【书名】：《中华人民共和国国家标准 GB/T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits》 【作者】： 【出版社】： 【时间】： 【页数】： 【ISBN】： 【SS码】：50378221
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