第1章 印制电路板的基础知识

1.1印制电路板概述

1.1.1印制电路板的结构

1.1.2元件封装

1.1.3铜膜导线

1.1.4助焊膜和阻焊膜

1.1.5层

1.1.6焊盘和过孔

1.1.7丝印层

1.1.8覆铜

1.2PCB设计流程

1.3PCB设计的基本原则

1.3.1布局

1.3.2布线

1.3.3焊盘大小

1.3.4PCB电路的抗干扰措施

1.3.5去耦电容配置

1.3.6各元件之间的接线

1.4PCB制造材料

1.5PCB的结构

1.6PCB的叠层设计

1.6.1多层板

1.6.2 6层板

1.6.3 4层板

1.6.4叠层设计布局快速参考

1.7PCB的布线配置

1.7.1微带线

1.7.2带状线

1.8PCB设计和电磁兼容

1.9PCB设计常用术语

练习题

第2章 PADS Logic基础

2.1PADS Logic概述

2.2PADS Logic的设计环境

2.2.1PADS Logic设计图形界面

2.2.2PADS Logic的菜单命令

2.2.3PADS Logic的常用工具栏命令

2.2.4右键快捷菜单

2.2.5无模命令

2.2.6状态窗口和状态条

2.3设置PADS Logic的环境参数

2.3.1全局参数设置

2.3.2原理图设计参数的设置

2.3.3字体和文本的设置

2.3.4线宽的设置

2.4PADS Logic的视图操作

2.4.1使用查看菜单命令

2.4.2使用鼠标

2.4.3使用快捷键

2.4.4使用状态窗口

2.5设置原理图的颜色

2.6PADS Logic的文件管理

练习题

第3章 PADS Logic原理图设计

3.1原理图的设计步骤

3.1.1电路设计的一般步骤

3.1.2原理图设计的一般步骤

3.2建立原理图和设置图纸

3.2.1建立新的原理图文件

3.2.2设置图纸

3.2.3原理图的多张图纸设计

3.3添加和删除元件

3.3.1添加元件

3.3.2调整元件的方向

3.3.3删除元件

3.4元件库管理

3.4.1元件库管理器

3.4.2加载元件库

3.4.3导入元件库的数据

3.4.4导出元件库的数据

3.4.5创建新的元件库文件

3.4.6向元件库添加新的图元

3.4.7从元件库删除图元

3.4.8编辑元件库的某个图元

3.4.9复制元件库的某个图元

3.4.10打印库的图元

3.5编辑元件

3.5.1编辑元件的流水号和类型

3.5.2设置元件的PCB封装

3.5.3设置文本的可见性

3.5.4设置元件的属性

3.5.5设置未使用的引脚

3.6设置电阻、电容和电感值

3.7元件位置的调整

3.7.1对象的选取

3.7.2元件的移动

3.7.3元件的旋转

3.7.4复制粘贴元件

3.8连接线路

3.8.1新的连线

3.8.2在不同页面间连线

3.8.3悬浮连线

3.8.4选择连线

3.8.5删除连线

3.9放置电源与接地元件

3.10添加并连接总线

3.10.1添加总线

3.10.2连接总线

3.10.3快速连接总线

3.11添加网络

3.12添加文本

3.12.1添加自由文本

3.12.2添加字段

3.13电路图示意

练习题

第4章 层、设计规则和报表

4.1设置电路板层

4.1.1显示层信息

4.1.2设置层类型

4.1.3设置电气层数

4.1.4设置层的厚度

4.1.5设置非电气层数

4.2设计规则定义

4.2.1默认的规则

4.2.2类规则

4.2.3网络规则

4.2.4条件规则

4.2.5差分对规则

4.2.6设置规则报告

4.3生成材料清单和其他报表

4.3.1生成材料清单

4.3.2生成其他报告内容

4.4生成SPICE网络表

4.5生成网络表

4.5.1生成PCB网络表

4.5.2网络表导入PADS Layout

练习题

第5章 制作元件与建立元件库

5.1元件编辑器

5.1.1CAE图形编辑器

5.1.2元件编辑器

5.1.3元件类型编辑器

5.2创建元件的CAE图形

5.2.1手动绘制CAE图形

5.2.2添加元件管脚

5.2.3保存74LS14元件的CAE图形

5.2.4使用向导创建CAE图形

5.3创建并设置元件

5.3.1创建CAE图形

5.3.2设置管脚号

5.3.3设置管脚名称

5.3.4设置管脚类型

5.3.5设置门交换值

5.3.6设置管脚顺序

5.3.7调整标签的位置

5.3.8添加或设置标签

5.3.9保存元件

5.4设置元件的电气属性

5.4.1设置元件的逻辑类型

5.4.2设置元件的普通信息

5.4.3设置元件的逻辑门数

5.4.4分配元件的管脚

5.4.5设置元件的电源管脚

5.4.6设置元件的PCB封装

5.4.7设置元件的属性

5.5创建新的元件库

练习题

第6章 PADS Layout的属性设置

6.1PADS Layout界面介绍

6.2“设置启动文件”功能简介

6.3PADS Layout的菜单

6.3.1“文件”菜单

6.3.2“编辑”菜单

6.3.3“查看”菜单

6.3.4“设置”菜单

