第1章 常用电子元器件

1.1 电阻器

1.1.1 固定电阻器

1.1.2 可变电阻器

1.1.3 敏感电阻器

1.1.4 技能实训1——电阻器的识别与判别

1.2 电容器

1.2.1 固定电容器

1.2.2 可变电容器

1.2.3 技能实训2——电容器的识别与判别

1.3 电感器

1.3.1 线圈类电感器

1.3.2 变压器类电感

1.3.3 技能实训3——电感器的识别与判别

1.4 晶体二极管与单结晶体管

1.4.1 晶体二极管

1.4.2 特殊二极管

1.4.3 单结晶体管

1.4.4 技能实训4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别

1.5 晶体管与场效应晶体管

1.5.1 晶体管

1.5.2 场效应晶体管

1.5.3 技能实训5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别

1.6 晶体闸流管

1.6.1 单向晶闸管

1.6.2 双向晶闸管

1.6.3 可关断晶闸管

1.6.4 技能实训6——晶体闸流管的识别与判别

1.7 光敏器件

1.7.1 光敏二极管

1.7.2 光敏晶体管

1.7.3 光耦合器

1.7.4 技能实训7——光敏器件的识别与判别

1.8 电声器件

1.8.1 传声器

1.8.2 扬声器

1.8.3 技能实训8——电声器件的识别与判别

1.9 显示器件

1.9.1 LED数码管

1.9.2 LCD显示器

1.9.3 PDP显示屏

1.9.4 触摸显示屏

1.9.5 技能实训9——显示器件的识别与判别

1.10 开关器件

1.10.1 继电器

1.10.2 熔断器

1.10.3 技能实训10——开关器件的识别与判别

1.11 习题

第2章 PCB的设计与制作

2.1 PCB设计基础

2.1.1 覆铜板概述

2.1.2 PCB常用术语介绍

2.1.3 PCB设计规则

2.1.4 PCB高级设计

2.2 PCB设计实例

2.2.1 电路原理图的设计流程

2.2.2 网络表的产生

2.2.3 印制电路板的设计流程

2.2.4 技能实训11——PCB的设计

2.3 PCB制作基本过程

2.3.1 胶片制版

2.3.2 图形转移

2.3.3 化学蚀刻

2.3.4 过孔与铜箔处理

2.3.5 助焊与阻焊处理

2.4 PCB的生产工艺

2.4.1 单面PCB生产流程

2.4.2 双面PCB生产流程

2.4.3 多层PCB生产流程

2.5 PCB的手工制作

2.5.1 漆图法制作PCB

2.5.2 贴图法制作PCB

2.5.3 刀刻法制作PCB

2.5.4 感光法制作PCB

2.5.5 热转印法制作PCB

2.5.6 技能实训12——PCB的手工制作

2.6 习题

第3章 PCB的焊接技术

3.1 常用焊接材料与工具

3.1.1 常用焊接材料

3.1.2 常用焊接工具

3.1.3 技能实训13——常用焊接工具检测

3.2 焊接条件与过程

3.2.1 焊接基本条件

3.2.2 焊接工艺过程

3.3 PCB手工焊接

3.3.1 手工焊接姿势

3.3.2 手工焊接步骤

3.3.3 手工焊接要领

3.3.4 焊点基本要求

3.3.5 缺陷焊点分析

3.3.6 手工拆焊技术

3.3.7 技能实训14——PCB手工焊接

3.4 浸焊和波峰焊

3.4.1 浸焊

3.4.2 波峰焊

3.4.3 技能实训15——PCB手工浸焊

3.5 新型焊接

3.5.1 激光焊接

3.5.2 电子束焊接

3.5.3 超声焊接

3.6 习题

第4章 导线加工与焊接

4.1 常用材料

4.1.1 常用导线

4.1.2 常用绝缘材料

4.2 导线加工工艺

4.2.1 绝缘导线的加工工艺

4.2.2 线扎的成形加工工艺

