1.1 概述

1.1.1　电阻的概念

1.1.2 电阻的作用

1.1.3　电阻的发展

第1章　电阻和电位器

1.1.4 电路中电阻符号及参数标记规则

1.2　电阻的命名及标志

1.2.1 电阻的命名

1.2.2　电阻的标志

1.3.1 电位器的概念

1.3.2 电位器的命名

1.3　电位器的概念、命名和标志

1.3.3 电位器的标志

1.4　电阻和电位器的技术指标

1.4.1　电阻的技术指标

1.4.2　电位器的技术指标

1.5 电阻和电位器的分类与选用

1.5.1 电阻的分类

1.5.2　不同电阻的特点

1.5.3　电阻的选用

1.5.4 电位器的分类

1.5.5　不同电位器的特点

1.5.6　电位器的选用

1.6.1 电阻的测量

1.6 电阻和电位器的测量

1.6.2　电位器的测量

1.7　练习思考题

实训题1 电阻和电位器的识别

实训题2 电阻的检测

第2章　电容器

2.1　概述

2.2 电容器的命名及标志

2.2.1 电容器的命名

2.2.2　电容器的标志

2.3 电容器的技术指标

2.3.1　优先数系

2.3.4　温度系数

2.3.2　额定电压

2.3.3　允许偏差

2.3.5　绝缘电阻及漏电流

2.3.6　损耗角正切

2.3.7　频率特性

2.4　电容器的分类与选用

2.4.1 电容器的分类

2.4.2　常用电容器的特点

2.4.3　电容器的选用

2.5　电容器的测量

2.5.1　电桥法测量电容器

2.5.2　谐振法测量电容器

2.5.4　数字万用表对小容量电容器的测量

2.5.5　电容器的代换

2.5.3 万用表对电解电容器的极性识别

2.6　练习思考题

实训题1 电容器的识别

实训题2　电容器的检测

第3章 电感器

3.1 概述

3.1.1　电感器的分类

3.1.2　电感器的型号命名方法

3.1.3　电感器的标志方法

3.1.5　线圈的符号识别

3.1.4　线圈的结构

3.2　电感器的技术指标

3.2.1 电感量

3.2.2　品质因数

3.2.3 固有电容和直流电阻

3.2.4　额定电流

3.2.5　稳定性

3.3　变压器

3.3.1　变压器的分类

3.3.2　变压器的型号命名

3.3.3　变压器的主要特征参数

3.4.4　罐形磁芯线圈

3.4.3 中周线圈

3.4.5　高频变压器

3.4　常用电感器和变压器

3.4.1　小型固定电感器

3.4.2　平面电感

3.4.6　中频变压器

3.4.7　低频变压器

3.4.8　脉冲变压器

3.4.9　电源变压器

3.5 电感及变压器的测量

3.5.1 电桥法测量电感

3.5.2　谐振法直接测量电感

3.5.3　Q值的测量

3.5.6　变压器同名端的检测

3.5.4　用万用表测量中频变压器

3.5.5　输入、输出变压器判别

3.5.7　变压器的使用注意事项

3.6 电感及变压器的选用和质量判别

3.6.1 电感线圈的选用

3.6.2 电感器的质量判别

3.6.3　变压器的选用

3.6.4　变压器的质量判别

3.7　练习思考题

4.2　半导体分立器件的型号命名

4.2.1 中国半导体器件的型号命名

第4章　半导体分立器件

4.1　概述

4.2.2　日本半导体器件型号命名

4.2.3　美国半导体器件型号命名

4.2.4 欧洲半导体器件型号命名

4.2.5 苏联半导体器件型号命名

4.3　半导体二极管

4.3.1　二极管的概念

4.3.2　二极管的主要参数

4.3.3　特种半导体二极管

4.3.4　全桥、半桥和硅堆

4.3.5　二极管极性的识别与测量

4.4　晶体三极管

4.4.1 晶体三极管的构成

4.3.6　二极管的使用注意事项

4.3.7　二极管的代换

4.4.2　三极管的主要参数

4.4.3　三极管管脚的识别与测量

4.4.4　晶体三极管的测量

4.4.5　三极管的使用注意事项

4.4.6　三极管的代换

4.5　场效应管

4.5.1　场效应管的特点与分类

4.5.2　场效应管的主要参数

4.5.4　场效应管的测量

4.5.3　场效应管管脚的识别

4.5.6　场效应管的代换

4.6　晶闸管

4.5.5　场效应管的使用注意事项

4.6.1　晶闸管的构成

4.6.2　晶闸管的工作原理

4.6.3　晶闸管的分类

4.6.4　晶闸管的主要参数

4.6.5　晶闸管的测量

4.6.6　晶闸管的使用注意事项

4.7　单结管

4.7.1　单结晶体管的结构

4.6.7　晶闸管的代换

