内容简介
1 高频零件的知识及实际装配的技术
1.1 高频用电晶体
1.1-1 高频用电晶体由灵敏值选择
1.1-2 要注意杂讯度(NF)
1.1-3 高频用电晶体的接地及散热
1.2 电阻
1.2-1 构成高频电路,电阻应具备的条件
1.2-2 低阻值电阻的电感值小,高频特性良好
1.2-3 现有各种高频用特殊电阻
1.2-4 线绕电阻不使用於高频电路
1.2-5 电阻的散热
1.3 电容
1.3-1 卷轴电容不可使用於高频电路
1.3-2 高介电常数的陶瓷电容器除当作旁路电容外,不可使用
1.3-3 旁路电容器的引线电感
1.3-4 旁路电容器的实际装配
1.3-5 使用温度特性良好之温度补偿陶瓷电容器
1.3-6 电容器也有电流容量
1.3-7 无引线感抗之高频专用电容器的种类与实际装配
1.4 同轴电缆
1.4-1 理想的同轴电缆
1.4-2 同轴电缆的种类
1.4-3 同轴电缆的损失
1.4-4 不用同轴连接器,同轴电缆的接续方法
1.4-5 同轴连接器
1.4-6 同轴连接器的实际制配法
2 高频电路的实验及试作的技术
2.1 高频电路的思考方法
2.2 高频电路若只有电路图是无法制作的
2.2-1 电路图中接地,在实际装配时并没有表示
2.2-2 关於屏蔽泄漏的对策,在电路图中并未表示
2.2-3 关於配线方法、线材、金属表面处理、材质等,在电路图中也未表示出来
2.2-4 即使零件名称有明确记载,看是依甚麽目的来挑选,也可考虑其它零件
2.3 认识了解实际装配电路图记载方式
2.4 高频电路的实验、试作方法
2.4-1 使用万能基板的孔,来作高频电路的实际装配方法
2.4-2 作为高频电路用的理想的实验基板及其实际装配方法
2.5 高频电路的小量生产的实际装配方法
2.5-1 在没有蚀刻印刷基板上的实际装配
2.5-2 使用铁弗龙端子实际装配在金属板
2.6 高频用的印刷基板
2.6-1 在印刷基板化之前,检讨可能的原因
2.6-2 高频用印刷基板的材质
2.6-3 高频印刷基板化的技术
2.6-4 高频用印刷基板的零件配置及屏蔽
2.6-5 高频用印刷基板的固定
3 高频放大电路
3.1 使用电晶体的宽频带放大电路
3.1-1 实用基本电路
3.1-2 在频带内使频率特性较平坦的做法
3.1-3 频率特性更进一步的延长
3.1-4 使输出电压增加
3.1-5 低杂讯度的做法
3.2 使用IC的宽频带放大电路
3.3 使用滤波器的视频放大器之频率特性改善方法
3.4 同步放大电路
3.4-1 中频放大电路
3.4-2 高频前置放大电路
3.4-3 低杂讯度高频放大电路
4 高频振荡电路
4.1 由振荡器产生的杂讯
4.2 用可变电容器变动振荡频率的VHF振荡电路
4.3 视频信号振荡器
4.4 电压可变振荡器
4.4-1 直线性良好的电压可变振荡器
4.4-2 引线的电感当做振荡L的电压可变UHF振荡器
4.5 PPL合成器
4.5-1 VCO的电压对频率的特性要良好
4.5-2 VCO与数位电路须加以屏蔽分离
4.5-3 VHF合成器
4.5-4 使用到PLL除频器的ECL计数器,因感度会随频率而变化,故须注意VCO的寄生频率
4.5-5 环路滤波器若在置入不要的频率成分的凹口时,C/N会变好。
4.5-6 晶体振荡电话
5 滤波器及陷波电路
5.1 线滤波器
5.2 电压可变低通滤波器
5.3 陷波电路
5.3-1 串联谐振陷波器
5.3-2 并联谐振陷波器
5.3-3 桥式T型陷波器
6 各种高频电路
6.1 杂讯遮没器
6.2 VHF及UHF的除频器
6.2-1 300MHz除频器
6.2-2 650MHz除频器
6.2-3 1250除频器
6.3 双限流混波级(DBM)
6.3-1 RF,IF,LO各端子有必要匹配
6.3-2 局部振荡功率够的话,变换损失不改变
6.3-3 若按照必要性能,DBM的输入端子可以互相替换
6.3-4 DBM取得平衡并提高隔离度
6.3-5 DBM各端子规定为50Ω,但75Ω也能使用
6.3-6 DBM的实际装置其印刷基板使用接地面
6.4 50Ω~75Ω阻抗变换器
6.4-1 由一个电阻组成的阻抗变换器
6.4-2 电阻衰减型50Ω~75Ω阻抗变换器
6.4-3 变压器型50Ω~75Ω阻抗变换器
6.5 检波器
6.5-1 VHF检波器
6.5-2 VHF高阻抗检波器
6.5-3 连锁检波器
6.5-4 UHF调谐器调整用检波器
6.5-5 制造厂商所制造的检波器
6.6 分配器
6.6-1 电阻分配器
6.6-2 使用铁氧体铁蕊的拼合2分配器
6.6-3 使用铁氧体磁珠的宽频带2分配器
6.6-4 使用微导波线的狭窄频带2分配器
6.6-5 使用同轴电缆线的狭窄频带分配器