第一部分 基本电子设备

第1章 双极晶体管

1.1 动机

1.2 PN结及其电子应用

1.3 双极结晶体管及其电子应用

1.4 双极二极管的优化

1.5 硅锗异质双极晶体管（SiGe HBT）

参考文献

第2章 MOSFETs

2.1 MOSFET介绍

2.2 MOSFET基础

2.3 MOSFET演化

2.4 结束语

参考文献

第3章 存储设备

3.1 介绍

3.2 易失性存储器

3.3 非易失性存储器

3.4 MOS存储展望

3.5 结束语

参考文献

第4章 无源器件

4.1 离散和集成的无源器件

4.2 模拟IC和DRAM

4.3 案例研究——平面螺旋电感

4.4 集成电路中的寄生效应

参考文献

第5章 新兴设备

5.1 不可充电开关

5.2 硅的替代物碳和石墨烯电子学与分子电子学的兴起

5.3 结束语

参考资料

第二部分 电子设备和IC制造

第6章 电子材料

6.1 介绍

6.2 硅设备技术

6.3 化合物半导体设备

6.4 电子显示

6.5 结束语

参考文献

第7章 紧凑建模

7.1 紧凑模型的角色

7.2 双极晶体管紧凑建模

7.3 MOS晶体管紧凑建模

7.4 无源器件的紧凑建模

7.5 基准测试和模型应用

参考文献

第8章 计算机辅助设计（CAD）技术

8.1 介绍

8.2 飘移扩散模型

8.3 微观传输模型

8.4 量子传输模型

8.5 过程和设备仿真

参考文献

第9章 电子设备、连接和电路的可靠性

9.1 介绍和背景

9.2 设备可靠性描述

9.3 电路级可靠性描述

9.4 保证IC可靠性的微观方法

参考文献

第10章 半导体制造

10.1 介绍

10.2 基底

10.3 光刻和蚀刻

10.4 前端处理

10.5 后端处理

10.6 过程控制

10.7 装配和测试

10.8 发展方向

参考文献

第三部分 基于电子设备的应用

第11章 VLSI技术和电路

11.1 介绍

11.2 MOSFET扩展技术

11.3 低耗高速逻辑设计

11.4 缩放驱动技术的改进

11.5 超低压晶体管

11.6 相互连接

11.7 存储

11.8 系统集成

参考文献

第12章 混合信号技术和集成电路

12.1 介绍

12.2 扩展CMOS中的模拟／混合信号技术

12.3 数据转换器IC

12.4 低耗显示中的混合信号电路

12.5 图像传感器技术和电路

参考文献

第13章 内存技术

13.1 半导体内存历史

13.2 主流半导体内存

13.3 内存技术展望

13.4 结束语

参考文献

第14章 RF和微波半导体技术

14.1 GaA和InP

14.2 硅和硅锗

14.3 宽带隙设备（Ⅲ族氮化物、碳化硅和金刚石）

参考文献

第15章 功率设备和IC

15.1 功率设备和IC概观

15.2 双载流子和高耗设备

15.3 MOSFET功率设备

15.4 高电压和电源IC

15.5 宽带隙功率设备

参考文献

第16章 光伏设备

16.1 介绍

16.2 硅光伏

16.3 多晶硅薄膜光伏

16.4 Ⅲ-Ⅴ族化合物光伏

16.5 光伏展望

参考文献

第17章 大区域电子

17.1 薄膜太阳能电池

17.2 大面积成像

17.3 平板显示器

参考文献

第18章 微电子机械系统

18.1 介绍

18.2 20世纪60年代——最早的微机器结构

18.3 20世纪70年代——集成的传感器

18.4 20世纪80年代——表面微机器

18.5 20世纪90年代——各种领域的MEMS

18.6 21世纪——MEMS驱动的多元化复杂系统

18.7 未来展望

鸣谢

参考文献

第19章 真空装置的应用

19.1 介绍

19.2 行波装置

19.3 调速管

19.4 感应输出管

19.5 正交场设备

19.6 回旋装置

参考文献

第20章 光电设备

20.1 介绍

20.2 半导体中的光发射

20.3 光电探测器

20.4 集成光电子学

20.5 光互连

20.6 结束语

参考文献

第21章 后CMOS时代设备

21.1 介绍

21.2 传统设备打造的8nm节点设备

21.3 新通道材料和设备

21.4 结束语

参考文献