第1章 绪论

1.1 数字信号处理器简介

1.2 数字信号处理器的发展

1.3 DSP处理器的性能指标及选择

1.4 DSP系统的开发

1.4.1 DSP系统设计开发流程

1.4.2 DSP系统软硬件开发工具

第2章 TMS320C55x的硬件结构

2.1 C55x DSP简介

2.2 C55x的总体结构

2.2.1 CPU内核

2.2.2 C55x存储空间

2.2.3 C55x片内外设

2.2.4 C55x低功耗特性

2.3 C55x的封装和引脚功能

2.3.1 引脚信号定义与描述

2.3.2 存储空间与引脚设置

2.4 中断和复位操作

2.4.1 中断

2.4.2 中断向量与优先级

2.4.3 不可屏蔽中断

2.4.4 外部中断使用举例

第3章 eXpressDSP算法标准软件

3.1 CCS集成开发环境

3.2 实时操作系统内核DSP/BIOS

3.3 CSL概述

3.3.1 CSL体系结构

3.3.2 CSL命名规则

3.3.3 通用CSL函数

3.3.4 CSL宏

3.3.5 CSL调用

3.4 XDAIS算法标准

3.5 eXpressDSP参考框架

3.5.1 RF3简述

3.5.2 RF5简述

3.6 TI官方文档资源介绍

第4章 CCS集成开发环境

4.1 开发工具与开发步骤

4.1.1 代码的开发方法

4.1.2 开发工具

4.1.3 开发步骤

4.2 CCS简介

4.2.1 CCS版本支持

4.2.2 CCS基本功能

4.3 CCS3.3软件的安装与USB仿真驱动设置

4.3.1 CCS文件的安装

4.3.2 CCS文件的简单说明

4.3.3 目标板与驱动的安装设置

4.4 CCS集成开发环境

4.4.1 CCS集成开发环境概述

4.4.2 DSP程序的仿真模式

4.4.3 CCS菜单详解

4.5 建立DSP工程文件

4.5.1 创建、打开和关闭工程

4.5.2 编辑、编译和执行程序

4.5.3 调试工具

4.6 CCS开发中的一些问题

4.6.1 DSP型号和CCS版本之间的关系

4.6.2 run和animate的区别

4.6.3 Probe Point和Break Points的区别和联系

4.6.4 CCS文件数据的格式

4.6.5 CCS调试中的一些小技巧

4.7 第一个实验：驱动一个LED

第5章 TMS320C55x的片内外设、接口及应用

5.1 时钟发生器

5.1.1 时钟发生器概况

5.1.2 时钟工作模式

5.1.3 CLKOUT输出

5.1.4 使用方法与举例

5.2 通用定时器

5.2.1 定时器概述

5.2.2 工作原理

5.2.3 定时器应用实例

5.2.4 通用定时器的调试

5.3 通用I/O口

5.3.1 GPIO概述

5.3.2 GPIO使用举例

5.4 外部存储器接口

5.4.1 EMIF存储器概述

5.4.2 对存储器的考虑

5.4.3 存储器接口设计

5.4.4 EMIF中的控制寄存器

5.4.5 使用举例

5.5 多通道缓冲串口

5.5.1 McBSP概述

5.5.2 McBSP组成框图

5.5.3 采样率发生器

5.5.4 多通道模式选择

5.5.5 异常处理

5.5.6 McBSP寄存器

5.5.7 McBSP使用举例

5.6 模／数转换器

5.6.1 ADC的结构和时序

5.6.2 ADC的寄存器

5.6.3 ADC实例

5.7 看门狗定时器

5.7.1 看门狗定时器概述

5.7.2 看门狗定时器的配置

5.7.3 看门狗定时器的寄存器

5.7.4 看门狗应用举例

5.8 I2C模块

5.8.1 I2C模块工作原理

5.8.2 I2C寄存器

5.8.3 I2C程序使用举例

5.9 USB模块

5.9.1 USB协议简介

5.9.2 VC5509A USB的硬件资源

5.9.3 USB时钟发生器

5.9.4 VC5509A USB的总线连接与中断

5.9.5 USB CSL模块简介

5.9.6 USB模块的编程实现

第6章 DSP系统的硬件设计

6.1 DSP电源的选择与设计

6.1.1 电源加电顺序

6.1.2 电源检测与复位

6.1.3 复位电路设计

6.2 JTAG接口设计

6.3 时钟电路的设计

6.3.1 时钟电路的分类

6.3.2 时钟电路选择原则

6.3.3 C55x时钟电路的调试

6.4 总线隔离与驱动的器件选择

6.5 Flash自举引导设计

6.5.1 自举引导模式的配置

6.5.2 引导表

