第1章 陶瓷与金属连接的基础问题

1.1 陶瓷与金属连接界面的润湿

1.1.1 钎料及中间层选择

1.1.2 母材表面处理状态及对润湿的影响

1.1.3 合金成分对润湿的影响

1.2 陶瓷与金属连接接头的界面反应

1.2.1 界面反应产物

1.2.2 界面反应的热力学计算

1.2.3 陶瓷和金属的扩散路径

1.3 陶瓷与金属连接接头的热应力

1.3.1 热应力的产生及影响因素

1.3.2 陶瓷和金属连接接头的热应力控制

1.3.3 陶瓷和金属连接接头的强度

参考文献

第2章 SiC与Ti及其合金的连接

2.1 SiC与Ti的连接

2.1.1 SiC／Ti接头的界面组织

2.1.2 反应相的形成条件与扩散路径

2.1.3 反应相的形成机理

2.1.4 反应相成长的动力学

2.1.5 接头的力学性能

2.2 SiC与Ti-Co合金的连接

2.2.1 SiC／Ti-Co接头的界面组织

2.2.2 Ti含量对接头抗剪强度的影响

2.2.3 连接时间对接头强度的影响

2.2.4 连接温度对接头强度的影响

2.3 SiC与Ti-Fe合金的连接

2.3.1 界面组织分析

2.3.2 Ti含量对接头强度的影响

2.3.3 连接时间对接头强度的影响

2.3.4 接头的高温强度

2.4 SiC与TiAl合金的连接

2.4.1 SiC／TiAl接头的界面组织

2.4.2 SiC／TiAl界面反应相的形成过程

2.4.3 界面反应层的成长规律

2.4.4 连接工艺参数对接头性能的影响

参考文献

第3章 SiC与Cr及其合金的连接

3.1 SiC与Cr的连接

3.1.1 SiC／Cr扩散连接的界面组织

3.1.2 SiC／Cr界面反应相的形成及扩散路径

3.1.3 界面反应相的形成机理

3.1.4 反应相成长的动力学

3.1.5 接头的力学性能

3.2 SiC与Ni-Cr合金的连接

3.2.1 界面组织

3.2.2 反应相形成及扩散路径

3.2.3 界面反应层的成长

3.2.4 合金成分对组织的影响

参考文献

第4章 SiC与Nb、Ta的连接

4.1 SiC与Nb的连接

4.1.1 SiC／Nb接头的界面组织

4.1.2 SiC／Nb的扩散路径

4.1.3 反应相的形成机理

4.1.4 反应相成长的动力学

4.1.5 接头的力学性能

4.2 SiC与Ta的连接

4.2.1 SiC／Ta接头的界面组织

4.2.2 反应相的形成机理

4.2.3 反应相的形成及成长

4.2.4 界面组织对接头强度的影响

参考文献

第5章 TiC金属陶瓷与钢的钎焊

5.1 TiC金属陶瓷／45钢钎焊接头的界面结构

5.1.1 界面组织形态及反应产物

5.1.2 钎焊工艺参数对界面结构的影响

5.1.3 钎焊界面的机理研究

5.2 TiC金属陶瓷／45钢钎焊接头的力学性能

5.2.1 接头抗剪强度及其影响因素

5.2.2 接头的断裂部位分析

5.3 TiC金属陶瓷／45钢界面反应层的成长行为

5.3.1 （Cu，Ni）＋（Fe，Ni）扩散层成长的动力学方程

5.3.2 TiC金属陶瓷侧（Cu，Ni）凝固层成长的动力学方程

5.3.3 TiC金属陶瓷／45钢钎焊接头界面反应层的成长行为

5.4 TiC金属陶瓷／45钢真空钎焊中Zn挥发增强钎料润湿性

5.4.1 Zn挥发增强钎料对陶瓷的润湿性

5.4.2 TiC金属陶瓷／AgCuZn／45钢的氩气保护钎焊

参考文献

第6章 TiC金属陶瓷与TiAl合金的自蔓延反应辅助连接

6.1 自蔓延反应辅助连接中间层优化设计

6.1.1 粉末中间层的优选

6.1.2 粉末中间层的反应机理

6.1.3 多层膜中间层的优选与反应特性

6.2 采用粉末中间层连接TiC金属陶瓷与TiAl合金

6.2.1 界面组织分析

6.2.2 工艺参数对接头界面组织的影响

6.2.3 连接接头力学性能分析

6.3 采用Al／Ni多层膜连接TiC金属陶瓷与TiAl合金

6.3.1 界面组织分析

6.3.2 纳米级Al／Ni多层膜的制备

6.3.3 工艺参数对接头界面组织的影响

6.3.4 连接接头力学性能分析

6.3.5 连接过程温度场分析

参考文献

第7章 Si3N4陶瓷与TiAl合金的钎焊

7.1 Si3N4／AgCu／TiAl钎料接头界面组织与性能

7.1.1 Si3N4／AgCu／TiAl钎焊接头界面组织分析

7.1.2 工艺参数对Si3N4／AgCu／TiAl接头界面组织结构的影响

7.1.3 Si3N4／AgCu／TiAl钎焊接头组织演化及连接机理

7.1.4 工艺参数对Si3 N4／AgCu／TiAl接头抗剪强度的影响

7.2 复合钎料开发及钎焊接头组织和性能

7.2.1 复合钎料的成分及性能

7.2.2 Si3 N4／AgCuTic／TiAl钎焊接头界面组织分析

7.2.3 工艺参数对Si3N4／AgCuTic／TiAl接头界面组织的影响

7.2.4 Si3N4／AgCuTic／TiAl钎焊接头组织演化及连接机理

7.2.5 工艺参数对TiAl／AgCuTic／Si3N4接头性能的影响

7.3 Si3N4／AgCuTic／TiAl接头残余应力

7.3.1 钎焊接头有限元模型网格划分与边界条件

7.3.2 钎焊接头残余应力有限元分析

参考文献

第8章 Ti3AlC2陶瓷与TiAl合金的扩散连接

8.1 Ti3AlC2陶瓷与TiAl合金的直接扩散连接

8.1.1 Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金的焊接性分析

8.1.2 Ti3AlC2／TiAl接头界面组织分析

8.1.3 工艺参数对Ti3AlC2／TiAl接头界面组织的影响

8.1.4 工艺参数对Ti3AlC2／TiAl接头力学性能的影响

8.1.5 Ti3AlC2／TiAl接头断口分析

8.1.6 Ti3AlC2／Ti3AlC2直接扩散连接

8.2 Zr／Ni复合中间层液相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金

8.2.1 Ni箔中间层扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金

8.2.2 Zr／Ni复合中间层液相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金

8.3 Ti／Ni复合中间层固相扩散连接Ti3AlC2陶瓷和TiAl合金

8.3.1 Ti3AlC2／Ni／Ti／TiAl扩散连接接头界面组织分析

8.3.2 工艺参数对Ti3AlC2／Ni／Ti／TiAl接头界面组织的影响

8.3.3 工艺参数对Ti3AlC2／Ni／Ti／TiAl接头力学性能的影响

8.3.4 Ti3AlC2／Ni／Ti／TiAl接头断口分析

8.3.5 Ti3AlC2／Ni／Ti／TiAl界面反应机制

参考文献