1 MEMS和MEMS传感器

1.1微电子机械系统（MEMS）

1.2微机械传感器研究的现状与发展方向

本章参考文献

2硅的基本特性

2.1硅晶体结构

2.2硅的电学性质

2.3硅的光学、热学性质

2.4硅的机械性质

2.5硅的化学性质

本章参考文献

3硅片清洗与光刻工艺

3.1硅片的清洗

3.2光刻工艺

本章参考文献

4薄膜淀积

4.1薄膜淀积

4.2二氧化硅薄膜的制备方法

4.3氮化硅薄膜的制备方法

本章参考文献

5硅刻蚀工艺

5.1刻蚀参数

5.2湿法刻蚀技术

5.3干法刻蚀技术

本章参考文献

6杂质掺杂

6.1扩散

6.2离子注入

6.3扩散和离子注入的优缺点

本章参考文献

7圆片键合技术

7.1金硅共熔键合

7.2硅-硅直接键合

7.3硅/玻璃静电键合

本章参考文献

8微机械结构

8.1微梁结构

8.2膜片与薄膜

本章参考文献

9微机械传感原理

9.1金属应变片

9.2半导体应变片

9.3半导体应变片种类和结构

9.4半导体应变片形变与阻值的转换

9.5电容式传感器

本章参考文献

10 MEMS压力传感器

10.1压阻式压力传感器

10.2电容式压力传感器

10.3谐振式微机械压力传感器

本章参考文献

11加速度传感器

11.1硅微加速度传感器

11.2电容式微加速度传感器

本章参考文献

12微机械角速度传感器——微机械陀螺仪

12.1科里奥利效应

12.2动力学原理

12.3微机械陀螺仪的驱动方式

12.4音叉式角速度传感器

12.5硅微振动角速度传感器

本章参考文献

13流体传感器

13.1流体动力学

13.2流体流量传感器

13.3微机械风速计

13.4其他流体传感器

本章参考文献

14信号处理电路

14.1压阻式传感器信号处理电路

14.2电容式传感器信号处理电路

本章参考文献

15 MEMS传感器封装

15.1 MEMS传感器封装面临的挑战

15.2 MEMS传感器封装技术

15.3适用于硅传感器的封装形式

15.4封装应力

15.5压力传感器封装

15.6惯性传感器封装

15.7热流体传感器封装

本章参考文献

附录 英汉常用词对照表