6.5.3 EMIF模式引导

6.5.4 I2C模式引导

6.6 DSP多机通信接口选择与设计

6.6.1 通过双口RAM（或双向FIFO）桥接

6.6.2 通过主机接口实现通信

6.6.3 通过GPIO实现通信

6.6.4 通过I2C实现通信

6.6.5 通信方式的优缺点

6.7 应用系统的低功耗设计

6.7.1 合理选择DSP器件

6.7.2 让DSP以适当的速度运行

6.7.3 在软件设计中降低功耗

6.7.4 存储器类型对功耗的影响

6.7.5 正确处理外围电路

第7章 DSP软件程序设计

7.1 DSP软件开发流程

7.1.1 软件开发流程

7.1.2 DSP程序的基本组成

7.1.3 VC5509A的工作流程

7.1.4 DSP C语言简介

7.1.5 DSP C语言关键字

7.1.6 动态分配内存

7.2 汇编伪指令

7.2.1 汇编伪指令概述

7.2.2 C程序在DSP中的定位

7.3 CMD文件的编写

7.4 混合编程

7.5 GEL文件

7.5.1 GEL语法概述

7.5.2 存储器映射

7.5.3 详解C5509.gel文件

7.6 归档器的使用

7.7 反汇编的实现

第8章 软件开发进阶

8.1 Big Endian和Little Endian

8.2 程序的优化

8.2.1 获得最佳性能的代码开发流程

8.2.2 工程层的优化

8.2.3 算法的改变

8.2.4 数据内存的优化

8.2.5 提高流水线的效率

8.3 程序的编程素养

8.3.1 程序注释

8.3.2 函数

8.3.3 变量

8.3.4 其他编程规范

8.4 数字信号处理库

8.4.1 DSPLIB的调用

8.4.2 DSPLIB函数

8.5 图像／视频算法库

8.5.1 图像／视频算法库概述

8.5.2 图像／视频处理库的安装与使用

8.5.3 图像处理API接口

第9章 DSP最小系统电路详解

9.1 供电电路

9.2 时钟振荡电路

9.3 蜂鸣器控制电路

9.4 外扩存储SDRAM电路

9.5 DSP bootloader模式电路

9.6 SD卡接口电路

9.7 音频控制电路

9.8 USB控制电路

第10章 硬件电路的设计与调试

10.1 完整的硬件开发流程

10.1.1 原理图设计

10.1.2 PCB设计注意事项

10.1.3 总线等效交换

10.1.4 硬件调试前电路板的常规检查

10.1.5 调试中常见问题的解决步骤

10.1.6 JTAG连接错误的常用解决办法

10.2 遇到问题时的常用解决办法

10.3 CCS调试中常见错误信息

10.4 电路的抗干扰设计

10.4.1 干扰的来源与结果

10.4.2 系统电源干扰设计

10.4.3 硬件抗干扰设计

第11章 软件实验详解

11.1 SPI bootloader实验

11.1.1 EEPROM的读／写

11.1.2 DSP bootloader烧写步骤

11.2 USB自举实验

11.3 音频CODEC实验

11.4 SD卡读／写实验

11.4.1 SD卡简介

11.4.2 SD卡读／写的实现

11.5 SDRAM读／写实验

11.5.1 SDRAM简述

11.5.2 配置EMIF访问SDRAM

11.5.3 SDRAM的配置与初始化

11.5.4 SDRAM的刷新

11.5.5 SDRAM的读／写操作

11.6 12864图形液晶显示实验

11.6.1 简介与型号选型

11.6.2 电路接口

11.6.3 底层驱动函数

第12章 数字信号处理算法与实践

12.1 基于MATLAB的DSP调试方法

12.1.1 定点数的定标

12.1.2 误差问题

12.2 CCSLink

12.2.1 CCSLink简介

12.2.2 对象的建立

12.3 FDATool

12.3.1 FDATool的设置

12.3.2 CCS中滤波器的设计

12.4 FIR滤波器的设计

12.4.1 使用FDATool

12.4.2 利用MATLAB产生噪声信号用于滤波器测试

12.4.3 在CCS中编写FIR滤波器程序

12.4.4 滤波器仿真测试

12.5 快速傅里叶变换（FFT）的DSP实现

12.6 数字滤波器的DSP实现

12.6.1 FIR滤波器与IIR滤波器的比较

12.6.2 FIR滤波器的设计方法

12.6.3 IIR滤波器的设计方法

12.7 FIRLMS滤波器

12.8 数字图像处理

12.8.1 图像与CCS数据的转换

12.8.2 CCS读取BMP文件