4.7.2　单结晶体管的特性

4.7.3　单结晶体管的主要参数

4.7.4　单结晶体管的测量

4.8　练习思考题

实训题　半导体器件的检测

第5章　换能元器件

5.1　热敏元器件

5.1.1　热敏电阻

5.1.2　热敏电阻的特性参数

5.1.3　热敏电阻的应用

5.1.4　热敏电阻的测量

5.1.5　热电偶

5.1.6　半导体制冷器

5.2　光敏器件

5.2.1　光敏电阻

5.2.2　光敏电阻的特性参数

5.2.3　光敏电阻的应用

5.2.4　光敏电阻的测量

5.2.5　光敏二极管

5.2.6　光敏三极管

5.2.7　光电耦合器

5.2.8　硅光电池

5.3　压敏元器件

5.3.1 压敏电阻

5.3.2　压敏电阻的特性参数

5.3.3　压敏电阻的应用

5.3.4　瞬态电压抑制二极管

5.3.5 气体放电管

5.4　力敏元器件

5.4.1 电阻应变片的概念

5.4.2　电阻应变片的应用

5.4.3　常用电阻应变片

5.4.4　力敏电阻的测量

5.5　磁敏元器件

5.5.1　磁敏电阻

5.5.2　霍耳元件

5.5.3　磁敏二极管

5.5.4　磁敏三极管

5.5.5　磁头

5.6　气敏元器件

5.6.1　气敏电阻的主要参数

5.6.2 气敏电阻的应用

5.7 电光器件

5.7.1 发光二极管

5.7.2　半导体激光器

5.7.3　LED显示器

5.7.4　LCD显示器

5.8　电声器件

5.8.1 传声器件

5.8.2　扬声器件

5.8.3　耳机

5.9　练习思考题

实训题　用万用表区分光敏二极管和光敏三极管

第6章　半导体集成电路

6.1　概述

6.1.1　半导体集成电路的概念

6.1.2　集成电路的分类

6.1.3　集成电路的封装及引脚识别

6.2 中国半导体集成电路型号命名

6.3　各类集成电路的性能比较

6.3.1　TTL集成电路

6.3.2　CMOS集成电路

6.3.3　ECL集成电路

6.3.5　集成电路的使用注意事项及代换

6.3.4　三种集成电路的性能比较

6.4　555时基电路

6.4.1　555时基电路的概念

6.4.2　555时基电路的封装

6.4.3　555时基电路的工作原理

6.4.4　555时基电路的主要参数

6.4.5　双极型和CMOS型555时基电路的性能比较

6.4.6　555时基电路的应用

6.4.7　555时基电路的生产厂家及型号

6.5　集成运算放大器

6.5.1 集成运算放大器的概念

6.5.2　集成运算放大器的分类

6.5.3　集成运算放大器的主要参数

6.5.4　集成运算放大器的应用

6.5.5　集成运算放大器的选用

6.5.6　集成运算放大器的使用注意事项

6.6　三端集成稳压器

6.6.1　三端集成稳压器的概念

6.6.2　三端集成稳压器的主要参数

6.6.3 端固定式集成稳压器

6.6.4　三端可调式集成稳压器

6.7　练习思考题

实训题1 用指针式万用表检查TTL系列电路

实训题2　制作稳压电源

7.1　表面组装技术概述

7.1.1　表面组装元器件的特点

第7章　表面组装元器件

7.1.2　表面组装元器件的发展

7.1.3　表面组装元器件的分类

7.2　表面组装元件

7.2.1　表面组装电阻

7.2.2　表面组装电容

7.2.3　表面组装电感

7.3.1　片式分立器件

7.3.2　片式集成电路

7.3　表面组装器件

7.4　其他表面组装元器件

7.4.1　片式滤波器

7.4.2　片式振荡器

7.4.3　片式延迟线

7.4.4　片式磁芯

7.4.5　片式开关

7.4.6　片式继电器

7.4.7　BGA器件

7.4.8　CSP器件

7.5　练习思考题

实训题　看图识别表面组装元器件

8.1.1　触电危害

8.1.2　安全电压

第8章 电子技术安全知识

8.1　人身安全

8.1.3　触电引起伤害的因素

8.1.4　触电原因

8.2　安全用电技术

8.2.2　三相电路的保护接零

8.2.2　三相电路的保护接地

8.2.3　漏电保护开关

8.3.2　错误使用设备

8.3.3　金属外壳带电

8.3.1　直接触及电源

8.3　常见的不安全因素及防护

8.3.4 电容器放电

8.4　安全常识

8.4.1　接通电源前的检查

8.4.2　装焊操作安全规则

8.5　练习思考题

第9章　电子工程图的识图

9.1 电子工程图概述

9.1.1 电子工程图的基本要求

9.1.2 电子工程图的特点

