第1篇 Altium Designer入门指南

第1章 Altium Designer的安装和概述

1.1 Altium Designer 17.1 的安装和配置

1.1.1 下载Altium Designer 17.1安装文件

1.1.2 安装Altium Designer 17.1基本应用

1.1.3 注册Altium Designer 17.1集成开发环境

1.1.4 安装Altium Designer 17.1扩展应用

1.2 Altium Designer 17.1集成设计平台功能

1.2.1 原理图捕获工具

1.2.2 印制电路板（PCB）设计工具

1.2.3 FPGA集成开发工具

1.2.4 发布／数据管理工具

1.2.5 新增加的功能

1.3 Altium Designer 17.1“一体化”设计理念

1.3.1 传统电子设计方法的局限性

1.3.2 电子设计的未来要求

1.3.3 生态系统对电子设计的重要性

1.3.4 电子设计一体化

第2章 Altium Designer基本设计流程——原理图设计

2.1 设计思路

2.2 创建PCB工程

2.3 在工程中添加一个原理图

2.4 设置文档选项

2.5 元件和库

2.5.1 访问元件

2.5.2 添加元件库

2.5.3 在库中找到元件

2.5.4 在可用的库中定位一个元件

2.5.5 使数据保险库可以用于访问元件

2.5.6 在数据保险库中查找元件

2.5.7 在数据保险库中工作

2.6 在原理图放置元件

2.6.1 放置元件的一些小技巧

2.6.2 改变元件位置的一些小技巧

2.7 连接原理图中的元件

2.7.1 连线的一些小技巧

2.7.2 网络和网络标号

2.7.3 网络标号、端口和供电端口

2.8 配置和编译工程

2.8.1 配置工程选项

2.8.2 编译工程

2.9 检查原理图的电气属性

2.9.1 设置Error Reporting

2.9.2 设置连接矩阵

2.9.3 配置类产生

2.9.4 设置比较器

2.9.5 编译工程检查错误

第3章 Altiun Designer基本设计流程——PCB图设计

3.1 创建一个新的PCB

3.1.1 配置板的形状和位置

3.1.2 将设计从原理图导入PCB编辑器

3.2 设置PCB作区

3.2.1 配置显示层

3.2.2 物理层和层堆栈管理器

3.2.3 单位的选择（公制／英制）

3.2.4 支持多重栅格

3.2.5 设置捕获栅格

3.2.6 设置设计规则

3.2.7 布线宽度设计规则

3.2.8 定义电气间距约束

3.2.9 定义布线过孔类型

3.2.10 设计规则冲突

3.3 PCB元件布局

3.3.1 元件的放置和布局选项

3.3.2 放置元件

3.4 PCB元件布线

3.4.1 准备交互布线

3.4.2 开始布线

3.4.3 交互布线模式

3.4.4 修改和重新布线

3.4.5 自动布线模式

第4章 Altium Designer基本设计流程——设计检查和输出

4.1 验证PCB设计

4.1.1 配置规则冲突显示

4.1.2 配置规则检查器

4.1.3 运行设计规则检查

4.1.4 理解错误条件

4.1.5 解决冲突

4.2 查看PCB的3D视图

4.3 输出文档

4.3.1 可用的输出类型

4.3.2 单个输出和一个输出工作文件

4.3.3 配置Gerber文件

4.3.4 配置BOM文件

4.3.5 将设计数据映射到BOM

第2篇 Altium Designer原理图设计详解

第5章 Altium Designer设计环境基本框架

5.1 Altium Designer 17.1 的工程及相关文件

5.2 Altium Designer 17.1 集成设计平台界面

5.2.1 Altium Designer 17.1 集成设计平台主界面

5.2.2 Altium Designer 17.1 工作区面板

5.2.3 Altium Designer 17.1 文件编辑空间操作功能

5.2.4 Altium Designer 17.1 工具栏和状态栏

第6章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解

6.1 放置元器件

6.1.1 生成新的设计

6.1.2 在原理图中添加元器件

6.1.3 重新分配原件标识符

6.2 添加信号线连接

6.3 添加总线连接

6.3.1 添加总线

6.3.2 添加总线入口

6.4 添加网络标号

6.5 添加端口连接

6.6 添加信号束系统

6.6.1 添加信号束连接器

6.6.2 添加信号束入口

6.6.3 查看信号束定义文件

6.7 添加No ERC标识

6.7.1 设置阻止所有冲突标识

6.7.2 设置阻止指定冲突标识

6.8 编译屏蔽

6.9 覆盖

第7章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法

7.1 多页原理图绘制方法

7.1.1 层次化和平坦式原理图设计结构

7.1.2 多页原理图中的网络标识符

7.1.3 网络标号范围

7.2 平坦式原理图绘制

7.2.1 建立新的平坦式原理图设计工程

7.2.2 绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图

7.2.3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图

7.2.4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图

7.3 层次化原理图绘制

