第1部分 PCB的技术驱动因素

第1章 电子封装和高密度互连

1.1 引言

1.2 互连（HDI）变革的衡量

1.3 互连的层次结构

1.4 互连选择的影响因素

1.5 IC和封装

1.6 密度评估

1.7 提高PCB密度的方法

第2章 PCB的类型

2.1 引言

2.2 PCB的分类

2.3 有机与无机基板

2.4 图形法和分立布线法印制板

2.5 刚性和挠性印制板

2.6 图形法制作的印制板

2.7 模制互连器件（MID）

2.8 镀覆孔技术

2.9 总结

第2部分 材料

第3章 基材介绍

3.1 引言

3.2 等级与标准

3.3 基材的性能指标

3.4 FR-4的种类

3.5 层压板的鉴别

3.6 粘结片的鉴别

3.7 层压板和粘结片的制造工艺

第4章 基材的成分

4.1 引言

4.2 环氧树脂体系

4.3 其他树脂体系

4.4 添加剂

4.5 增强材料

4.6 导体材料

第5章 基材的性能

5.1 引言

5.2 热性能、物理性能及机械性能

5.3 电气性能

第6章 基材的性能问题

6.1 引言

6.2 提高线路密度的方法

6.3 铜箔

6.4 层压板的配本结构

6.5 粘结片的选择和厚度

6.6 尺寸稳定性

6.7 高密度互连／微孔材料

6.8 CAF的形成

6.9 电气性能

6.10 低Dk／Df无铅兼容材料的电气性能

第7章 无铅组装对基材的影响

7.1 引言

7.2 RoHS基础知识

7.3 基材的兼容性问题

7.4 无铅组装对基材成分的影响

7.5 关键的基材性能

7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响

7.7 总结

第8章 无铅组装的基材选型

8.1 引言

8.2 PCB制造与组装的相互影响

8.3 为具体的应用选择合适的基材

8.4 应用举例

8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论

8.6 无铅应用及IPC-4101规格单

8.7 为无铅应用附加的基材选择

8.8 总结

第9章 层压板的认证和测试

9.1 引言

9.2 行业标准

9.3 层压板的测试方案

9.4 基础性测试

9.5 完整的材料测试

9.6 鉴定测试计划

9.7 可制造性

第3部分 工程和设计

第10章 PCB的物理特性

10.1 PCB的设计类型

10.2 PCB类型和电子电路封装类型

10.3 连接元件的方法

10.4 元件封装类型

10.5 材料的选择

10.6 制造方法

10.7 选择封装类型和制造商

第11章 PCB设计流程

11.1 设计目标

11.2 设计流程

11.3 设计工具

11.4 选择一套设计工具

11.5 CAE、CAD和CAM工具的彼此接口

11.6 设计流程的输入

第12章 电子和机械设计参数

12.1 PCB设计要求

12.2 电气信号完整性介绍

12.3 电磁兼容性概述

12.4 噪声预算

12.5 信号完整性设计与电磁兼容

12.6 电磁干扰（EMI）的设计要求

12.7 机械设计要求

第13章 PCB的电流承载能力

13.1 引言

13.2 导体（线路）尺寸图表

13.3 载流量

13.4 图表

13.5 基线图表

13.6 奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应

13.7 铜厚

第14章 PCB的热性能设计

14.1 引言

14.2 PCB作为焊接元件的散热器

14.3 优化PCB热性能

14.4 热传导到机箱

14.5 大功率PCB散热器连接的要求

14.6 PCB的热性能建模

第15章 数据格式化和交换

15.1 数据交换简介

15.2 数据交换过程

15.3 数据交换格式

15.4 进化的驱动力

15.5 致谢

第16章 设计、制造和组装的规划

16.1 引言

16.2 一般注意事项

16.3 新产品设计

16.4 布局权衡规划

16.5 PCB制造权衡规划

16.6 组装规划权衡

第17章 制造信息、文档和CAM工具转换（含PCB制造与组装）

17.1 引言

17.2 制造信息

17.3 初步设计审查

17.4 设计导入

17.5 设计审查和分析

17.6 CAM工装工艺

17.7 额外的流程

17.8 致谢

