第1章 EDA技术概述

1.1 EDA技术及其发展

1.2 EDA技术的涵义

1.3 EDA技术的主要内容

1.3.1 大规模可编程逻辑器件

1.3.2 硬件描述语言

1.3.3 软件开发工具

1.3.4 实验开发系统

1.4 EDA的工程设计流程

1.4.1 FPGA/CPLD的工程设计流程

1.4.2 ASIC工程设计流程

1.5 EDA技术的应用形式

1.6 EDA技术的应用展望

思考题

第2章 大规模可编程逻辑器件

2.1 可编程逻辑器件概述

2.1.1 PLD的发展进程

2.1.2 PLD的种类及分类方法

2.1.3 常用CPLD/FPGA简介

2.1.4 常用CPLD/FPGA标识的含义

2.2 CPLD和FPGA的基本结构

2.2.1 CPLD的基本结构

2.2.2 FPGA的基本结构

2.3 FPGA/CPLD的测试技术

2.3.1 内部逻辑测试

2.3.2 JTAG边界测试技术

2.4 CPLD和FPGA的编程与配置

2.4.1 CPLD和FPGA的下载接口

2.4.2 CPLD器件的下载接口及其连接

2.4.3 FPGA器件的配置模式

2.4.4 使用配置器件配置（重配置）FPGA器件

2.5 FPGA和CPLD的开发应用选择

2.5.1 开发应用选择方法

2.5.2 三大厂家的选择

思考题

第3章 常用电子仿真软件的使用

3.1 Matlab 7.0应用基础与仿真方法

3.1.1 Matlab初步了解

3.1.2 Matlab应用基础

3.1.3 Matlab的程序设计应用与仿真

3.1.4 Matlab的Simulink应用与仿真

3.2 Workbench应用基础与仿真方法

3.2.1 Workbench应用基础

3.2.2 Workbench应用仿真

3.3 Pspice应用基础与仿真方法

3.3.1 Pspice应用基础

3.3.2 Pspice电路设计与仿真

3.4 Agilent ADS通信系统设计仿真软件应用基础

3.4.1 Agilent ADS通信系统设计仿真软件概述

3.4.2 Agilent ADS应用基础

3.4.3 Analog/RF应用系统设计与仿真

3.4.4 Digital Signal Processing应用系统设计与仿真

思考题

第4章 印刷电路板的设计

4.1 Protel 99SE软件简介

4.1.1 Protel 99/99SE新增功能

4.1.2 Protel DXP简介

4.1.3 Protel 99/99SE的安装与启动

4.1.4 系统参数设置

4.2 原理图（SCH）和印刷电路板（PCB）的设计

4.2.1 电路原理图的设计步骤

4.2.2 电路原理图设计工具栏

4.2.3 图纸的放大与缩小

4.2.4 图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择

4.2.5 设置SCH的工作环境

4.2.6 电路原理图设计

4.2.7 制作元件与创建元件库

4.2.8 PCB印刷电路板的制作

4.3 印刷电路板设计工艺规则

4.3.1 印刷电路板的制作工艺流程

4.3.2 元件布局及布线要求

4.3.3 布线规律

4.4 印刷电路板制作技术简介

4.4.1 印刷板用基材

4.4.2 过孔

4.4.3 导线尺寸

4.4.4 焊盘尺寸（外层）

4.4.5 金属镀（涂）覆层

4.4.6 印制接触片

4.4.7 非金属涂覆层与暂时性保护涂覆层和暂时性阻焊剂

4 4.8 永久性保护涂覆层

4.4.9 敷形涂层

4.4.10 印刷电路板基板的选择

4.5 PCB设计的一般方法

4.5.1 设计流程

4.5.2 PCB布局

4.5.3 热处理设计

4.5.4 焊盘设计

4.5.5 布线

4.5.6 PCB生产工艺对设计的要求

思考题

第5章 VHDL编程基础

5.1 VHDL概述

5.1.1 VHDL简介

5.1.2 VHDL的优点

5.1.3 VHDL程序设计约定

5.2 VHDL程序基本结构

