绪论

0．1 电子产品为何得到广泛应用

0．2 电子产品现状和发展趋势

0．3 电子产品制造的基本要求

0．4 电子产品的可靠性

模块1 常用电子元器件的识别与检测

知识能力目标

模块描述

考核标准

必备知识

知识点1 电阻（位）器的识别与检测

1．1．1 电阻（位）器的基础知识

1．1．2 电阻（位）器的分类及命名方法

1．1．3 电阻器的主要技术参数与识别方法

1．1．4 电阻（位）器的选用与检测

知识点2 电容器的识别与检测

1．2．1 电容器的基础知识

1．2．2 电容器的分类及命名方法

1．2．3 电容器的主要技术参数与识别方法

1．2．4 电容器的选用与检测方法

知识点3 电感器及变压器

1．3．1 电感器及变压器的基础知识

1．3．2 电感器及变压器的作用

1．3．3 电感器及变压器的电路符号

1．3．4 电感器、变压器的分类及命名方法

1．3．5 电感器、变压器的主要技术参数及选用

1．3．6 电感器及变压器的检测

知识点4 二极管的识别与检测

1．4．1 二极管的基础知识

1．4．2 二极管的分类及命名方法

1．4．3 二极管的导电特性

1．4．4 二极管的主要技术参数

1．4．5 二极管极性的识别与检测

知识点5 三极管的识别与检测

1．5．1 三极管的基础知识

1．5．2 三极管的分类及命名方法

1．5．3 三极管的主要技术参数及识别方法

1．5．4 三极管的选用与检测

知识点6 场效应管的识别与检测

1．6．1 场效应管基本知识

1．6．2 场效应管的分类及命名方法

1．6．3 场效应管的技术参数

1．6．4 场效应管的作用

1．6．5 场效应管的识别与检测

知识点7 晶闸管的识别与检测

1．7．1 晶闸管的基本知识

1．7．2 晶闸管的结构及特性

1．7．3 晶闸管的分类及命名方法

1．7．4 晶闸管的主要技术参数

1．7．5 晶闸管的检测及选用

知识点8 集成电路的识别及检测

1．8．1 集成电路的基本知识

1．8．2 集成电路的分类及命名方法

1．8．3 常用集成电路的检测

知识点9 电声器件、光电器件、显示器件

1．9．1 电声器件

1．9．2 光电器件

1．9．3 显示器件

1．9．4 接插件

任务实现

任务准备

任务一 检测、识别电阻（电位器）

任务二 检测、识别电容

任务三 检测、识别晶体二极管、三极管

任务四 集成芯片的检测

小结

模块2 常用装配工具与电子材料

知识能力目标

模块描述

考核标准

必备知识

知识点1 常用装配工具

2．1．1 钳口工具

2．1．2 剪切工具

2．1．3 紧固、拆卸工具

2．1．4 焊接工具

知识点2 电子材料与线缆的加工工艺

2．2．1 基本材料

2．2．2 基本线材

2．2．3 电线、电缆的加工工艺

任务实现

任务准备

任务一 “模拟探月小车”的拆卸

任务二 基本线材的选择及加工

任务三 “模拟探月小车”安装

小结

模块3 电子产品制造中的焊接技术

知识能力目标

模块描述

考核标准

必备知识

知识点1 焊接基础知识

3．1．1 焊接的机理

3．1．2 焊接点的形成过程及必要条件

3．1．3 焊料与焊剂的选用

知识点2 手工焊接技术

3．2．1 焊接工艺流程

3．2．2 手工焊接技术

知识点3 拆焊技术

3．3．1 拆焊方法

3．3．2 拆焊注意事项

知识点4 焊点质量分析与检查

3．4．1 焊接质量分析

3．4．2 典型焊点的形成及外观

知识点5 自动焊接技术

3．5．1 浸焊

3．5．2 波峰焊

任务实现

任务准备

任务一 焊前预处理和印制电路板的手工焊接

任务二 电机驱动电路板的拆焊

任务三 采用波峰焊接技术进行焊接

小结

模块4 印制电路板的设计与制作

知识能力目标

模块描述

考核标准

必备知识

知识点1 印制电路板的相关知识

4．1．1 印制电路板的作用与前景

4．1．2 敷铜板材料及其技术指标

4．1．3 印制电路板的分类

知识点2 印制电路板的设计

4．2．1 印制电路板设计步骤

4．2．2 印制电路板设计要求

4．2．3 设计中应遵循的规则

知识点3 印制电路板的制作

4．3．1 印制电路板基本制造流程

4．3．2 印制电路板制造工艺

知识点4 Altium Designer 09简介

4．4．1 Altium Designer软件发展史

4．4．2 Altium Designer 09产品介绍

4．4．3 Altium Designer 09设计流程

