第1章 绪论

第2章 电子装联软钎焊原理和焊点可靠性分析

2.1 软钎焊简介

2.1.1 引言

2.1.2 焊接的定义和分类

2.1.3 软钎焊的定义和特点

2.2 软钎焊原理

2.2.1 软钎焊过程中的各种反应

2.2.2 软钎焊过程中的四个步骤

2.2.3 软钎焊料

2.2.4 PCB表面焊盘的处理方式

2.2.5 元器件引脚的处理方式

2.2.6 软钎焊机理与金属的晶相显微结构

2.3 焊点可靠性分析

2.3.1 焊点可靠性概述

2.3.2 焊缝的金相组织

2.3.3 金属间结合层的厚度与强度的关系

2.3.4 焊料的组织与性质

2.4 锡基软钎焊应用中的几个典型问题和案例

2.4.1 偏析

2.4.2 Flit-lifting和缩锡

2.4.3 球窝（Head In Pillow）

2.4.4 金脆

2.4.5 浸析

2.5 总结

思考题

第3章 现代电子生产前操作应会

3.1 PCB清洁作业

3.1.1 PCB清洁的目的及意义

3.1.2 PCB清洁作业步骤

3.1.3 注意事项

3.2 元器件成型作业

3.2.1 成型的目的及分类

3.2.2 各类元器件的成型要求及设备

思考题

第4章 现代电子SMT工序操作应会

4.1 锡膏印刷质量控制

4.1.1 锡膏印刷的意义

4.1.2 锡膏印刷质量检测及现场加工质量控制

4.1.3 注意事项

4.2 点胶工艺控制

4.2.1 名词定义

4.2.2 点胶机点胶工艺控制要求

4.2.3 钢网刮胶工艺要求

4.3 SMC＆SMD贴片作业及质量控制

4.3.1 名词定义

4.3.2 SMC／SMD贴片质量控制要求

4.4 再流焊接作业及质量控制

4.4.1 名词定义

4.4.2 再流焊接作业及质量检测总体要求

4.4.3 各级产品常见元器件的焊接要求

4.4.4 炉后常见的焊接缺陷案例

4.5 自动光学检测设备的应用

4.5.1 自动光学检测设备种类

4.5.2 焊膏检测AOI设备的检验要求

4.5.3 炉前AOI检测设备的使用要求

4.5.4 再流焊后的AOI检测设备

4.5.5 AOI可测试性设计

4.5.6 AOI测试盲点

思考题

第5章 现代电子THT工序操作应会

5.1 元器件插装作业

5.1.1 名词定义

5.1.2 元器件插装作业要求及质量检测验收

5.2 波峰焊接质量控制

5.2.1 名词定义

5.2.2 波峰焊接质量检测要求及现场加工质量控制

思考题

第6章 手工焊接、压接、电批使用、分板、涂覆操作应会

6.1 电烙铁使用技术

6.1.1 教学目的

6.1.2 电烙铁和烙铁头的选用和适用范围

6.1.3 电烙铁使用方法

6.1.4 电烙铁的保养方法

6.1.5 电烙铁的管理

6.1.6 电烙铁焊接要求

6.1.7 安全注意事项

6.1.8 测温计使用注意事项

6.2 压接作业

6.2.1 半自动压接

6.2.2 全自动压接

6.2.3 压接工艺过程控制的意义

6.2.4 常见压接不良

6.2.5 压接工艺过程控制

6.2.6 对压接件的控制

6.3 电批使用

6.3.1 教学目的

6.3.2 电批使用要求

6.3.3 有源电批操作方法

6.3.4 无源电批操作方法

6.3.5 电批操作注意事项

6.3.6 电批扭矩设定和校验要求

6.3.7 电批日常检查与维护保养

6.3.8 电批使用安全注意事项

6.3.9 扭矩测试仪使用方法

6.4 分板作业

6.4.1 分板设备简介

6.4.2 走刀式分板机操作要求