第13章 DSP/BIOS实践与应用

13.1 操作系统与DSP/BIOS基础

13.1.1 操作系统简介

13.1.2 DSP/BIOS简介

13.1.3 DSP/BIOS组成

13.1.4 DSP/BIOS内核

13.1.5 DSP/BIOS启动过程

13.2 DSP/BIOS的配置

13.2.1 建立DSP/BIOS配置文件

13.2.2 全局属性设置

13.2.3 MEM设置

13.2.4 CLK设置

13.2.5 Synchronization设置

13.2.6 Input/Output设置

13.3 HWI模块的使用

13.4 SWI模块的使用

13.4.1 SWI概述

13.4.2 SWI设置

13.4.3 API函数接口说明

13.4.4 SWI举例说明

13.5 TSK模块的使用

13.5.1 TSK模块概述

13.5.2 TSK模块的设置

13.5.3 TSK模块的接口函数

13.5.4 TSK使用举例

13.5.5 阻塞和中断的区别和联系

13.6 SEM模块的使用

13.6.1 SEM模块概述

13.6.2 SEM的接口函数

13.6.3 SEM举例说明

13.7 MBX模块的使用

13.7.1 Mailbox的接口函数说明

13.7.2 使用举例

13.8 其他常用模块的使用

13.8.1 LOG模块

13.8.2 LCK模块

13.8.3 PRD模块

13.8.4 QUE模块

13.9 DSP/BIOS实时监测与软件优化

13.9.1 DSP/BIOS实时监测

13.9.2 DSP/BIOS软件优化

第14章 工程项目实践与应用

14.1 基于BIOS的实时数据采集和处理

14.1.1 任务的划分

14.1.2 软件实现

14.2 DSP与网络数据传输

14.2.1 常用网络芯片简介

14.2.2 开源网络协议的移植

14.2.3 TCP/IP协议代码的实现

14.3 Telnet协议

14.3.1 Telnet协议简介

14.3.2 Telnet的实现

14.3.3 Telnet协议代码的实现

14.4 TFTP协议

14.4.1 TFTP协议简介

14.4.2 TFTP的实现

14.5 SD卡与文件系统

14.5.1 解读FAT32文件系统

14.5.2 文件系统的移植

14.6 3D16光立方的设计与制作

14.6.1 3D16光立方硬件设计方案

14.6.2 软件系统设计

第15章 DSP+FPGA复杂系统的设计

15.1 FPGA与DSP的结构特点

15.1.1 DSP的结构特点

15.1.2 FPGA的结构特点

15.1.3 DSP和FPGA的性能比较

15.1.4 DSP+FPGA系统的设计

15.2 FPGA系统的设计

15.2.1 FPGA系统设计流程

15.2.2 FPGA最小系统的设计

15.2.3 VHDL语言概述

15.2.4 FPGA系统的调试

15.2.5 MAX II系列芯片与Quartus II

15.2.6 FPGA常用思想与技巧

15.3 FPGA与DSP数据交互

15.3.1 EMIF接口方式

15.3.2 HPI接口方式

15.3.3 跨时钟域的设计

15.3.4 DSP与FPGA的数据交互

15.4 DSP系统的扩展设计

15.4.1 EPM240T100C5电路设计

15.4.2 数码管与LED显示实验

15.4.3 按键实验

15.4.4 串口扩展实验

15.4.5 LCD液晶模块显示实验

15.4.6 EPM240T100C5的程序实现

第16章 OMAP双核处理器

16.1 OMAP处理器概述

16.2 OMAP处理器结构

16.2.1 OMAP1代处理器

16.2.2 OMAP2代处理器

16.2.3 OMAP3代处理器

16.2.4 OMAP4代处理器

16.2.5 OMAP5代处理器

16.3 OMAP软件平台开发

16.3.1 软件体系结构

16.3.2 应用程序设计

第17章 TMS320C55x在医疗电子中的应用

17.1 DSP与医疗电子

17.2 心电图（ECG）MDK开发方案

17.2.1 ECG设计

17.2.2 TMS320C5515主要特性

17.2.3 医疗开发套件（MDK）

附录A 下载DSP资料的一些常用网站

附录B C54x与C5510寄存器

附录C VC5510中断

附录D TMS320C55x的状态寄存器

附录E TMS320C55x的汇编指令集

附录F TMS320C55xDSP库函数

后记

参考文献