第18章 PCB制造的信息化

18.1 引言

18.2 PCB企业信息化战略匹配

18.3 PCB企业信息化总体架构

18.4 PCB企业信息化总体架构的建立和实施

18.5 主要信息化系统介绍

18.6 总结

第19章 埋入式元件

19.1 引言

19.2 定义和范例

19.3 埋入式电阻

19.4 埋入式电容

19.5 埋入式电感

19.6 将分立的SMT元件埋入多层PCB内部

19.7 埋入式电阻、电容的相关标准

第20章 PCB的信号完整性

20.1 引言

20.2 传输线与特征阻抗

20.3 传输线仿真建模

20.4 反射的产生与抑制

20.5 串扰的产生与抑制

20.6 仿真案例

第21章 PCB的电源完整性

21.1 引言

21.2 电源分配网络

21.3 电源噪声的来源

21.4 目标阻抗

21.5 去耦电容

21.6 IR Drop（直流压降）

21.7 电源／地平面噪声

21.8 仿真案例

第4部分 高密度互连

第22章 HDI技术介绍

22.1 引言

22.2 定义

22.3 HDI的结构

22.4 设计

22.5 介质材料与涂敷方法

22.6 HDI制造工艺

第23章 先进的HDI技术

23.1 引言

23.2 HDI工艺因素的定义

23.3 HDI制造工艺

23.4 下一代HDI工艺

第5部分 制造

第24章 钻孔工艺

24.1 引言

24.2 孔及其评价方法

24.3 钻孔方法

24.4 钻孔流程

24.5 钻头

24.6 涂层刀具

24.7 PCB钻机

24.8 盖板和垫板

24.9 钻孔常见问题及原因分析与对策

24.10 特殊孔的加工方法

第25章 成像

25.1 引言

25.2 感光材料

25.3 干膜型抗蚀剂

25.4 液体光致抗蚀剂

25.5 打印光致抗蚀剂

25.6 光致抗蚀剂工艺

25.7 可制造性设计

第26章 多层板材料和工艺

26.1 引言

26.2 PCB材料

26.3 多层结构的类型

26.4 ML-PCB工艺流程

26.5 层压工艺

26.6 层压过程控制及故障处理

26.7 层压综述

第27章 电镀前的准备

27.1 引言

27.2 工艺用水

27.3 孔壁的预处理

27.4 化学镀铜

27.5 常见问题

27.6 孔金属化的新技术

27.7 致谢

第28章 电镀

28.1 引言

28.2 电镀的基本原理

28.3 电镀铜

28.4 镀铜液检测技术

28.5 电镀锡

28.6 电镀镍

28.7 电镀金

28.8 致谢

第29章 直接电镀

29.1 引言

29.2 直接金属化技术概述

29.3 钯基体系

29.4 碳／石墨体系

29.5 导电聚合物体系

29.6 其他方法

29.7 不同体系的工艺步骤比较

29.8 水平工艺设备

29.9 工艺问题

29.10 总结

第30章 PCB的表面处理

30.1 引言

30.2 可供选择的表面处理

30.3 热风焊料整平

30.4 化学镀镍／浸金（ENIG）

30.5 有机可焊性保护膜

30.6 化学沉银

30.7 化学沉锡

30.8 电镀镍／金

30.9 其他表面处理

30.10 组装兼容性

30.11 可靠性测试

30.12 特定主题

第31章 阻焊工艺与技术

31.1 引言

31.2 常用阻焊油墨类型

31.3 工艺流程

31.4 阻焊与表面处理和表面组装的兼容性

31.5 阻焊涂层的性能要求及测试标准

31.6 发展趋势

第32章 蚀刻工艺和技术

32.1 引言

32.2 一般注意事项

32.3 抗蚀层的去除

32.4 蚀刻剂

32.5 其他PCB构成材料

32.6 其他非铜金属

32.7 蚀刻线路形成的基础

32.8 设备和技术

第33章 机械加工和铣外形

33.1 引言

33.2 冲孔（穿孔）

33.3 覆铜箔层压板的冲裁、剪切及切割

33.4 机械铣外形

33.5 激光铣外形

33.6 刻痕

33.7 板边倒角

33.8 平底盲槽的加工

33.9 特殊平底槽的加工

第34章 高速PCB的制造

34.1 引言

34.2 材料的选择

34.3 关键加工工艺

34.4 性能检测

第35章 金属基PCB的制造

35.1 引言

35.2 散热原理

35.3 结构与特性

35.4 主要类别

35.5 工艺流程与制作要点