6.4.3 铣刀式分板机操作要求

6.5 PCBA组件三防涂覆

6.5.1 三防涂覆简介

6.5.2 三防涂覆质量标准

6.5.3 三防涂覆质量控制

6.5.4 常见缺陷及原因

思考题

第7章 现代电子返修技术应会

7.1 概述

7.2 常见返修技术介绍

7.2.1 定义

7.2.2 常见返修技术

7.2.3 电烙铁返修技术

7.2.4 BGA返修台返修技术

7.2.5 热风仪返修技术

7.2.6 小锡炉返修技术

7.2.7 热板炉返修技术

7.2.8 返修技术选取

7.3 返修技术应用及举例

7.3.1 返修技术应用分类

7.3.2 片式表贴元器件返修（电烙铁返修技术）

7.3.3 多引脚表贴元器件（QFP、SOP）返修（热风枪拆卸，电烙铁焊接）

7.3.4 BGA封装元器件返修（BGA返修台返修）

7.3.5 POP封装元器件返修（BGA返修台返修）

7.3.6 QFN封装元器件返修（热风仪、BGA返修台返修）

7.3.7 通孔插件元器件返修（小锡炉返修）

思考题

第8章 电子装联设备维护保养应会

8.1 焊膏印刷机维护保养

8.1.1 适用说明

8.1.2 参考说明

8.1.3 维护、保养内容

8.2 贴片机维护保养

8.2.1 适用范围

8.2.2 引用文件

8.2.3 名词定义

8.2.4 贴片机维护、保养分类

8.2.5 贴片机维护、保养方法

8.3 再流焊接设备维护保养

8.3.1 适用范围

8.3.2 引用文件

8.3.3 名词定义

8.3.4 强化对再流焊设备保养的必要性

8.3.5 工具和物料

8.3.6 安全要求

8.3.7 再流焊设备通用维护、保养方法

8.3.8 BTU回流炉维护、保养方法

8.4 自动光学检测设备维护保养

8.4.1 适用范围

8.4.2 VT-WINII炉后AOI设备

8.4.3 SPI设备维护保养

8.5 常用离线检测设备维护保养

8.5.1 适用范围

8.5.2 参考文件

8.5.3 名词定义

8.5.4 安全防护

8.5.5 X-RAY系统构成及其功能

8.5.6 X-TEK X-RAY检测仪维修、保养规范

8.5.7 PHOENIX的X-RAY检测仪维修、保养规范

8.5.8 ERSASCOPE2光学检查系统维护保养

8.5.9 LSM 300焊膏厚度测试仪维护保养

8.6 波峰焊接设备维护保养

8.6.1 适应范围

8.6.2 名词定义

8.6.3 主要设备举例

8.6.4 波峰焊接设备系统的组成及工作原理

8.6.5 保养分级和配套工具

8.6.6 场地防护与安全文明要求

8.6.7 波峰焊接设备保养内容及其要求

思考题

第9章 现代电子SMT、THT常见焊接缺陷与对策

9.1 SMT、THT常见问题分类

9.2 印锡工序常见缺陷及解决方法

9.2.1 印锡工序主要参数

9.2.2 印锡工序常见缺陷及对策

9.3 贴片工序常见缺陷及解决方法

9.3.1 贴片工序主要参数及部件

9.3.2 贴片工序常见缺陷及对策

9.4 回流工序常见缺陷及解决方法

9.4.1 回流工序主要参数

9.4.2 回流工序常见缺陷及对策

9.5 波峰焊接常见缺陷及解决方法

9.5.1 波峰焊接工艺的关键参数

9.5.2 虚焊

9.5.3 不润湿及反润湿

9.5.4 焊点轮廓敷形不良

9.5.5 针孔或吹孔

9.5.6 拉尖

9.5.7 溅钎料珠及钎料球

9.5.8 桥连

9.5.9 金属化孔填充不良

思考题

参考文献

跋