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《导热高分子材料》_周文英,丁小卫著_13518910_9787118093315

【书名】:《导热高分子材料》
【作者】:周文英,丁小卫著
【出版社】:北京:国防工业出版社
【时间】:2014
【页数】:368
【ISBN】:9787118093315
【SS码】:13518910

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内容简介

上篇 导热聚合物理论及研究进展

第1章 物质导热的物理基础

1.1导热基本概念和定律

1.1.1温度场和温度梯度

1.1.2傅立叶定律

1.2气体

1.3液体导热性能

1.3.1有机液体

1.3.2混和液体

1.4固体导热性能

1.4.1金属

1.4.2无机非金属

1.5无机固体物质热导率的理论计算

1.6影响无机非金属热导率的因素

1.6.1化学因素

1.6.2物理因素

1.7碳材料

1.8高分子材料

1.8.1聚合物热导率估算

1.8.2聚合物热导率与温度关系

1.8.3热导率与交联程度、辐射剂量和流体静压力之间的关系

1.8.4分子结构参数对热导率的影响

1.9导热高分子材料发展需求

1.10导热高分子材料应用

1.10.1微电子方面应用

1.10.2电机及其相关领域应用

1.10.3 LED照明方面应用

1.10.4换热设备中的应用

1.10.5航空、航天、军事领域的应用

1.11本章小结

参考文献

第2章 热导率测试方法及装置

2.1热导率测试方法发展概述

2.2测试方法分类及标准样品

2.3稳态法

2.3.1纵向热流法

2.3.2径向热流法

2.3.3直接通电法

2.3.4典型稳态热流法原理及测试仪器

2.4非稳态法

2.4.1激光法

2.4.2 TPS法

2.5高分子材料导热性能测试

2.6本章小结

参考文献

第3章 导热粒子性能及表面改性

3.1前言

3.2金属填料粒子

3.2.1银

3.2.2铜

3.2.3铝

3.2.4铁

3.2.5锌

3.2.6镍

3.3碳材料

3.3.1碳黑

3.3.2石墨

3.3.3碳纤维

3.3.4碳纳米管

3.3.5石墨烯

3.4无机导热粒子

3.4.1氧化铝

3.4.2氮化铝

3.4.3氮化硅

3.4.4氮化硼

3.4.5碳化硅

3.4.6氧化镁

3.4.7氧化锌

3.4.8氧化硅

3.4.9其他导热填料

3.5导热粒子表面改性处理

3.5.1表面改性重要性

3.5.2导热粒子改性方法及原理

3.6本章小结

参考文献

第4章 本征型导热高分子材料

4.1本征导热高分子及导热机理研究

4.2热塑性本征导热高分子材料研究

4.2.1取向对热塑性聚合物热导率影响

4.2.2本征热塑性导热聚合物研究进展

4.3本征热固性导热高分子材料研究

4.4本章小结

参考文献

第5章 导体粒子/聚合物导热材料

5.1前言

5.2金属粒子/聚合物体系

5.2.1 Ag/聚合物体系

5.2.2 Cu/聚合物体系

5.2.3 Al/聚合物体系

5.2.4其他金属/聚合物体系

5.3碳材料/聚合物体系

5.3.1碳纳米管/聚合物体系

5.3.2石墨/聚合物体系

5.3.3石墨烯/聚合物纳米体系

5.3.4碳纤维/聚合物体系

5.3.5碳黑/聚合物体系

5.4本章小结

参考文献

第6章 导热绝缘高分子复合材料

6.1导热绝缘聚合物

6.2导热绝缘塑料研究进展

6.2.1氮化铝/聚合物复合塑料

6.2.2氮化硼/聚合物复合塑料

6.2.3氮化硅/聚合物复合塑料

6.2.4氧化铝/聚合物复合塑料

6.2.5其他氧化物/聚合物复合塑料

6.2.6碳化硅/聚合物复合塑料

6.2.7其他导热粒子/聚合物复合塑料

6.3导热绝缘橡胶研究进展

6.3.1弹性热界面材料开发背景

6.3.2界面热阻分析

6.3.3导热绝缘橡胶研究

6.4导热绝缘聚合物涂层

6.5本章小结

参考文献

第7章 导热聚合物制备及改善热导率途径

7.1本征导热聚合物制备工艺

7.2填充型导热聚合物制备方法

7.2.1共混复合法

7.2.2纳米复合法

7.2.3溶胶—凝胶法

7.2.4其他

7.3提高聚合物导热性能的途径

7.3.1基体研究

7.3.2导热填料研究