第6部分 裸板测试

第36章 裸板测试的目标及定义

36.1 引言

36.2 HDI的影响

36.3 为什么测试？

36.4 电路板故障

第37章 裸板测试方法

37.1 引言

37.2 非电气测试方法

37.3 基本电气测试方法

37.4 专业电气测试方法

37.5 数据和夹具的准备

37.6 组合测试方法

第38章 裸板测试设备

38.1 引言

38.2 针床夹具系统

38.3 专用的（硬连线的）夹具系统

38.4 飞针测试系统

38.5 通用网格测试系统

38.6 飞针／移动探针测试系统

38.7 验证和修复

38.8 测试部门的规划和管理

第39章 HDI裸板的特殊测试方法

39.1 引言

39.2 精细节距倾斜针夹具

39.3 弯梁夹具

39.4 飞针

39.5 耦合板

39.6 短路平板

39.7 导电橡胶夹具

39.8 光学检测

39.9 非接触式测试方法

39.10 组合测试方法

第7部分 组装

第40章 组装工艺

40.1 引言

40.2 通孔焊接技术

40.3 表面贴装技术

40.4 异型元件组装

40.5 过程控制

40.6 工艺设备的选择

40.7 返修和返工

40.8 敷形涂层、封装和底部填充材料

40.9 致谢

第41章 敷形涂层

41.1 引言

41.2 敷形涂层的特性

41.3 产品准备

41.4 涂敷方法

41.5 固化、检查和修整

41.6 返修方法

41.7 敷形涂层设计

第8部分 可焊性技术

第42章 可焊性：来料检验与润湿天平法

42.1 引言

42.2 可焊性

42.3 可焊性测试——科学方法

42.4 温度对测试结果的影响

42.5 润湿天平可焊性测试结果的解释

42.6 锡球测试法

42.7 PCB表面处理和可焊性测试

42.8 元件的可焊性

第43章 助焊剂和清洗

43.1 引言

43.2 组装工艺

43.3 表面处理

43.4 助焊剂

43.5 助焊剂的形式与焊接工艺

43.6 松香助焊剂

43.7 水溶性助焊剂

43.8 低固助焊剂

43.9 清洗问题

第9部分 焊接材料和工艺

第44章 焊接的基本原理

44.1 引言

44.2 焊点的组成要素

44.3 常用的金属接合方法

44.4 焊料概述

44.5 焊接基础

第45章 焊接材料与冶金学

45.1 引言

45.2 焊料

45.3 焊料合金与腐蚀

45.4 无铅焊料：寻找替代品

45.5 无铅元素合金的候选者

45.6 PCB表面处理

第46章 助焊剂

46.1 引言

46.2 助焊剂的活性和属性

46.3 助焊剂：理想与现实

46.4 助焊剂类型

46.5 水洗（水性）助焊剂

46.6 免洗型助焊剂

46.7 其他助焊剂警告

46.8 焊接气氛

第47章 焊接技术

47.1 引言

47.2 群焊

47.3 回流焊

47.4 波峰焊

47.5 气相回流焊

47.6 激光回流焊

47.7 工具和对共面性及紧密接触的要求

47.8 补充信息

47.9 热棒焊接

47.10 热气焊接

47.11 超声波焊接

第48章 焊接返修和返工

48.1 引言

48.2 热气法

48.3 手工焊料喷流法

48.4 自动焊料喷流法

48.5 激光法

48.6 返修注意事项

第10部分 非焊接互连

第49章 压接互连

49.1 引言

49.2 压接技术的崛起

49.3 顺应针结构

49.4 压接注意事项

49.5 压接引线材料

49.6 表面处理及效果

49.7 压接设备

49.8 组装工艺

49.9 常用压接方式

49.10 PCB设计和采购建议

49.11 压接工艺建议

49.12 检验和测试

49.13 焊接和压接引线

第50章 触点阵列互连

50.1 引言

50.2 LGA和环境

50.3 LGA的系统要素

50.4 组装

50.5 PCBA的返工

50.6 设计指南

第11部分 质量

第51章 PCB的可接受性和质量

51.1 引言

51.2 不同类型PCB的特定质量和可接受性标准

51.3 验证可接受性的方法

51.4 检验批的形成

51.5 检验类别

51.6 模拟回流焊后的可接受性和质量

51.7 不合格PCB和材料审查委员会的职责

51.8 PCB组装的成本

51.9 如何开发可接受性标准和质量标准

51.10 服务级别

51.11 检验标准