4.2.3 屏蔽导线的加工工艺

4.2.4 技能实训16——导线加工

4.3 导线焊接工艺

4.3.1 导线焊前处理

4.3.2 导线焊接种类

4.3.3 导线焊接形式

4.3.4 导线拆焊方法

4.3.5 技能实训17——导线焊接

4.4 习题

第5章 电子产品装配工艺

5.1 组装基础

5.1.1 组装内容与级别

5.1.2 组装特点与方法

5.1.3 组装技术的发展

5.2 印制电路板组装

5.2.1 元器件加工

5.2.2 元器件安装

5.2.3 印制电路板组装方式

5.2.4 技能实训18——HX108-2型收音机电路组装

5.3 整机组装

5.3.1 整机组装过程

5.3.2 整机连接

5.3.3 整机总装

5.3.4 技能实训19——HX108-2型收音机整机组装

5.4 整机质检

5.4.1 外观检查

5.4.2 电路检查

5.4.3 出厂试验

5.4.4 型式试验

5.5 习题

第6章 电子产品调试工艺

6.1 调试过程与方案

6.1.1 生产阶段调试

6.1.2 调试方案设计

6.1.3 调试工艺卡举例

6.2 静态测试

6.2.1 静态测试内容

6.2.2 电路调整方法

6.3 动态测试

6.3.1 动态电压测试

6.3.2 波形测试

6.3.3 幅频特性测试

6.4 在线测试

6.4.1 生产故障分析（MDA）

6.4.2 在线电路测试（ICT）

6.4.3 功能测试（FT）

6.5 自动测试

6.5.1 自动测试流程

6.5.2 自动测试硬件设备

6.5.3 自动测试软件系统

6.6 收音机电路调试

6.6.1 直流调试

6.6.2 交流调试

6.6.3 电路故障原因

6.6.4 技能实训20——HX108-2型收音机静态调试

6.7 习题

第7章 电子产品装调实例

7.1 HX108-2型调幅收音机的装调

7.1.1 电路原理

7.1.2 电路组装

7.1.3 整机装配

7.1.4 技能实训21——HX108-2型调幅收音机动态调试

7.2 JMD20型小体积开关电源的装调

7.2.1 电路原理

7.2.2 电路组装

7.2.3 整机装配

7.2.4 技能实训22——JMD20型小体积开关电源整机调试

7.3 DT-8型声光延时控制器的装调

7.3.1 电路原理

7.3.2 电路组装

7.3.3 整机装配

7.3.4 技能实训23——DT-8型声光延时控制器整机调试

7.4 习题

第8章 表面贴装技术（SMT）

8.1 SMT概述

8.1.1 安装技术的发展概况

8.1.2 SMT的特点

8.1.3 SMT生产线分类

8.1.4 SMT设备组成

8.2 表面安装元器件

8.2.1 无源器件（SMC）

8.2.2 有源器件（SMD）

8.2.3 技能实训24——SMC/SMD的识别与判别

8.3 SMC/SMD的贴焊工艺

8.3.1 SMC/SMD的贴装方法

8.3.2 SMC/SMD的贴装类型

8.3.3 SMC/SMD的焊接方式

8.3.4 SMC/SMD的焊接特点

8.3.5 技能实训25——SMC/SMD的手工焊接

8.4 表面安装设备介绍

8.4.1 焊膏印刷机

8.4.2 贴片机

8.4.3 回流焊机

8.4.4 检测设备

8.5 习题

第9章 工艺文件与质量管理

9.1 电子产品工艺文件

9.1.1 工艺文件基础

9.1.2 编制工艺文件

9.1.3 工艺文件的成套性

9.1.4 技能实训26——HX108-2型收音机装配工艺文件编制

9.2 电子产品质量管理

9.2.1 质量管理概述

9.2.2 产品设计质量管理

9.2.3 产品试制质量管理

9.2.4 产品制造质量管理

9.2.5 ISO9000标准

9.2.6 质量认证意义与程序

9.2.7 3C强制认证

9.3 习题

参考文献