任务实现

任务准备

任务一 利用Altium Designer 09绘制PCB图

任务二 手工制作印制电路板

任务三 工业级印制电路板制作

小结

模块5 SMT实用工艺技术

知识能力目标

模块描述

考核标准

必备知识

知识点1 SMT工艺基础

5．1．1 表面组装技术的发展

5．1．2 SMT的基本工艺构成要素

5．1．3 SMT工艺流程

5．1．4 SMT的现场防静电要求

知识点2 常用SMT生产设备

5．2．1 丝网印刷机

5．2．2 贴装机

5．2．3 回流焊（再流焊）机

5．2．4 插件机

知识点3 SMT贴装与焊接技术

5．3．1 表面组装元器件的特点与分类

5．3．2 SMC／SMD贴装技术

5．3．3 SMT焊接技术

知识点4 SMT工艺检测

5．4．1 来料检测技术

5．4．2 在线测试技术

知识点5 清洗及返修技术

5．5．1 清洗技术

5．5．2 返修技术

任务实现

任务准备

任务一 对“模拟探月小车”ARM核心电路板施加焊锡膏

任务二 对“模拟探月小车”ARM核心电路板进行元器件贴装

任务三 对“模拟探月小车”ARM核心电路板元器件进行焊接

小结

模块6 常用电子仪器仪表

知识能力目标

模块描述

考核标准

必备知识

知识点1 常用仪器仪表

知识点2 万用表

6．2．1 指针式万用表

6．2．2 数字式万用表

知识点3 晶体管稳压电源

晶体管稳压电源

知识点4 信号发生器

6．4．1 高频信号发生器

6．4．2 函数信号发生器／计数器

知识点5 频率计

6．5．1 VC3165频率计

6．5．2 VC3165频率计的操作方法

知识点6 示波器

6．6．1 CA8020型双踪示波器的功能特点

6．6．2 CA8020示波器的面板结构

6．6．3 CA8020双踪示波器的基本操作

6．6．4 CA8020双踪示波器的电参数测量

知识点7 扫频仪

6．7．1 TD1262C扫频仪技术性能

6．7．2 TD1262C数字化扫频仪使用注意

6．7．3 扫频仪的操作方法

知识点8 晶体管特性图示仪

6．8．1 XJ4810型晶体管特性图示仪面板功能介绍

6．8．2 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标

6．8．3 xJ4810型晶体管特性图示仪操作方法

6．8．4 XJ4810型晶体管特性图示仪元器件测量方法

任务实现

任务准备

任务一 MF-47指针式万用表、VC9808型数字式万用表的使用

任务二 XFG-7高频信号发生器、CA8020A双踪20MHz示波器的使用

任务三 YB1600系列函数信号发生器／计数器的使用

任务四 晶体管特性图示仪的使用

小结

模块7 电子产品的总装与调试

知识能力目标

模块描述

考核标准

必备知识

知识点1 电子产品的总装与调试

7．1．1 电子产品的总装

7．1．2 电子产品总装的工艺原则和基本要求

7．1．3 电子产品总装的工艺流程

7．1．4 总装的质量检验

7．1．5 电子产品的工艺规程

知识点2 电子产品整机的调试

7．2．1 调试的工艺文件

7．2．2 调试仪器仪表的选择与配置

7．2．3 整机调试的安全措施

7．2．4 调试工作的目的、内容和工艺流程

7．2．5 整机调试过程中的故障查找及排除

知识点3 技术文件

7．3．1 设计文件

7．3．2 工艺文件

任务实现

任务准备

任务一 模拟探月小车的组装

任务二 模拟探月小车设计文件的编写

任务三 模拟探月小车工艺文件的编写

任务四 模拟探月小车硬件调试

任务五 模拟探月小车软件调试

任务六 模拟探月小车基本功能的调试

小结

模块8 电子产品的质量管理与质量标准

知识能力目标

模块描述

考核标准

必备知识

知识点1 电子产品的质量管理

8．1．1 产品质量

8．1．2 电子产品质量的特点

8．1．3 生产工艺制定应遵循的原则

知识点2 电子产品的质量标准

8．2．1 IS0质量标准的组成及意义

8．2．2 我国采用IS0 9000系列标准的情况

8．2．3 GB／T 19000与IS0 9000标准系列的组成

8．2．4 IS0 14000产生的背景及组成

8．2．5 质量管理体系认证

8．2．6 IECEE－CB体系

8．2．7 中国强制认证（3C）

任务实现

任务准备

任务一 完成培训流程框图的绘制

任务二 完成生产动作程序流程图的绘制

小结