第1章　表面特性与表面分析用机器

1-1 表面与表面层

1-2 金属、无机材料的表面特色

1-3 表面的测定对象与适用机器

第2章　材料表面处理工程概论

2-1 前处理

2-1-1 脱脂

2-1-2 酸处理

2-1-3 化成处理

2-2 电镀

2-2-1 电镀处理的计测

2-2-2 镀液的分析法

2-3 化学镀金

2-3-1 化学分析法

2-4-1 连续式熔融镀锌

2-4 熔融镀金

2-3-2 机器分析法

2-4-2 连续式熔融镀锌生产线的概要

2-4-3 无氧化炉用板温计

2-4-4 锌附着量自动控制

2-5 涂装

2-5-1 空气喷涂

2-5-2 无气喷涂

2-5-3 静电涂装

2-5-4 电着涂装

2-6 蚀刻

2-6-1 乾蚀

2-6-2 湿蚀

2-7 真空处理

2-7-1 物理蒸著（PVD）

2-7-2 化学气相成长（CVD）

2-8 阳极氧化

2-8-1 脱脂

2-8-2 电解研磨，化学研磨

2-8-3 碱浸渍及蚀刻

2-8-4 硝酸浸渍

2-8-5 阳极氧化

2-8-6 染色

2-8-7 封孔处理

2-9　表面硬化

2-9-1 渗碳氮化

2-9-2 渗碳操作

2-9-3 硬化层的测定

2-9-4 钢渗碳硬化层深度测定法

2-9-5 铁钢的氮化硬化层深度及表面硬度测定法

3-1　试料的一般作成法

3-1-1 试料的切断法

第3章　试料作成及真空测定

3-1-2 试料的研磨法

3-2 真空泵浦与真空计

3-2-1 真空概要

3-2-2 真空泵浦的种类与性能

3-2-3 真空度的测定法

4-1 光学显微镜

4-1-1 基础事项

第4章　表面观察泛用机

4-1-2　金属显微镜

4-1-3 相位差显微镜

4-1-4 微分干涉显微镜

4-1-5 其他干涉显微镜

4-2 扫描电子显微镜

4-2-1 扫描电子显微镜的原理

4-2-2 试料与观察法的一般事项

4-2-3 试料扫描电子显微镜的组成分析法

4-3-1 构造与操作法

4-3 透过电子显微镜

4-3-2 薄膜试料与复制品试料的作成法

4-3-3 格子像与电子绕射线

第5章　表面分析用各种机器

5-1 利用X光的构造解析与分析法

5-1-1　X光的发生与检出

5-1-2 结晶所致X光的绕射

5-1-3 结晶解析

5-2 利用X光微分析器（XMA）的分析法

5-2-1 XMA的构造与原理

5-2-2 试料的作成方法

5-2-3 结果的解释与应用例

5-3 Auger电子分光分析法

5-3-1 利用Auger电子分光装置分析的原理

5-3-2 Auger电子分光装置的构造与试料的准备

5-3-3 结果与应用例

5-4　X光光电子分光法（ESCA）

5-4-1 ESCA的分析原理

5-4-2 结果的解释与应用例

5-5 用离子微分析器的分析法

5-5-1 利用离子微分析器的分析原理

5-5-2 应用例

5-6 利用外激电子放射的分析法

第6章　加工变质层各种测定法

6-1 加工变质层概要

6-2 结构外元素所致的变质与其测定法

6-3 结晶粒的微细化与其测定法

6-4 方位配列与其测定法

6-5 加工变态或结晶组织的紊乱与其测定法

6-6 残留应力的一般测定法

6-6-1 残留应力的生成机构

6-6-2 残留应力的一般测定方法

6-6-3 利用层除去法测定残留应力

6-7-1 特色

6-7-2 背面反射法

6-7 利用X光测定残留应力

6-7-3 力学的关系式

6-7-4 实验实施上的留意事项

6-8 表面裂纹的测定法

7-1 表面粗糙度的重要性

7-2 表面粗糙度的定义与表示法

第7章　表面粗糙度测定法

7-3 粗糙度测定法的分类

7-4 触针式表面粗糙度测定器

7-4-1 触针的前端半径、测定荷重及扫描速度的关系

7-4-2 检出机构

7-4-3 性能与数据处理机能

7-5 光波干涉法

7-6 切断法

8-1 固体接触的机构

第8章　接触面的测定法

8-2 真空接触面积的测定法

8-2-1 放大观察法

8-2-2　电气测定法

8-3 硬度测定法

8-3-1 材料的机械性质与硬度的关系

8-3-2 硬度测定法的分类

8-3-3 Brinell硬度的测定法

8-3-4 Vickers硬度的测定法

8-4 破坏韧性的测定法

8-4-1 何谓破坏韧性

8-4-2 利用MI法的破坏韧性测定法

第9章　破面的观察与评价法

9-1 何谓破坏形态学

9-2 破面形态学的实用

9-3 破面的分类