项目1 常用电子元器件的识别与检测

任务1.1 电阻（位）器的识别与检测

1.1.1 电阻器及其类型

1.1.2 电阻器的主要特性参数与选用原则

1.1.3 电阻器的识别与检测

1.1.4 电位器及其检测

任务1.2 电容器的识别与检测

1.2.1 电容器及其类型

1.2.2 电容器的主要特性参数与选用原则

1.2.3 电容器的识别与检测

任务1.3 电感器与变压器的识别与检测

1.3.1 电感器和变压器及其类型

1.3.2 电感器和变压器的主要参数与选用原则

1.3.3 电感器和电压器的识别与检测

任务1.4 半导体分立器件的识别与检测

1.4.1 半导体二极管及其类型

1.4.2 半导体二极管的主要参数

1.4.3 半导体二极管的识别与检测

1.4.4 半导体三极管及其类型

1.4.5 半导体三极管的主要参数

1.4.6 半导体三极管的识别与检测

项目2 电子产品装配前的准备

任务2.1 电子工程图的识读

2.1.1 电子工程图的基本知识

2.1.2 电子工程图的识读

任务2.2 导线的加工

2.2.1 绝缘导线的加工

2.2.2 屏蔽导线和同轴电缆的加工

任务2.3 元器件引脚的加工成形与插装

2.3.1 元器件引脚的加工成形

2.3.2 元器件的插装

项目3 插件工艺电子产品的装配

任务3.1 电子产品工艺文件的识读与编制

3.1.1 工艺文件的基础知识

3.1.2 工艺文件的内容与识读

3.1.3 工艺文件的编制

任务3.2 插件工艺电路板的焊接

3.2.1 焊接的工具与材料

3.2.2 实用焊接技术

3.2.3 焊点的质量检验

任务3.3 电子产品的整机装配

3.3.1 整机装配的内容

3.3.2 整机装配的顺序和基本要求

3.3.3 电子产品装配的分级

3.3.4 整机装配的工艺流程

3.3.5 整机装配的流水线

3.3.6 整机装配的质量检查

任务3.4 综合实训——调幅收音机的装配

3.4.1 实训目的与实训设备

3.4.2 调幅收音机的设计文件与工作原理

3.4.3 调幅收音机的装配步骤

项目4 表贴工艺电子产品的装配

任务4.1 SMT技术的基础知识

4.1.1 SMT的发展过程

4.1.2 SMT的组成与分类

4.1.3 SMT生产线的组成

4.1.4 SMT三大关键工序

4.1.5 SMT生产中的静电防护

任务4.2 SMT元器件的识别

4.2.1 SMT元器件的特点与分类

4.2.2 SMT无源元件的识别

4.2.3 SMT有源器件的识别

任务4.3 SMT生产辅材的选用与管理

4.3.1 焊锡膏

4.3.2 贴片胶

4.3.3 助焊剂

4.3.4 清洗剂

任务4.4 SMT焊锡膏的涂敷

4.4.1 焊锡膏涂敷的方法

4.4.2 模板的结构与选用

4.4.3 焊锡膏的手工模板印刷

4.4.4 焊锡膏的机器半自动模板印刷

4.4.5 常见焊锡膏印刷缺陷的诊断与处理

任务4.5 SMT元器件的贴装

4.5.1 贴装元器件的工艺要求

4.5.2 SMT元器件的手工贴装

4.5.3 SMT元器件的机器全自动贴装

任务4.6 SMT电路板的再流焊接

4.6.1 再流焊接的原理

4.6.2 再流焊接的工艺要求

4.6.3 再流焊接所需的设备

4.6.4 再流焊接的工艺流程

4.6.5 常见的再流焊接缺陷的诊断与处理

任务4.7 综合实训——SMT收音机的装配

4.7.1 实训目的和实训设备

4.7.2 SMT收音机的设计文件和工作原理

4.7.3 SMT收音机电路板的装配

4.7.4 SMT收音机电路板的检验与调试

4.7.5 SMT收音机的总装与检查

参考文献