目录

第一章　电子瓷瓷料制备原理

§1-1　电子瓷及其原料

§1-2　原料的颗粒度与粉碎

§1-3 电子瓷瓷料之反应法制备

§1-4　粉料的塑化原理与造粒

主要参考文献

作业与思考题

§2-1　粉压成型原理

第二章　电子瓷成型原理

§2-2　塑法成型原理

§2-3　流法成型原理

§2-4　其它成型工艺

主要参考文献

作业与思考题

第三章　电子瓷烧结原理

§3-1　烧结中之综合热分析

§3-2　烧结中之能态变化与物质传递过程

§3-3　粒界的形成及其移动过程

§3-4　二次晶粒长大与致密烧结

§3-5　烧结中之固相反应

§3-6　液相与活化烧结

§3-7　影响烧结的各种因素

§3-8　烧结工艺之拟订

§3-9　烧结工艺的进展

§3-10　几种特殊成瓷方式

主要参考文献

作业与思考题

§4-1 电子瓷的表面

第四章　电子瓷的表面及烧结后的加工处理

§4-2　电子瓷的表面加工

§4-3　电子瓷的施釉

§4-4 电子瓷的热加工与定向织构

§4-5 电子瓷与金属的封接（表面金属化）

§4-6 电子瓷的强度与表面强化处理

主要参考文献

作业与思考题

附录　陶瓷相图及电子瓷典型显微结构

§0-1　陶瓷的相、显微结构及相图

§0-2　电子瓷的显微结构