内容简介
第1章 Altera Quartus Ⅱ开发流程
1.1 Quartus Ⅱ软件综述
1.2设计输入
1.3约束输入
1.4综合
1.5布局布线
1.6仿真
1.7编程与配置
第2章 Quartus Ⅱ的使用
2.1原理图和图表模块编辑
2.2文本编辑
2.3混合编辑(自底向上设计)
2.4混合编辑(自顶向下设计)
第3章 第三方EDA工具的使用
3.1第三方EDA工具简介
3.2 ModelSim仿真工具的使用
3.2.1仿真简介
3.2.2 ModelSim简介
3.2.3使用ModelSim进行功能仿真
3.2.4使用ModelSim进行时序仿真
3.2.5在Quartus Ⅱ中调用ModelSim进行仿真
3.2.6 ModelSim仿真工具的高级应用
3.3 Synplify/Synplify Pro综合工具的使用
3.3.1 Synplify/Synplify Pro简介
3.3.2 Synplify Pro综合流程
3.3.3 Synplify Pro的其他综合技巧
第4章 Verilog HDL语言概述及基本要素
4.1 Verilog HDL语言简介
4.2 Verilog HDL设计流程
4.3程序模块的说明
4.4 Verilog HDL的层次化设计
4.5时延
4.6 Verilog HDL语言的描述形式
4.6.1结构描述形式
4.6.2行为描述形式
4.6.3混合设计模式
4.7 Verilog HDL语言基本要素
4.7.1标志符
4.7.2注释
4.7.3格式
4.7.4系统任务和函数
4.7.5编译指令
4.7.6逻辑数值
4.7.7常量
4.7.8数据类型
4.7.9运算符和表达式
第5章 行为描述语句
5.1触发事件控制
5.2条件语句
5.3循环语句
5.4逻辑验证与Testbench编写
5.5状态机
第6章 门电路设计范例
6.1与非门电路
6.2或非门电路
6.3异或门电路
6.4三态门电路
6.5单向总线缓冲器
6.6双向总线缓冲器
6.7使用always过程语句描述的简单算术逻辑单元
第7章 组合逻辑电路设计范例
7.1编码器
7.1.1 8线—3线编码器
7.1.2 8线—3线优先编码器
7.2译码器
7.2.1 3线—8线译码器
7.2.2 BCD—七段显示译码器
7.3数据选择器
7.3.1 4选1数据选择器
7.3.2 8选1数据选择器
7.3.3 2选1数据选择器
7.4数据分配器
7.5数值比较器
7.6加法器
7.6.1半加器
7.6.2全加器
7.6.3 4位全加器
7.6.4 16位加法器
7.7减法器
7.7.1半减器
7.7.2全减器
7.7.3 4位全减器
7.8七人投票表决器
7.9乘法器
第8章 触发器设计范例
8.1 R-S触发器
8.2 J-K触发器
8.3 D触发器
8.4 T触发器
第9章 时序逻辑电路设计范例
9.1同步计数器
9.1.1同步4位二进制计数器
9.1.2同步二十四进制计数器
9.1.3模为60的BCD码加法计数器
9.2异步计数器
9.3减法计数器
9.4可逆计数器
9.5可变模计数器
9.5.1无置数端的可变模计数器
9.5.2有置数端的可变模计数器
9.6寄存器
9.7锁存器
9.8移位寄存器
9.8.1双向移位寄存器
9.8.2串入/串出移位寄存器
9.8.3串入/并出移位寄存器
9.8.4并入/串出移位寄存器
9.9顺序脉冲发生器
9.10序列信号发生器
9.11分频器
9.11.1偶数分频器
9.11.2奇数分频器
9.11.3半整数分频器
第10章 存储器设计范例
10.1只读存储器(ROM)
10.2随机存储器(RAM)
10.3堆栈
10.4 FIFO
第11章 数字系统设计范例
11.1跑马灯设计
11.2 8位数码扫描显示电路设计
11.3 4×4键盘扫描电路设计
11.4数字频率计
11.5乒乓游戏机
11.6交通控制器
11.7数字钟
11.8自动售货机
11.9出租车计费器
11.10电梯控制器
第12章 可参数化宏模块及IP核的使用
12.1 ROM、RAM、FIFO的使用
12.2乘法器和锁相环的使用
12.3正弦信号发生器
12.4 NCO IP核的使用
第13章 基于FPGA的射频热疗系统
13.1肿瘤热疗的生物学与物理学技术概论
13.2温度场特性的仿真
13.3射频热疗系统设计
13.4系统硬件电路设计
13.4.1硬件整体结构
13.4.2高精度数字温度传感器DS 18B20
13.4.3 ACEX 1 K系列的FPGA器件的特点
13.4.4 ACEX 1K器件的配置电路设计
13.4.5电源电路
13.4.6驱动电路设计
13.5软件实现
13.5.1系统软件设计电路图
13.5.2温度测量模块
13.5.3指定温度设置模块
13.5.4控制算法的选择及设计
13.5.5信号调制
13.5.6温度显示模块
13.5.7分频模块
13.6温度场测量与控制的实验
13.6.1实验材料及方法
13.6.2实验结果
13.6.3实验结果分析
13.7结论
第14章 基于FPGA的直流电机伺服系统
14.1电机控制发展情况
14.2系统控制原理
14.3算法设计
14.4系统硬件设计原理
14.5系统软件设计原理
14.5.1系统软件设计电路图
14.5.2 AD1674控制模块
14.5.3 ADC0809控制模块
14.5.4反馈控制模块
14.5.5前馈控制模块
14.5.6前馈和反馈量求和模块
14.5.7过电流控制模块
14.5.8 PWM波生成模块
14.5.9分频模块
14.6系统调试及结果分析
14.6.1硬件调试
14.6.2可靠性、维修性、安全性分析
14.6.3软件调试
14.7结论
附录A RC-EDA/SOPC实验平台简介