第1部分 无铅指令

第1章 印制电路的立法及其影响

1.1 指令概述

1.2 废弃电子电气设备指令（WEEE）

1.3 限制在电子电气产品中使用有害物质的指令（RoHS）

1.4 RoHS指令对印制电路行业的影响

1.5 无铅化的前景

第2部分 PCB的技术驱动因素

第2章 电子封装和高密度互连

2.1 引 言

2.2 互连（HDI）变革的衡量

2.3 互连的层次结构

2.4 互连选择的影响因素

2.5 IC和封装

2.6 密度评估

2.7 提高PCB密度的方法

第3章 半导体封装技术

3.1 引 言

3.2 单芯片封装

3.3 多芯片封装

3.4 光互连

3.5 高密度／高性能封装总结

3.6 路线图信息

第4章 先进元件封装

4.1 引 言

4.2 无铅

4.3 系统级芯片（SOC）和系统级封装（SOP）

4.4 多芯片模块（MCM）

4.5 多芯片封装（MCP）

4.6 少芯片封装（FCP）

4.7 芯片级封装（CSP）

4.8 晶圆级封装（WLP）

4.9 3D封装

4.10 使能技术

4.11 致谢

第5章 PCB的类型

5.1 引 言

5.2 PCB的分类

5.3 有机与无机基板

5.4 图形法和分立布线法印制板

5.5 刚性和挠性印制板

5.6 图形法制作的印制板

5.7 模制互连器件（MID）

5.8 镀覆孔技术

5.9 总结

第3部分 材料

第6章 基材介绍

6.1 引 言

6.2 等级与标准

6.3 基材的性能指标

6.4 FR-4的种类

6.5 层压板鉴别

6.6 粘结片鉴别

6.7 层压板和粘结片的制造工艺

第7章 基材的成分

7.1 引 言

7.2 环氧树脂体系

7.3 其他树脂体系

7.4 添加剂

7.5 增强材料

7.6 导体材料

第8章 基材的性能

8.1 引 言

8.2 热性能、物理性能及机械性能

8.3 电气性能

第9章 基材的性能问题

9.1 引言

9.2 提高线路密度的方法

9.3 铜箔

9.4 层压板的配本结构

9.5 粘结片的选择和厚度

9.6 尺寸稳定性

9.7 高密度互连／微孔材料

9.8 CAF的形成

9.9 电气性能

9.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能

第10章 无铅组装对基材的影响

10.1 引 言

10.2 RoHS基础知识

10.3 基材的兼容性问题

10.4 无铅组装对基材成分的影响

10.5 关键基材性能

10.6 对PCB可靠性和材料选择的影响

10.7 总结

第11章 无铅组装的基材选型

11.1 引言

11.2 PCB制造与组装的相互影响

11.3 为具体的应用选择合适的基材

11.4 应用举例

11.5 无铅组装峰值温度范围的讨论

11.6 无铅应用及IPC-4101规格表

11.7 为无铅应用附加的基材选择

11.8 总结

第12章 层压板认证和测试

12.1 引 言

12.2 行业标准

12.3 层压板测试方案

12.4 基础性测试

12.5 完整的材料测试

12.6 鉴定测试计划

12.7 可制造性

第4部分 工程和设计

第13章 PCB的物理特性

13.1 PCB设计类型

13.2 PCB类型和电子电路封装类型

13.3 连接元件的方法

13.4 元件封装类型

13.5 材料选择

13.6 制造方法

13.7 选择封装类型和制造商

第14章 PCB设计流程

14.1 设计目标

14.2 设计流程

14.3 设计工具

14.4 选择一套设计工具

14.5 CAE、CAD和CAM 工具的彼此接口

14.6 设计流程的输入

第15章 电子和机械设计参数

15.1 PCB设计要求

15.2 电气信号完整性介绍

15.3 电磁兼容性概述

15.4 噪声预算

15.5 信号完整性设计与电磁兼容

15.6 机械设计要求

第16章 PCB的电流承载能力

16.1 引言

16.2 导体（线路）尺寸图表

16.3 载流量

16.4 图表

16.5 基线图表

16.6 奇形怪状的几何形状与“瑞士奶酪”效应

16.7 铜厚

第17章 PCB的热性能设计

17.1 引言

17.2 PCB作为焊接元件的散热器

17.3 优化PCB热性能

17.4 热传导到机箱

17.5 大功率PCB散热器连接的要求

17.6 PCB的热性能建模

第18章 信息格式化和交换

18.1 数据交换简介

