第1章 电子元器件

常用电子元器件简介

电阻器

电容器

电感器

半导体分立器件

集成电路

光电器件

电声器件

电磁元件

机电元件

电子元器件的检验和筛选

外观质量检验

电气性能使用筛选

本章小结

思考与习题1

第2章 常用材料和工具

常用导线与绝缘材料

导线

绝缘材料

覆铜板

覆铜板的组成与制造

覆铜板的技术指标和性能特点

其他常用材料

磁性材料

黏合剂

静电防护材料和设备

电子安装小配件

常用装接工具

装配工具

焊接工具

本章小结

思考与习题2

第3章 表面安装技术

概述

SMT的发展过程

SMT技术的特点

SMT工艺的生产材料

膏状焊料

无铅焊料

助焊剂

黏合剂

表面安装元器件

表面安装元器件的种类和规格

表面安装元器件的极性识别

使用表面安装元器件的注意事项

SMT电路板组装方案和装配焊接设备

SMT电路板组装方案

SMT电路板装配焊接设备

本章小结

思考与习题3

第4章 印制电路板的设计与制作

概述

印制电路板的作用

印制电路板的种类

印制电路板的设计

印制电路板的设计目标

印制电路板的设计步骤

印制电路板的设计要求

SMT印制电路板的设计

印制电路板CAD/EDA软件简介

印制电路板的制造工艺

印制电路板的制造工艺流程

手工自制印制电路板的方法

本章小结

思考与习题4

第5章 焊接工艺

焊接材料

焊料

助焊剂

阻焊剂

焊接的基本知识

概述

锡焊机理

锡焊焊点的形成过程和条件

手工焊接

手工焊接方法

手工焊接技巧

拆焊

焊点质量及检查

SMT元器件的手工焊接

电子工业自动化焊接技术

浸焊

波峰焊

再流焊

本章小结

思考与习题5

第6章 整机装配工艺

整机装配工艺概述

整机装配的内容与特点

整机装配的基本要求

整机装配工艺过程

整机装配的准备工序

元器件的引线成型

导线的加工

部件的装配工艺

印制电路板的组装

面板、机壳的装配

其他部件的装配

整机总装工艺

整机总装的特点

整机总装的工艺流程

整机总装的工艺原则及基本要求

总装接线工艺

整机包装

产品包装分类

包装材料和要求

整机包装的工艺与注意事项

其他连接

压接

绕接

粘接

铆接

螺纹连接

本章小结

思考与习题6

第7章 整机调试与检验

整机调试

调试工作的内容、程序和要求

调试仪器的选择和使用

在线检测（ICT）

调试举例

调试的安全措施

整机检验

检验概述

检验的分类

电磁兼容技术

电磁干扰

电磁屏蔽

本章小结

思考与习题7

第8章 电子产品的技术文件

概述

技术文件的分类和编写要求

技术文件的标准化要求

设计文件

设计文件的编号及组成

常用设计文件的介绍

工艺文件

工艺文件的分类

工艺文件的编制

常用工艺文件简介

本章小结

思考与习题8

第9章 产品认证和体系认证

概述

认证的概念及含义

认证的类别

产品认证

产品认证概况

中国强制认证（3C）

国外产品认证

体系认证

ISO9000体系认证

ISO 14000体系认证

OHSAS 18000体系认证

ISO9000、 ISO14000与OHSAS 18000体系的结合

本章小结

思考与习题9

第10章 实训项目

实训项目1电阻器、电位器的识别与测试

实训项目2电容器的识别与测试

实训项目3常用半导体器件的测试

实训项目4分立元器件的焊接

实训项目5集成电路的焊接

实训项目6特殊元器件的焊接

实训项目7元器件的拆焊

实训项目8电线、电缆线的加工

实训项目9由简单电子产品印制电路图绘出电原理图（驳图）

实训项目10单面印制电路板的手工制作

实训项目11组装直流稳压电源

实训项目12整机选装

实训项目13参观电子企业，熟悉整机生产工艺流程

参考文献