7.3.1 建立新的层次化原理图设计工程

7.3.2 绘制层次化设计中第一个放大电路原理图

7.3.3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图

7.3.4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图

第3篇 Altium Designer混合电路仿真

第8章 Altium Designer混合电路仿真功能概述

8.1 Altium Designer 17.1 软件的SPICE仿真导论

8.1.1 Altium Designer 17.1 软件的SPICE构成

8.1.2 Altium Designer 17.1 软件的SPICE仿真功能

8.1.3 Altiun Designer 17.1 软件的SPICE仿真流程

8.2 电子线路的SPICE描述

8.2.1 电子线路的构成

8.2.2 SPICE程序的结构

8.2.3 SPICE程序相关命令

第9章 电子线路元件及SPICE模型

9.1 基本元件

9.1.1 电阻

9.1.2 半导体电阻

9.1.3 电容

9.1.4 半导体电容

9.1.5 电感

9.1.6 耦合（互感）电感

9.1.7 开关

9.2 电压／电流源

9.2.1 独立源

9.2.2 线性受控源

9.2.3 非线性独立源

9.3 传输线

9.3.1 无损传输线

9.3.2 有损传输线

9.3.3 均匀分布的RC线

9.4 晶体管和二极管

9.4.1 结型二极管

9.4.2 双极结型晶体管

9.4.3 结型场效应管

9.4.4 金属氧化物半导体场效应管

9.4.5 金属半导体场效应管

9.4.6 不同晶体管的特性比较与应用范围

9.5 从用户数据中创建SPICE模型

9.5.1 SPICE模型的建立方法

9.5.2 运行SPICE模型向导

第10章 Altium Designer模拟电路仿真实现

10.1 直流工作点分析

10.1.1 建立新的直流工作点分析工程

10.1.2 添加新的仿真库

10.1.3 构建直流分析电路

10.1.4 设置直流工作点分析参数

10.1.5 直流工作点仿真结果的分析

10.2 直流扫描分析

10.2.1 打开前面的设计

10.2.2 设置直流扫描分析参数

10.2.3 直流扫描仿真结果的分析

10.3 传输函数分析

10.3.1 建立新的传输函数分析工程

10.3.2 构建传输函数分析电路

10.3.3 设置传输函数分析参数

10.3.4 传输函数仿真结果的分析

10.4 交流小信号分析

10.4.1 建立新的交流小信号分析工程

10.4.2 构建交流小信号分析电路

10.4.3 设置交流小信号分析参数

10.4.4 交流小信号仿真结果的分析

10.5 瞬态分析

10.5.1 建立新的瞬态分析工程

10.5.2 构建瞬态分析电路

10.5.3 设置瞬态分析参数

10.5.4 瞬态仿真结果的分析

10.6 参数扫描分析

10.6.1 打开前面的设计

10.6.2 设置参数扫描分析参数

10.6.3 参数扫描结果的分析

10.7 零点-极点分析

10.7.1 建立新的零点-极点分析工程

10.7.2 构建零点-极点分析电路

10.7.3 设置零点-极点分析参数

10.7.4 零点-极点仿真结果的分析

10.8 傅里叶分析

10.8.1 建立新的傅里叶分析工程

10.8.2 构建傅里叶分析电路

10.8.3 设置傅里叶分析参数

10.8.4 傅里叶仿真结果分析

10.8.5 修改电路参数重新执行傅里叶分析

10.9 噪声分析

10.9.1 建立新的噪声分析工程

10.9.2 构建噪声分析电路

10.9.3 设置噪声分析参数

10.9.4 噪声仿真结果分析

10.10 温度分析

10.10.1 建立新的温度分析工程

10.10.2 构建温度分析电路

10.10.3 设置温度分析参数

10.10.4 温度仿真结果分析

10.11 蒙特卡罗分析

10.11.1 建立新的蒙特卡罗分析工程

10.11.2 构建蒙特卡罗分析电路

10.11.3 设置蒙特卡罗分析参数

10.11.4 蒙特卡罗仿真结果分析

第11章 Altium Designer模拟行为仿真实现

11.1 模拟行为仿真概念

11.2 基于行为模型的增益控制实现

11.2.1 建立新的行为模型增益控制工程

11.2.2 构建增益控制行为模型

11.2.3 设置增益控制行为仿真参数

11.2.4 分析增益控制行为仿真结果

11.3 基于行为模型的调幅实现

11.3.1 建立新的行为模型AM工程

11.3.2 构建AM行为模型

11.3.3 设置AM行为仿真参数

11.3.4 分析AM行为仿真结果

11.4 基于行为模型的滤波器实现

11.4.1 建立新的滤波器行为模型工程

11.4.2 构建滤波器行为模型

11.4.3 设置滤波器行为仿真参数

11.4.4 分析滤波器行为仿真结果

11.5 基于行为模型的压控振荡器实现

11.5.1 建立新的压控振荡器行为模型工程

11.5.2 构建压控振荡器行为模型

11.5.3 设置压控振荡器行为仿真参数

11.5.4 分析压控振荡器行为仿真结果

第12章 Altium Designer数模混合电路仿真实现

12.1 建立数模混合电路仿真工程

12.2 构建数模混合仿真电路

12.3 分析数模混合电路实现原理

12.4 设置数模混合仿真参数

12.5 遇到仿真不收敛时的处理方法

12.5.1 修改误差容限

12.5.2 直流分析帮助收敛策略

12.5.3 瞬态分析帮助收敛策略

12.6 分析数模混合仿真结果