6.3.5“工具”菜单

6.3.6“帮助”菜单

6.4PADS Layout与其他软件的链接

练习题

第7章 定制PADS Layout环境

7.1“选项”参数设置

7.1.1“全局”选项卡设置

7.1.2“设计”选项卡设置

7.1.3“栅格和捕获”选项卡设置

7.1.4“显示”选项卡设置

7.1.5“布线”选项卡设置

7.1.6“热焊盘”选项卡设置

7.1.7“分割/混合平面”选项卡设置

7.1.8“绘图”选项卡设置

7.1.9“尺寸标注”选项卡设置

7.1.10“过孔样式”选项卡设置

7.1.11“模具元器件”选项卡设置

7.2“设置”参数设置

7.2.1设置“焊盘栈”参数

7.2.2设置“钻孔对”参数

7.2.3设置“跳线”参数

7.2.4设置“设计规则”参数

7.2.5设置“层”参数

7.2.6设置原点

7.2.7设置显示颜色

练习题

第8章 PADS Layout的基本操作

8.1视图控制方法

8.2PADS Layout的4种视图模式

8.3无模式命令和快捷键

8.4循环选择

8.5过滤器基本操作

8.5.1鼠标右键菜单过滤器

8.5.2“选择筛选条件”窗口

8.6元器件基本操作

8.6.1属性设置

8.6.2添加新标签

8.7绘图基本操作

8.7.1绘制板框

8.7.2绘制2D线和标注文本

8.7.3绘图模式下的右键快捷菜单

第9章 元器件类型及库管理

9.1PADS Layout的元器件类型

9.2封装编辑器界面简介

9.3封装向导

9.3.1DIP封装向导

9.3.2SOIC封装向导

9.3.3“四分之一圆周”封装向导

9.3.4“极坐标”封装向导

9.3.5“极坐标”SMD封装向导

9.3.6BGA/PGA封装向导

9.4不常用元器件封装举例

9.5建立元器件类型

9.6库管理器

练习题

第10章 布局

10.1布局前的准备

10.1.1绘制电路板边框

10.1.2组件隔离区的绘制

10.1.3元器件的散布

10.1.4与布局相关的设置

10.2布局应遵守的原则

10.3手工布局

10.3.1移动、旋转等操作

10.3.2对齐操作

10.3.3元器件的推挤

练习题

第11章 布线

11.1布线前的准备

11.2布线的基本原则

11.3布线操作

11.3.1增加布线

11.3.2动态布线

11.3.3草图布线

11.3.4自动布线

11.3.5总线布线

11.3.6添加拐角

11.3.7分割布线

11.3.8添加跳线

11.3.9添加测试点

11.4控制鼠线的显示和网络颜色的设置

11.5自动布线器的使用

11.5.1自动布线器的界面

11.5.2自动布线器使用实例

11.5.3自动布线器Layout与Router的同步

练习题

第12章 覆铜及平面层分割

12.1覆铜

12.1.1铜箔

12.1.2灌铜

12.1.3灌铜管理

12.2平面层

练习题

第13章 自动标注尺寸

13.1自动标注尺寸模式简介

13.1.1两个端点的捕捉方式

13.1.2两个端点引出的边界模式

13.1.3标注基准线的模式

13.2尺寸标注操作

13.2.1自动标注方式

13.2.2水平标注方式

13.2.3垂直标注方式

13.2.4对齐标注方式

13.2.5旋转标注方式

13.2.6角度标注方式

13.2.7圆弧标注方式

13.2.8引出线标注方式

第14章 工程修改模式操作

14.1工程修改模式简介

14.2ECO工程修改模式操作

14.2.1增加连接工具

14.2.2删除连接工具

14.2.3增加走线工具

14.2.4增加元器件工具

14.2.5删除元器件工具

14.2.6更改元器件封装工具

14.2.7元器件标号更改工具

14.2.8网络名称更改工具

14.2.9删除网络工具

14.2.10交换引脚工具

14.2.11交换门工具

14.2.12自动重新编号工具

14.2.13自动交换工具

14.2.14自动终端分配工具

14.2.15增加复用模块工具

14.3比较和更新

练习题

第15章 设计验证

15.1设计验证简介

15.2设计验证的使用

15.2.1间距验证

15.2.2连接性验证

15.2.3高速验证

15.2.4验证平面层

15.2.5测试点验证

15.2.6制造方面错误的验证

练习题

第16章 定义CAM文件

16.1CAM文件简介

16.2光绘输出文件的设置

16.2.1“布线/分割平面”类型

16.2.2“平面”类型

16.2.3“丝印层”类型

16.2.4“助焊层”类型

16.2.5“阻焊层”类型

16.2.6“装配”类型

16.2.7“钻孔”类型

16.2.8“数控钻孔”类型

16.3打印输出

16.4绘图输出

练习题

第17章 CAM输出和CAM Plus

17.1CAM350用户界面介绍

17.1.1CAM350的菜单

17.1.2CAM350的工具栏

17.2CAM350的快捷键及D码

17.3CAM350中Gerber文件的导入

17.4CAM的排版输出

17.5CAM Plus的使用