18.2 数据交换过程

18.3 数据交换格式

18.4 进化的驱动力

18.5 致谢

第19章 设计、制造和组装的规划

19.1 引 言

19.2 一般注意事项

19.3 新产品设计

19.4 布局权衡规划

19.5 PCB制造权衡规划

19.6 组装规划权衡

第20章 制造信息、文档和CAM工具转换（含PCB制造与组装）

20.1 引 言

20.2 制造信息

20.3 初步设计审查

20.4 设计导入

20.5 设计审查和分析

20.6 CAM 工装工艺

20.7 额外的流程

20.8 致谢

第21章 埋入式元件

21.1 引 言

21.2 定义和范例

21.3 应用和权衡

2 1.4 埋入式元件应用设计

21.5 材料

21.6 提供的材料类型

第5部分 高密度互连

第22章 HDI技术介绍

22.1 引 言

22.2 定 义

22.3 HDI的结构

22.4 设计

22.5 介质材料与涂敷方法

22.6 HDI制造工艺

第23章 先进的高密度互连技术

23.1 引 言

23.2 HDI工艺因素的定义

23.3 HDI制造工艺

23.4 下一代HDI工艺

第6部分 制造

第24章 钻孔工艺

24.1 引 言

24.2 材料

24.3 机器

24.4 方法

24.5 孔的质量

24.6 钻孔后的检验

24.7 每孔的钻孔成本

第25章 精确互连钻孔

25.1 引言

25.2 高密度钻孔的影响因素

25.3 激光钻孔与机械钻孔

25.4 影响高密度钻孔的因素

25.5 控制深度的钻孔方法

25.6 高厚径比钻孔

25.7 多层板的内层检查

第26章 成像

26.1 引言

26.2 感光材料

26.3 干膜型抗蚀剂

26.4 液体光致抗蚀剂

26.5 电泳沉积光致抗蚀剂

26.6 光致抗蚀剂工艺

26.7 可制造性设计

第27章 多层板材料和工艺

27.1 引 言

27.2 PCB材料

27.3 多层结构的类型

27.4 ML-PCB工艺流程

27.5 层压工艺

27.6 层压过程控制及故障处理

27.7 层压综述

27.8 ML-PCB总结

第28章 电路板的镀前准备

28.1 引 言

28.2 工艺决策

28.3 工艺用水

28.4 多层板PTH预处理

28.5 化学沉铜

28.6 致谢

第29章 电镀

29.1 引 言

29.2 电镀的基本原理

29.3 高厚径比孔和微孔电镀

29.4 水平电镀

29.5 电镀铜的一般问题

29.6 酸性硫酸铜溶液和操作

29.7 电镀焊料（锡铅）

29.8 电镀锡

29.9 电镀镍

29.10 电镀金

29.11 铂系金属

29.12 电镀银

29.13 实验室的过程控制

29.14 致谢

第30章 直接金属化

30.1 引言

30.2 直接金属化技术概述

30.3 钯基系统

30.4 碳／石墨系统

30.5 导电聚合物系统

30.6 其他方法

30.7 直接金属化技术工艺步骤的比较

30.8 直接金属化技术的水平工艺设备

30.9 直接金属化技术的工艺问题

30.10 直接金属化技术工艺总结

第31章 PCB制造中的全化学镀铜

31.1 全化学镀

31.2 加成工艺及其差异

31.3 图镀加成

31.4 板镀加成

31.5 局部加成

31.6 化学镀的化学反应

31.7 全化学镀的问题

第32章 PCB的表面处理

32.1 引 言

32.2 可供选择的表面处理

32.3 热风焊料整平

32.4 化学镀镍／浸金（ENIG）

32.5 有机可焊性保护膜

32.6 化学沉银

32.7 化学沉锡

32.8 其他表面处理

32.9 组装兼容性

32.10 可靠性试验方法

32.11 特定主题

32.12 失效模式

32.13 表面处理的性能比较

第33章 阻焊

33.1 引言

33.2 阻焊的发展趋势及挑战

33.3 阻焊类型

33.4 阻焊的选择

33.5 阻焊处理工艺

33.6 导通孔的保护

33.7 阻焊的最终性能

33.8 字符与标记（术语）

第34章 蚀刻工艺和技术

34.1 引言

34.2 总的蚀刻注意事项和工艺

34.3 抗蚀层去除

34.4 蚀刻剂

34.5 其他PCB构成材料

34.6 其他非铜金属

34.7 蚀刻线形成的基础

34.8 设备和技术

第35章 机械加工和铣外形

35.1 引 言

35.2 冲孔（穿孔）