5.2.1 VHDL程序的基本结构

5.2.2 VHDL程序设计举例

5.2.3 实体（ENTITY）

5.2.4 结构体（ARCHITECTURE）

5.3 VHDL语言要素

5.3.1 VHDL文字规则

5.3.2 VHDL数据对象

5.3.3 VHDL数据类型

5.3.4 VHDL操作符

5.4 VHDL顺序语句

5.4.1 赋值语句

5.4.2 转向控制语句

5.4.3 WAIT语句

5.4.4 子程序调用语句

5.4.5 返回语句（RETURN）

5.4.6 空操作语句（NULL）

5.4.7 其他语句和说明

5.5 VHDL并行语句

5.5.1 进程语句

5.5.2 块语句

5.5.3 并行信号赋值语句

5.5.4 并行过程调用语句

5.5.5 元件例化语句

5.5.6 生成语句

5.6 子程序

5.6.1 函数（FUNCTION）

5.6.2 重载函数（OVERLOADED FUNCTION）

5.6.3 过程（PROCEDURE）

5.6.4 重载过程（OVERLOADED PROCEDURE）

5.7 库和程序包

5.7.1 库（LIBRARY）

5.7.2 程序包（PACKAGE）

5.8 VHDL描述风格

5.8.1 行为描述方式

5.8.2 数据流描述方式

5.8.3 结构描述方式

思考题

第6章 基本单元电路的VHDL设计

6.1 计数器的设计

6.1.1 同步计数器的设计

6.1.2 异步计数器的设计

6.2 分频器的设计

6.3 选择器的设计

6.4 译码器的设计

6.5 编码器的设计

6.5.1 一般编码器的设计

6.5.2 优先级编码器的设计

6.6 寄存器的设计

6.6.1 数码寄存器的设计

6.6.2 移位寄存器的设计

6.6.3 并行加载移位寄存器的设计

6.7 存储器的设计

6.7.1 只读存储器ROM的设计

6.7.2 读写存储器SRAM的设计

6.7.3 FIFO的VHDL设计

6.8 输入电路的设计

6.8.1 键盘扫描电路的设计

6.8.2 键盘接口电路的设计

6.9 显示电路的设计

6.9.1 数码管静态显示电路的设计

6.9.2 数码管动态显示电路的设计

6.9.3 液晶显示控制电路的设计

6.10 VHDL设计应用实例

6.10.1 状态机的VHDL设计

6.10.2 A/D转换控制器设计

6.10.3 占空比可设置的脉宽发生器VHDL设计

思考题

第7章 Verilog HDL编程基础

7.1 Verilog HDL基础

7.1.1 Verilog HDL模块的结构

7.1.2 格式及常量、变量

7.1.3 运算符

7.1.4 语句

7.2 基本单元电路的Verilog HDL设计

7.2.1 组合逻辑电路设计

7.2.2 时序逻辑电路设计

7.3 直接数字频率合成器DDS的设计

7.3.1 DDS的基本原理

7.3.2 参数确定及误差分析

7.3.3 实现器件的选择

7.3.4 DDS的FPGA实现设计

思考题

第8章 可编程片上系统技术基础

8.1 Quartus Ⅱ IP软核应用基础

8.1.1 源文件编辑输入基础

8.1.2 Quartus Ⅱ宏功能模块的应用

8.2 基于FPGA的DSP开发基础

8.2.1 Matlab/DSP Builder的DSP模块设计方法

8.2.2 基于Quartus Ⅱ的DSP模块调试

8.2.3 DSP Builder的层次设计

8.2.4 数字频率合成器（DDS）设计

8.2.5 FIR滤波器设计

8.3 Nios Ⅱ嵌入式系统设计基础

8.3.1 Nios Ⅱ系统的硬件设计流程

8.3.2 Nios Ⅱ系统的软件设计流程

8.3.3 Nios Ⅱ系统中IP核的添加

思考题

第9章 EDA技术实验

实验一：4位二进制全加法器的设计

实验二：译码器的设计

实验三：十进制计数器的设计

实验四：数字频率计的设计

实验五：8位二进制全加法器的设计

实验六：数字秒表的设计

实验报告范例

实验X（实验课题）

参考文献