3水平平板的自然对流

5.4自然对流传热

5.5实例——垂直板的自然对流

5.6自然对流的湍流

5.7实例——电子设备机箱的散热

5.8自然对流冷却的散热片表面

5.9实例——电子设备机箱的冷却散热片

5.10自然对流模拟电阻网络

5.11印制电路板的自然对流冷却

5.12闭合空间内空气的自然对流换热系数

5.13实例——印制电路板与机箱壁相邻

5.14高空对自然对流散热的影响

5.15实例——印制电路板的高空冷却

5.16电子设备的辐射冷却

5.17辐射角系数

5.18实例——混合电路的辐射传热

5.19实例——双极型场效应晶体管开关的结温

5.20宇宙空间的辐射传热

5.21宇宙空间中a/e对温度的影响

5.22实例——电子设备机箱在宇宙空间中的温度

5.23辐射传热的简化方程

5.24实例——电子设备机箱的辐射散热

5.25对流和辐射的综合传热

5.26实例——飞机座舱内的电子设备机箱

5.27等效环境温度在可靠性预测中的应用

5.28实例——RC07电阻的等效环境温度

5.29扩大表面积提高有效发射率

第六章 电子设备的强迫空气冷却

6.1强迫冷却

6.2风扇的冷却空气流动方向

6.7实例——风扇冷却电子设备机箱

6.3静压力和动压力

6.4用速度头表示损失

6.5实例——风扇进口的空气流动损失

6.6电子设备机箱流量阻力曲线的确定

6.8空心印制电路板

6.9冷却电子设备的空气风扇

6.10空气过滤器

6.11切断开关

6.12静压损失图表

6.13高空条件

6.14实例——30000英尺高空中的风扇冷却机箱

6.15其它对流换热系数

6.16实例——冷却一个TO-5晶体管

6.17来自外部风源的调节冷空气

6.18实例——建立冷却空气流量曲线

6.19不同高度条件下的静压损失

6.20实例——65000英尺高空的静压降

6.22实例——电子设备机箱的全压损失

6.21不同高度状态下的总压降

6.23具有散热片的冷板和热交换器

6.24多重散热片热交换器的压力损失

6.25散热片的效率

6.26实例——带散热片热交换器的空心印制电路板

6.27空气反向流动

第七章 小型计算机、微型计算机和微处理器的冷却

7.1引言

7.2小型计算机系统

7.3实例——印制电路板安装在小型计算机软盘的上方

7.4实例——小型计算机的风扇冷却

7.5微型计算机系统

7.6实例——微型计算机的冷却

7.7微处理器的发展

7.8微处理器的抗振安装

7.9在高温环境中的微处理器

7.10实例——安装在印制电路板上的微处理器的冷却

第八章 大型框架和机柜的有效冷却

8.1大型机柜的抽风冷却

8.2大型机柜的空气流动损失

8.3浮动压力和压力损失

8.4实例——大型机柜的抽风冷却

8.5有许多流动阻力的大型机柜的自然冷却

8.6实例——抽风机柜中冷却空气的温升

8.7抽风系统的警告

8.8有迭层插件盒的高机柜

8.9实例——有7个层迭插件盒的机柜的抽风冷却

8.10封装在密封外壳内的电子设备

8.11大型机柜内的密封组件

8.12实例——密封在射频干扰外壳内的小型印制电路板

8.13小型密封组件的试验数据

8.14在串联和并联空气流道中的压力损失

8.15实例——串联和并联空气流动网络

第九章 电子设备的瞬态冷却

9.1简单绝热系统

9.2实例——变压器的瞬态温升

9.3热容量

9.4时间常数

9.5加热期间的瞬态温升

9.6实例——散热器上晶体管的冷却问题

9.7不同时间常数下的温升

9.8实例——晶体管达到95％稳态温度的时间

9.9冷却期间瞬态温度的变化

9.10实例——晶体管和散热器的冷却

9.11温度循环试验的瞬态分析〔56〕

9.12实例——电子设备机箱的温度循环试验

9.13实例——降低热点温度的方法

9.14实例——印制电路板上放大器的瞬态分析

第十章 难冷却件的特殊冷却技术

10.1谨慎采用新技术

10.2热管

10.3热管性能的递降

10.4热管的典型性能

10.5热管应用

10.6直接和间接液体冷却

10.7强迫液体冷却系统

10.8液体冷却系统用泵

10.9存储和膨胀箱

10.10液体冷却剂

10.11简单的液体冷却系统

10.12间接液体冷却系统的元件安装

10.13强迫液体流动的基本方程

10.14实例——水冷冷板上的晶体管

附表单位换算

参考文献