35.3 覆铜箔层压板的冲裁、剪切及切割

35.4 铣外形

35.5 刻痕

35.6 致谢

第7部分 裸板测试

第36章 裸板测试的目标及定义

36.1 引 言

36.2 HDI的影响

36.3 为什么测试？

36.4 电路板故障

第37章 裸板测试方法

37.1 引言

37.2 非电气测试方法

37.3 基本电气测试方法

37.4 专业的电气测试方法

37.5 数据和夹具的准备

37.6 组合测试方法

第38章 裸板测试设备

38.1 引 言

38.2 系统的选择

38.3 通用网格系统

38.4 飞针／移动探针测试系统

38.5 验证和修复

38.6 测试部门的规划和管理

第39章 HDI裸板的特殊测试方法

39.1 引 言

39.2 精细节距倾斜针夹具

39.3 弯梁夹具

39.4 飞针

39.5 耦合板

39.6 短路平板

39.7 导电橡胶夹具

39.8 光学检测

39.9 非接触式测试方法

39.10 组合测试方法

第8部分 组装

第40章 组装工艺

40.1 引 言

40.2 通孔焊接技术

40.3 表面贴装技术

40.4 异型元件组装

40.5 过程控制

40.6 工艺设备的选择

40.7 返修和返工

40.8 敷形涂层、封装和底部填充材料

40.9 致谢

第41章 敷形涂层

41.1 引 言

41.2 敷形涂层种类

41.3 产品准备

41.4 涂敷方法

41.5 固化、检查和修整

41.6 返修方法

41.7 敷形涂层设计

第9部分 可焊性技术

第42章 可焊性：来料检验与润湿天平法

42.1 引 言

42.2 可焊性

42.3 可焊性测试——科学方法

42.4 温度对测试结果的影响

42.5 润湿天平可焊性测试结果解释

42.6 锡球测试

42.7 PCB表面处理和可焊性测试

42.8 元件的可焊性

第43章 助焊剂和清洗

43.1 引 言

43.2 组装工艺

43.3 表面处理

43.4 助焊剂

43.5 助焊剂形式与焊接工艺

43.6 松香助焊剂

43.7 水溶性助焊剂

43.8 低固助焊剂

43.9 清洗问题

43.10 总结

第10部分 焊接材料和工艺

第44章 焊接的基本原理

44.1 引言

44.2 焊点的组成要素

44.3 普通的金属连接方法

44.4 焊料概述

44.5 焊接基础

第45章 焊接材料与冶金学

45.1 引 言

45.2 焊料

45.3 焊料合金与腐蚀

45.4 无铅焊料：寻找替代品

45.5 无铅元素合金的候选者

45.6 电路板表面处理

第46章 助焊剂

46.1 引 言

46.2 助焊剂的活性和属性

46.3 助焊剂：理想与现实

46.4 助焊剂类型

46.5 水洗（水性）助焊剂

46.6 免洗助焊剂

46.7 其他助焊剂警告

46.8 焊接气氛

第47章 焊接技术

47.1 引 言

47.2 群焊技术

47.3 回流焊

47.4 波峰焊

47.5 波峰焊的缺陷

47.6 气相回流焊

47.7 激光回流焊

47.8 工具和对共面性及紧密接触的要求

47.9 补充信息

47.10 热棒焊接

47.11 热气焊接

47.12 超声波焊接

第48章 焊接返修和返工

48.1 引言

48.2 热气返修

48.3 手工焊接喷泉

48.4 自动焊接喷泉

48.5 激光

48.6 返修注意事项

第11部分 非焊接互连

第49章 压接互连

49.1 引 言

49.2 压接技术的崛起

49.3 顺应针结构

49.4 压接注意事项

49.5 压接引脚材料

49.6 表面处理及效果

49.7 设备

49.8 组装工艺

49.9 常用压接方式

49.10 PCB设计和采购建议

49.11 压接工艺建议

49.12 检验和测试

49.13 焊接和压接引脚

第50章 触点阵列互连

50.1 引 言

50.2 LGA和环境

50.3 LGA的系统要素

50.4 组装

50.5 PCBA的返工

50.6 设计指南

第12部分 质量

第51章 PCB的可接受性和质量

51.1 引 言

51.2 不同类型PCB的特定质量和可接受性标准

51.3 验证可接受性的方法

51.4 检验批的形成

51.5 检验类别

51.6 模拟回流焊后的可接受性和质量

51.7 不合格PCB和材料审查委员会的职责

51.8 PCB组装的成本

51.9 如何开发可接受性标准和质量标准

51.10 服务级别