7.3.3填料粒子表面改性处理

7.3.4成型工艺研究

7.4本章小结

参考文献

第8章 导热模型及导热机理研究

8.1聚合物复合材料导热模型研究进展

8.1.1串并联模型

8.1.2 Maxwell-Eucken模型

8.1.3有效介质理论模型

8.1.4 Bruggeman模型

8.1.5 Fricke模型

8.1.6 Hamilton-Crosser及相关改进模型

8.1.7 Every模型

8.1.8 Zhou及其他模型

8.1.9 Rajinder Pal模型

8.1.10 Cheng-Vachon模型

8.1.11 Russell模型

8.1.12 Baschirow-Selenew模型

8.1.13 Nielsen-Lewis模型

8.1.14 Torquato model模型

8.1.15 Agrawal模型

8.1.16 Y.Agari模型

8.1.17纤维填料模型

8.1.18片状填料预测模型

8.1.19填充多种粒子的高分子复合材料导热模型

8.1.20基于逾渗理论的导热模型

8.1.21碳纳米管、石墨烯/聚合物体系导热模型

8.1.22核/壳结构粒子/聚合物热导率预测模型

8.2填充聚合物导热机理研究

8.2.1导热通路理论

8.2.2导热逾渗理论

8.2.3热弹性系数理论

8.3本章小结

参考文献

下篇 导热聚合物工业应用

第9章 导热覆铜板及其应用

9.1导热覆铜板

9.1.1导热覆铜板定义、分类及结构功能

9.1.2导热覆铜板制备

9.1.3导热覆铜板主要技术指标

9.2导热覆铜板研究进展

9.3国内导热覆铜板产品存在的主要问题

9.3.1主要技术指标和性能与国外差距大

9.3.2产品研发能力弱

9.3.3导热覆铜板相关标准、法律、法规尚未健全

9.4导热覆铜板在LED中的应用、市场

9.4.1导热覆铜板在LED中的应用

9.4.2导热覆铜板市场需求

9.5导热覆铜板的未来发展方向

9.6本章小结

参考文献

第10章 导热塑料及其工业应用

10.1前言

10.2导热塑料研究进展

10.2.1金属/聚合物复合塑料

10.2.2碳材料/聚合物复合塑料

10.2.3导热绝缘复合塑料

10.2.4 混杂填料/聚合物复合塑料

10.3导热塑料制备

10.4导热塑料特性及工业应用

10.4.1 LED照明中的应用

10.4.2换热设备中的应用

10.4.3电气、电子封装领域的应用

10.4.4航空航天、国防应用

10.5本章小结

参考文献

第11章 导热橡胶及其工业应用

11.1导热橡胶概述

11.2导热硅橡胶材料

11.2.1硅橡胶特性

11.2.2导热填料

11.2.3提高复合硅橡胶热导率途径

11.2.4导热硅橡胶产品的主要性能指标及测试方法

11.2.5导热硅胶软片

11.2.6导热硅胶绝缘片

11.3其他导热橡胶研究进展

11.3.1导热天然橡胶(NR)

11.3.2导热顺丁橡胶(BR)

11.3.3导热丁腈橡胶(NBR)

11.3.4导热丁苯橡胶(SBR)

11.3.5导热三元乙丙橡胶(EPDM)

11.3.6导热氟醚橡胶

11.4本章小结

参考文献

第12章 导热相变材料、硅脂及其工业应用

12.1相变材料概述

12.2相变材料种类

12.3导热相变材料概述

12.4导热相变材料组成及制备研究

12.4.1组份及制备工艺

12.4.2导热相变材料制备实例

12.5导热相变材料性能检测

12.5.1导热系数、热阻的测定

12.5.2相变化温度测试

12.5.3老化测试

12.6导热相变材料的研究及应用

12.7导热硅脂概述

12.7.1导热硅脂组成及其特性

12.7.2导热硅脂的制备工艺

12.7.3导热硅脂使用方法

12.7.4导热硅脂应用

12.8本章小结

参考文献

第13章 导热胶黏剂及其工业应用

13.1导热胶黏剂的研究背景及工业应用

13.2导热胶黏剂的分类、功能及要求

13.3环氧树脂导热胶黏剂

13.4有机硅树脂基导热胶黏剂

13.4.1导热有机硅胶黏剂的研究进展

13.4.2导热有机硅胶黏剂的优缺点及发展趋势

13.5其他树脂基导热胶黏剂

13.6导热胶黏剂的制备及工艺研究

13.7本章小结

参考文献


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