第1章 绪论

1.1微机电系统定义

1.2 MEMS制造技术

1.3 MEMS制造技术发展历程

1.4 MEMS制造技术发展趋势

参考文献

第2章 MEMS制造材料基础

2.1引言

2.2硅材料

2.3硅化合物

2.3.1二氧化硅

2.3.2氮化硅

2.4压电材料

2.5形状记忆合金

2.6超磁致伸缩材料

2.7电流变/磁流变体

2.8有机聚合物材料

2.8.1 PI

2.8.2 PDMS

2.8.3 PMMA

2.9聚合物前驱体陶瓷

参考文献

第3章 MEMS制造中的沾污及洁净技术

3.1 MEMS制造中的沾污

3.1.1洁净间技术

3.1.2去离子水技术

3.1.3防静电技术

3.2 MEMS制造中的清洗

3.2.1 SPM清洗

3.2.2 RCA清洗

3.2.3 DHF清洗

3.2.4超声/兆声清洗

3.2.5其他清洗

3.2.6标准清洗流程

参考文献

第4章 图形转移

4.1引言

4.2光刻技术

4.2.1光刻基本原理

4.2.2制版

4.2.3脱水烘

4.2.4涂胶

4.2.5软烘

4.2.6对准

4.2.7曝光

4.2.8中烘

4.2.9显影

4.2.10坚膜

4.2.11镜检

4.2.12去胶

4.3剥离

4.3.1单层胶氯苯处理法

4.3.2双层胶法

4.3.3图形反转胶法

4.3.4其他方法

4.4软光刻技术

4.4.1嵌段共聚物自组装

4.4.2微复制成形

4.4.3微转印成形

4.4.4微接触印刷

4.4.5毛细管微成形

4.4.6溶剂辅助微成形

4.4.7电诱导微成形

参考文献

第5章 湿法腐蚀与干法刻蚀

5.1湿法腐蚀

5.1.1硅的各向同性湿法腐蚀

5.1.2硅的各向异性湿法腐蚀

5.1.3二氧化硅的湿法腐蚀

5.1.4氮化硅的湿法腐蚀

5.1.5铝的湿法腐蚀

5.1.6其他材料的湿法腐蚀

5.2干法刻蚀

5.2.1等离子基础

5.2.2等离子体的产生

5.2.3溅射刻蚀

5.2.4等离子刻蚀

5.2.5反应离子刻蚀

5.2.6深度反应离子刻蚀

参考文献

第6章 氧化、扩散与注入

6.1氧化

6.1.1氧化设备

6.1.2 Deal-Grove氧化模型

6.2扩散

6.3离子注入

参考文献

第7章 薄膜制备

7.1化学气相沉积

7.2真空镀膜

7.3外延

7.4 SOI制备

7.5浸渍提拉法

7.6激光快速固化成型

参考文献

第8章 MEMS标准工艺

8.1引言

8.2表面牺牲层标准工艺

8.2.1 MUMPs表面牺牲层标准工艺

8.2.2 SUMMiT工艺

8.3体加工标准工艺

8.3.1溶片工艺

8.3.2 SCREAM工艺

8.3.3 SOI工艺

8.3.4 LIGA工艺

8.4混合工艺

8.4.1体表混合工艺

8.4.2 MEMS加CMOS混合工艺

参考文献

第9章 MEMS封装

9.1引言

9.2芯片级封装

9.2.1探针测试

9.2.2减薄/喷金

9.2.3划片

9.2.4上芯

9.2.5压焊

9.2.6封帽

9.3圆片级封装

9.3.1真空薄膜密封

9.3.2阳极键合

9.3.3熔融键合

9.3.4共晶键合

9.3.5其他中间层键合

参考文献

附录A MEMS制造常用化学品

附录B 化学品安全术语

索引