51.11 检验标准

51.12 加速环境暴露的可靠性检验

第52章 PCBA的可接受性

52.1 理解客户的需求

52.2 PCBA的保护处理

52.3 PCBA硬件可接受性的注意事项

52.4 元件安装或贴装要求

52.5 元件和PCB可焊性要求

52.6 焊接相关缺陷

52.7 PCBA层压板状况、清洁度和标记要求

52.8 PCBA涂层

52.9 无焊料绕接（导线绕接）

52.10 PCBA的改动

第53章 组装检验

53.1 引 言

53.2 缺陷、故障、过程指标及潜在缺陷的定义

53.3 检验的原因

53.4 检验时无铅的影响

53.5 小型化及更高复杂性

53.6 目 检

53.7 自动检测

53.8 3D自动焊膏检测

53.9 回流焊前自动光学检测

53.10 回流焊后自动检测

53.11 检测系统的实施

53.12 检测系统的设计意义

第54章 测试设计

54.1 引 言

54.2 定义

54.3 专项可测性设计

54.4 可测性的结构化设计

54.5 基于标准的测试

第55章 PCBA的测试

55.1 引言

55.2 测试过程

55.3 定义

55.4 测试方法

55.5 在线测试技术

55.6 替代传统的电气测试

55.7 测试仪比较

第13部分 可靠性

第56章 导电阳极丝的形成

56.1 引 言

56.2 了解CAF的形成

56.3 电化学迁移和CAF的形成

56.4 影响CAF形成的因素

56.5 耐CAF材料的测试方法

56.6 制造公差的注意事项

第57章 PCBA的可靠性

57.1 可靠性的基本原理

57.2 PCB及其互连的失效机理

57.3 设计对可靠性的影响

57.4 制造和组装对PCB可靠性的影响

57.5 材料选择对可靠性的影响

57.6 老化、验收测试和加速可靠性测试

57.7 总结

第58章 元件到PCB的可靠性：设计变量和无铅的影响

58.1 引 言

58.2 封装的挑战

58.3 影响可靠性的变量

第59章 元件到PCB的可靠性：焊点可靠性的评估和无铅焊料的影响

59.1 引 言

59.2 热机械可靠性

59.3 机械可靠性

59.4 有限元分析

第14部分 环境问题

第60章 过程废物最少化和处理

60.1 引言

60.2 合规性

60.3 PCB制造中废物的主要来源和数量

60.4 废物最少化

60.5 污染预防技术

60.6 回收和再利用技术

60.7 可以替代的方法

60.8 化学处理系统

60.9 各种处理方法的优缺点

第15部分 挠性电路板

第61章 挠性电路板的应用和材料

61.1 引 言

61.2 挠性电路板的应用

61.3 高密度互连挠性电路板

61.4 挠性电路板材料

61.5 基板材料的特性

61.6 导体材料

61.7 挠性覆铜板

61.8 覆盖层材料

61.9 补强材料

61.10 黏合材料

61.11 限制使用有毒害物质（RoHS）的问题

第62章 挠性电路板设计

62.1 引言

62.2 设计流程

62.3 挠性电路板的类型

62.4 线路弯曲设计

62.5 电气设计

62.6 高可靠性设计

62.7 电路设计中的环保要求

第63章 挠性电路板的制造

63.1 引 言

63.2 加工高密度互连挠性电路板的特殊问题

63.3 基本流程要素

63.4 加工精细线路的新工艺

63.5 加工覆盖膜的工艺

63.6 表面处理

63.7 冲切

63.8 补强材料的工艺

63.9 包装

63.10 RTR制造

63.11 尺寸控制

第64章 挠性电路板终端

64.1 引 言

64.2 终端应用技术的选择

64.3 永久性连接

64.4 半永久性连接

64.5 非永久性连接

64.6 高密度挠性电路板终端

第65章 多层挠性电路板和刚挠结合电路板

65.1 引 言

65.2 多层刚挠结合电路板

第66章 挠性电路板的特殊结构

66.1 引言

66.2 飞线结构

66.3 载带自动键合

66.4 微凸点阵列

66.5 厚膜导体挠性电路板

66.6 挠性电缆屏蔽层

66.7 功能性挠性电路板

第67章 挠性电路板的质量保证

67.1 引 言

67.2 挠性电路板质量保证的基本概念

67.3 自动光学检测设备

67.4 尺寸测量

67.5 电气性能测试

67.6 检验顺序

67.7 原材料

67.8 挠性电路板功能检测

67.9 挠性电路板的质量标准和规范