一、微电子器件封装技术概述

1.微电子器件封装技术简介

2.微电子器件封装技术的发展史

二、微电子器件封装制造技术

项目一 微电子器件塑料封装技术

任务1-1三端稳压器塑料封装

任务1-2 BGA塑料封装

任务1-3 WL-CSP塑料封装

项目二 微电子器件金属封装技术

任务2-1 TVS二极管的金属封装

任务2-2 F型功率三极管的金属封装

任务2-3 D型小功率三极管的金属封装

项目三 微电子器件陶瓷封装技术

任务3-1 CerDIP陶瓷封装

任务3-2倒装芯片陶瓷封装

任务3-3 MEMS器件陶瓷气密封装

附录 中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T 14113—1993）

参考文献