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内容简介
第1章 绪论
1.1 概述
1.2 热电转换技术基本原理
1.2.1 Seebeck效应
1.2.2 Peltier效应
1.2.3 Thomson效应
1.2.4 热电效应之间的相互关系
1.3 热电器件转化效率和热电优值
1.3.1 Seebeck系数
1.3.2 电导率
1.3.3 热导率
1.3.4 热电器件转化效率和热电优值
1.4 导电高分子－无机纳米结构复合热电材料研究进展
1.4.1 聚苯胺－无机纳米结构复合热电材料
1.4.2 聚噻吩－无机纳米结构复合热电材料
1.4.3 聚3，4－乙撑二氧噻吩－无机纳米结构复合热电材料
1.4.4 其他导电高分子－无机纳米结构复合热电材料
1.5 导电高分子－无机纳米结构复合热电材料的发展方向
第2章 聚噻吩－Bi2Te3以及Bi2Te3-Bi2Se3复合块体材料及其热电性能
2.1 概述
2.2 Bi2Te3/Bi2Se3复合热电材料的制备及其热电性能
2.2.1 原材料
2.2.2 样品的制备
2.2.3 样品表征和性能测试方法
2.2.4 结构及形貌表征
2.2.5 热电性能
2.3 聚噻吩－Bi2Te3复合热电材料的制备及其热电性能
2.3.1 原材料
2.3.2 样品的制备
2.3.3 样品表征和性能测试方法
2.3.4 结构及形貌表征
2.3.5 热电性能
2.4 本章小结
第3章 聚（3－己基噻吩）－无机纳米结构复合材料及其热电性能
3.1 概述
3.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合薄膜及其热电性能
3.2.1 原材料
3.2.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合薄膜
3.2.3 样品表征和性能测试方法
3.2.4 结构及形貌表征
3.2.5 热电性能
3.3 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料及热电性能
3.3.1 原材料
3.3.2 原位聚合法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料
3.3.3 样品表征和性能测试方法
3.3.4 结构及形貌表征
3.3.5 热电性能
3.4 原位聚合法制备P3HT-GNs纳米复合材料及其热电性能
3.4.1 原材料
3.4.2 原位聚合法制备P3HT-GNs纳米复合块体材料
3.4.3 样品表征和性能测试方法
3.4.4 结构及形貌表征
3.4.5 热电性能
3.5 机械化学法制备P3HT-MWCNT纳米复合材料及热电性能
3.5.1 原材料
3.5.2 机械化学法制备P3HT-MWCNT纳米复合块体材料
3.5.3 样品表征和性能测试方法
3.5.4 结构及形貌表征
3.5.5 热电性能
3.6 本章小结
第4章 聚苯胺－石墨烯薄片纳米复合材料及其热电性能
4.1 概述
4.2 PANI-GNs纳米复合材料的制备与热电性能
4.2.1 原材料
4.2.2 PANI-GNs纳米复合薄膜的制备方法
4.2.3 PANI-GNs纳米复合块体材料的制备方法
4.2.4 样品表征和性能测试方法
4.2.5 结构及形貌表征
4.2.6 热电性能
4.3 原位聚合法制备PANI-GNs纳米复合块体材料及其热电性能
4.3.1 原材料
4.3.2 原位聚合法制备PANI-GNs纳米复合块体材料
4.3.3 样品表征和性能测试方法
4.3.4 结构及形貌表征
4.3.5 热电性能
4.4 本章小结
第5章 聚3，4－乙撑二氧噻吩－无机纳米结构复合材料及其热电性能
5.1 概述
5.2 旋涂法制备CB-PEDOT:PSS纳米复合薄膜及其热电性能
5.2.1 原材料
5.2.2 旋涂法制备CB-PEDOT:PSS纳米复合薄膜
5.2.3 样品表征和性能测试方法
5.2.4 结构及形貌表征
5.2.5 热电性能
5.3 旋涂法制备MWCNT-PEDOT:PSS纳米复合薄膜及其热电性能
5.3.1 原材料
5.3.2 旋涂法制备MWCNT-PEDOT:PSS纳米复合薄膜
5.3.3 样品表征和性能测试方法
5.3.4 结构及形貌表征
5.3.5 热电性能
5.4 Bi2 Te3（水热法合成）－PEDOT:PSS纳米复合薄膜的制备及其热电性能
5.4.1 原材料
5.4.2 Bi2Te3（水热法合成）－PEDOT:PSS纳米复合薄膜的制备
5.4.3 样品表征和性能测试方法
5.4.4 结构及形貌表征
5.4.5 热电性能
5.5 Bi2Te3（商业产品）－PEDOT:PSS纳米复合薄膜的制备及其热电性能
5.5.1 原材料
5.5.2 Bi2Te3（商业产品）－PEDOT:PSS纳米复合薄膜的制备
5.5.3 样品表征和性能测试方法
5.5.4 结构及形貌表征
5.5.5 热电性能
5.6 本章小结
第6章 结论和展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
后记
