第一章 往事

1 半路出家的新员工

1.1 工程师们

1.2 出道前

1.3 1号楼面试

1.4 三营培训趣事

1.5 初来乍到

1.6 SI最初体验

1.7 师傅领进门

1.8 大冲村与边防证

2 CAD传输组传奇

2.1 吃货们的独特文化

2.2 走进新时代

2.3 外协皆兄弟

2.4 坂田基地

第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献

1 瓶颈

2 走出去

2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行

2.2 对外合作项目

2.3 典型技术点

2.4 自动布线方法推广

2.5 PCB规则驱动设计基础

2.6 奇葩平台与奇葩程序

3 PCB规则驱动设计流程

4 PCB DESIGN CHECKLIST

第三章 电源完整性仿真研发历程

1 电源完整性仿真（PI）研发

1.1 什么是PI仿真

1.2 早期PI我们都忙啥

1.3 EMC实验室的故事

2 电源完整性仿真要做些啥

2.1 PI电容设计

2.2 通流能力

2.3 电源平面谐振

2.4 影响电源平面阻抗的因素

3 仿真核心——电容模型

3.1 电容S参数模型测试

3.2 电容模型转换

4 后来

第四章 互连部早期板级EMC探索

1 早期板级EMC研发

2 板级EMC自动检测方案与实施

2.1 互连的机会

2.2 EMC相关的工具开发

2.3 Franz教授

3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST

第五章 高端大气的高速背板

1 背景

2 技术积累与提升

3 高速通信背板

4 机柜分解

5 背板设计难点

6 链路仿真

7 背板这些年

8 参考数据

9 测试设备

10 背板原理图生成“神器”

10.1 传统原理图界面

10.2 新方法

第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义

1 学习编程

2 SKILL语言在部门的兴起

3 另起炉灶学PERL

4 小有成绩

5 PERL技巧总结

5.1 常用技巧

5.2 PERL安装与资源

第七章 平凡重要的建库工作

1 建库小组故事

2 原理图SYMBOL

2.1 SYMBOL

2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法

3 FOOTPRINT

4 PACKAGE

5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则

第八章 IC封装设计成长路

1 平滑跨界

1.1 IC封装

1.2 第一个IC封装项目

1.3 转战Hi子公司

2 回头草

2.1 MMIC封装项目

2.2 无处不在的狼文化

3 MMIC封装设计

4 国际惯例

第九章 继续前行

1 离开以后

2 新平台

2.1 新平台新变化

2.2 研发职业方向与技术能力具备

3 寄语