第一篇 非晶和纳米晶软磁抗EMI材料工艺第一章 绪论

1.1 引言

1.2 国际国内研究动态

1.3 抗EMI滤波器材料概述

第二章 抗EMI软磁材料研制

2.1 磁场纳米晶化的理论溯源

2.2 磁场退火与纳米晶化

2.3 内层绝缘与磁耦合

2.4 非晶软磁热处理的作用

第三章 非晶软磁的脉冲热处理

3.1 热处理理论

3.2 脉冲热处理的初步研究

3.3 工艺条件的进一步优化

3.4 脉冲退火处理对材料频率特性的影响

3.5 快速退火对铁基非晶合金磁特性的影响

第二篇 铁氧体抗EMI材料工艺

第四章 铁氧体的原料与粉碎

4.1 原料的种类与性能

4.2 原料的混合与粉碎

4.3 铁氧体的配料计算

4.4 铁氧体粉料的工艺性质

第五章 铁氧体的坯件成型

5.1 干压成型

5.2 磁场成型

5.3 应力取向成型

5.4 铸浆成型

5.5 热压铸成型

第六章 固相反应与烧结

6.1 固相反应

6.2 铁氧体的烧结

6.3 铁氧体多晶生长过程

6.4 铁氧体在烧结过程中的扩散特性

6.5 锌的游离与挥发

6.6 铁氧体的氧化与还原

6.7 热压烧结

第七章 NiCuZn铁氧体材料性能分析及研制

7.1 NiZn系铁氧体材料概述

7.2 成分分析

7.3 工艺对材料性能的影响

7.4 NiCuZn铁氧体材料的低温烧结

7.5 实验及分析

第三篇 抗EMI滤波器设计部分

第八章 抗EMI滤波器CAA/CAD原理

8.1 抗EMI滤波器设计原理

8.2 磁芯损耗分析原理

8.3 软件实现

第九章 多层片式抗EMI滤波器制作

9.1 抗EMI滤波器概述

9.2 多层片式电感器制作

9.3 片式抗EMI滤波器的设计与制作

9.4 测试及性能分析

9.5 小型柱状滤波器

第十章 LC薄膜滤波器的设计方案

10.1 材料制备

10.2 薄膜的制备方法

10.3 薄膜LC滤波器的制作

10.4 测试数据与分析

第十一章 抗EMI滤波器的设计

11.1 电磁干扰滤波器的原理和设计

11.2 噪声滤波器

11.3 防止电子设备用微机中电磁干扰的磁芯滤波器

11.4 多元件型EMI滤波器

11.5 电源线路用片式EMI滤波器与普通片EMI滤波器的区别

11.6 高频需求呼声急的片式电感

11.7 2525型小型片式滤波器

11.8 片式固定电感器的发展及其应用

第十二章 宽频抗EMI滤波器的设计

12.1 抗EMI滤波器设计理论

12.2 几种基本的低通抗EMI滤波器的插损计算

第十三章 抗电磁波干扰元器件的应用实例

参考文献