9.2　电子工程图的图形符号及说明

9.2.1　常用图形符号

9.2.3　元器件代号

9.2.4　下脚标码

9.2.2　有关符号的规定

9.2.5　电子工程图中的元器件标注

9.3　电子工程图的种类介绍

9.3.1　方框图

9.3.2　电原理图

9.3.3　逻辑图

9.3.4　接线图和接线表

9.3.5　印制电路板装配图

9.4　电子工程图的识图方法

9.5　练习思考题

第10章 电子产品装焊工具及材料

10.1 电子产品装焊常用五金工具

10.2.1 电烙铁的分类及结构

10.2 电烙铁

10.2.2 对电烙铁的要求

10.2.3　电烙铁的选用

10.3　焊料

10.3.1 锡铅焊料

10.3.2　焊锡的物理性能及杂质影响

10.3.3　常用焊锡

10.4　焊剂

10.4.1　焊剂的作用及应具备的条件

10.4.2　焊剂的分类

10.4.3　无机焊剂

10.4.4　有机焊剂

10.4.5　树脂焊剂

10.6　表面组装设备

10.5.2　阻焊剂的分类

10.5　阻焊剂

10.5.1　阻焊剂的作用

10.6.1　涂布设备

10.6.2　贴片设备

10.6.3　焊接设备

10.7　练习思考题

实训题　焊接工具、焊剂、焊料及锡焊的感性认识

第11章 印制电路板的设计与制作

11.1 覆铜板

11.1.1　覆铜板的结构

11.1.3　覆铜板的性能参数

11.1.2　覆铜板的类型

11.1.4　覆铜板的厚度

11.1.5　覆铜板的大小

11.2　印制电路排版设计前的准备

11.2.1　设计前的一般考虑

11.2.2　板材、板厚、形状、尺寸的确定

11.2.3　印制电路板对外连接方式的选择

11.3　印制板上的干扰及抑制

11.3.1　地线布置引起的干扰

11.3.2　电源干扰

11.3.3　磁场干扰

11.4 印制电路设计的一般原则

11.4.1　元器件的安装与布局

11.3.4　热干扰

11.4.2　焊盘与印制导线

11.5　印制电路的排版设计

11.5.1　分析电路原理图

11.5.2　单面板的排版设计

11.5.3　双面板的排版设计

11.5.4 正式排版草图的绘制

11.6　SMT印制板

11.6.1　SMT印制板基板材料

11.6.2　SMT印制板设计

11.7　印制电路板的制作

11.7.1　绘制照相底图

11.7.3　图形转移

11.7.2　照相制版

11.7.4　蚀刻

11.7.5　金属化孔

11.7.6　金属涂敷

11.7.7　涂助焊剂和阻焊剂

11.8　练习思考题

实训题　印制电路板的制作

第12章　焊接技术与表面组装技术

12.1　锡焊

12.1.1　焊接的分类

12.1.2　锡焊及其特点

12.2.1　焊料对焊件的浸润

12.2　锡焊机理

12.1.3　锡焊的条件

12.2.2　扩散

12.2.3　结合层

12.3　元器件装焊前的准备

12.3.1 元器件引线的加工成型

12.3.2　镀锡

12.4　手工焊接技术

12.4.1　焊接的操作要领

12.4.2　焊接操作的步骤

12.4.3　焊接温度与加热时间

12.5.2　集成电路的焊接

12.5.1 印制电路板的焊接

12.5 电子线路手工焊接工艺

12.5.3　几种易损元件的焊接

12.5.4　导线焊接技术

12.5.5 拆焊

12.6　焊点的要求及质量检查

12.6.1　焊点的质量要求

12.6.2　常见焊点的缺陷及分析

12.7　表面组装技术

12.7.1　表面组装的基本形式

12.7.2　表面安装基本工艺

12.7.3　涂敷工艺

12.7.4　贴装工艺

12.7.5　焊接工艺

12.8　练习思考题

实训题1　手工焊五步法

实训题2　印制板的焊接

第13章　调试与工艺质量管理

13.1　调试的目的与要求

13.1.1　调试的目的

13.1.2　调试的要求

13.2　调试的基本方法

13.2.1　通电前的检查

13.2.2　通电调试

13.2.3　调试注意事项

13.3.1　产品试制阶段

13.3　电子产品制造工艺的工作流程

13.3.2　产品定型阶段

13.4　电子产品工艺文件

13.4.1　工艺文件的分类

13.4.2　工艺文件的作用

13.5　电子产品制造工艺的管理

13.5.1　工艺管理的基本任务

13.5.2　工艺管理人员的主要工作内容

13.5.3　工艺管理的组织机构

13.5.4　企业各有关部门的主要工艺职能

13.6　练习思考题

参考文献