51.12 加速环境暴露的可靠性检验

第52章 PCBA的可接受性

52.1 理解客户的需求

52.2 PCBA的保护处理

52.3 PCBA硬件可接受性的注意事项

52.4 元件安装或贴装要求

52.5 元件和PCB可焊性要求

52.6 焊接的相关缺陷

52.7 PCBA层压板状况、清洁度和标记要求

52.8 PCBA涂层

52.9 无焊绕接（导线绕接）

52.10 PCBA的改动

第53章 组装检验

53.1 引言

53.2 缺陷、故障、过程指标及潜在缺陷的定义

53.3 检验的原因

53.4 检验时无铅的影响

53.5 小型化及更高复杂性

53.6 目检

53.7 自动检测

53.8 3D自动焊膏检测

53.9 回流焊前自动光学检测

53.10 回流焊后自动检测

53.11 检测系统的实施

53.12 检测系统的设计意义

第54章 可测性设计

54.1 引言

54.2 定义

54.3 专项可测性设计

54.4 可测性结构化设计

54.5 基于标准的测试

54.6 可测性设计的发展

第55章 PCBA的测试

55.1 引言

55.2 测试过程

55.3 定义

55.4 测试方法

55.5 在线测试技术

55.6 传统电气测试的替代方案

55.7 测试仪比较

第12部分 可靠性

第56章 导电阳极丝的形成

56.1 引言

56.2 了解CAF的形成

56.3 电化学迁移和CAF的形成

56.4 影响CAF形成的因素

56.5 耐CAF材料的测试方法

56.6 制造公差的注意事项

第57章 PCBA的可靠性

57.1 可靠性的基本原理

57.2 PCB及其互连的失效机理

57.3 设计对可靠性的影响

57.4 制造和组装对PCB可靠性的影响

57.5 材料选择对可靠性的影响

57.6 老化、验收测试和加速可靠性测试

57.7 总结

第58章 元件到PCB的可靠性：设计变量和无铅的影响

58.1 引言

58.2 封装的挑战

58.3 影响可靠性的变量

第59章 元件到PCB的可靠性：焊点可靠性的评估和无铅焊料的影响

59.1 引言

59.2 热机械可靠性

59.3 机械可靠性

59.4 有限元分析

第60章 PCB的失效分析

60.1 引言

60.2 常用的失效分析手段

60.3 分层失效分析

60.4 可焊性失效分析

60.5 金线键合失效分析

60.6 导通失效分析

60.7 绝缘失效分析

第13部分 环境问题

第61章 过程废物最少化和处理

61.1 引言

61.2 合规性

61.3 PCB制造中废物的主要来源和数量

61.4 废物最少化

61.5 污染预防技术

61.6 回收和再利用技术

61.7 可以替代的方法

61.8 化学处理系统

61.9 各种处理方法的优缺点

第14部分 挠性板

第62章 挠性板的应用和材料

62.1 引言

62.2 挠性板的应用

62.3 高密度互连挠性板

62.4 挠性板材料

62.5 基材的特性

62.6 导体材料

62.7 挠性覆铜板

62.8 覆盖层材料

62.9 补强材料

62.10 黏合材料

62.11 屏蔽材料

62.12 限制使用有毒害物质（RoHS）的问题

第63章 挠性板设计

63.1 引言

63.2 设计流程

63.3 挠性板的类型

63.4 线路弯曲设计

63.5 电气设计

63.6 高可靠性设计

63.7 PCB设计中的环保要求

第64章 挠性板的制造

64.1 引言

64.2 加工HDI挠性板的特殊问题

64.3 基本流程要素

64.4 加工精细线路的新工艺

64.5 覆盖膜加工技术

64.6 表面处理

64.7 外形冲切

64.8 补强工艺

64.9 包装

64.10 RTR制造

64.11 尺寸控制

第65章 多层挠性板和刚挠结合板

65.1 引言

65.2 多层刚挠结合板

第66章 挠性板的特殊结构

66.1 引言

66.2 飞线结构

66.3 微凸点阵列

66.4 厚膜导体挠性板

66.5 挠性电缆屏蔽层

66.6 功能性挠性板

第67章 挠性板的质量保证

67.1 引言

67.2 挠性板质量保证的基本理念

67.3 自动光学检测设备

67.4 尺寸测量

67.5 电气性能测试

67.6 检验顺序

67.7 原材料

67.8 挠性板的功能检测

67.9 挠性板的质量标准和规范