第13章 Altium Designer数字电路仿真实现

13.1 数字逻辑仿真库的构建

13.1.1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库

13.1.2 构建相关的mdl文件

13.2 时序逻辑电路的门级仿真

13.2.1 有限自动状态机的实现原理

13.2.2 3位八进制计数器实现原理

13.2.3 建立新的3位计数器电路仿真工程

13.2.4 构建3位计数器仿真电路

13.2.5 设置3位计数器电路的仿真参数

13.2.6 分析3位计数器电路的仿真结果

13.3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证

13.3.1 HDL功能及特点

13.3.2 建立新的IP核设计工程

13.3.3 建立新的FPGA设计工程

第4篇 Altium Designer的WEBENCH设计工具

第14章 WEBENCH电源设计与实现

14.1 激活WEBENCH工具包

14.2 WEBENCH设计工具介绍

14.3 电源设计工具

14.3.1 电源设计背景

14.3.2 电源选型

14.3.3 单电源设计

14.3.4 电源结构设计

14.3.5 FPGA／处理器电源结构设计

14.3.6 LED电源结构设计

14.3.7 电源仿真

14.3.8 原理图导出

14.4 开关电源参数之间的关系

14.4.1 开关频率和电感

14.4.2 开关频率和MOS管

14.5 Buck开关电源设计实现

14.5.1 芯片选择优化

14.5.2 外围元件优化选择

14.5.3 三种优化方案对比

14.5.4 方案的仿真分析

14.6 Boost开关电源设计实现

14.6.1 Boost电路电流路径分析

14.6.2 开关电源波特图仿真

14.6.3 Boost开关电源效率仿真

14.7 FPGA电源设计实现

14.7.1 FPGA芯片选择

14.7.2 供电芯片电源树设计

14.7.3 电源树优化设计

14.7.4 电源芯片优化选型

14.7.5 电源芯片外围电路优化

14.7.6 原理图输出

第5篇 Altium Designer元器件封装设计

第15章 常用电子元器件的物理封装

15.1 电阻元件的特性及封装

15.1.1 电阻元件的分类

15.1.2 电阻值表示方法

15.1.3 电阻元件物理封装的表示

15.2 电容元件的特性及封装

15.2.1 电容元件的作用

15.2.2 电容元件的分类

15.2.3 电容值表示方法

15.2.4 电容器的主要参数

15.2.5 电容元件正负极判断

15.2.6 电容元件PCB封装的表示

15.3 电感器的特性及封装

15.3.1 电感器的分类

15.3.2 电感器电感值标注方法

15.3.3 电感器的主要参数

15.3.4 电感器PCB封装的标识

15.4 二极管的特性及封装

15.4.1 二极管的分类

15.4.2 极管的识别和检测

15.4.3 二极管的主要参数

15.4.4 二极管PCB封装的表示

15.5 三极管的特性及封装

15.5.1 三极管的分类

15.5.2 三极管的识别和检测

15.5.3 三极管的主要参数

15.5.4 三极管PCB封装的表示

15.6 集成电路芯片的特性及封装

第16章 Altium Designer自定义元件设计

16.1 自定义元件设计流程

16.2 打开和浏览PCB封装库

16.3 打开和浏览集成封装库

16.4 创建元件PCB封装

16.4.1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装

16.4.2 使用Component Wizard创建元件PCB封装

16.4.3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装

16.4.4 不规则焊盘和PCB封装的绘制

16.4.5 检查元件PCB封装

16.5 创建元件原理图符号封装

16.5.1 元件原理图符号术语

16.5.2 为LM324器件创建原理图符号封装

16.5.3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装

16.6 分配模型和参数

16.6.1 分配器件模型

16.6.2 器件主要参数功能

16.6.3 使用供应商数据分配器件参数

第17章 电子线路信号完整性设计规则

17.1 信号完整性问题的产生

17.2 电源分配系统及其影响

17.2.1 理想的电源不存在

17.2.2 电源总线和电源层

17.2.3 印制电路板的去耦电容配置

17.2.4. 电源分配方面考虑的电路板设计规则

17.3 信号反射及其消除方法

17.3.1 信号传输线的定义

17.3.2 信号传输线的分类

17.3.3 信号反射的定义

17.3.4 信号反射的计算

17.3.5 消除信号反射

17.3.6 传输线的布线规则

17.4 信号串扰及其消除方法

17.4.1 信号串扰的产生

17.4.2 信号串扰的类型

17.4.3 抑制串扰的方法

17.5 电磁干扰及其解决方法

17.5.1 滤波

17.5.2 磁性元件

17.5.3 器件的速度

17.6 差分信号原理及设计规则

17.6.1 差分线的阻抗匹配

17.6.2 差分线的端接

17.6.3 差分线的一些设计规则

第6篇 Altium Designer电路原理图设计

第18章 Altium Designer原理图参数设置与绘制

18.1 原理图绘制流程

18.2 原理图设计规划

18.3 原理图绘制环境参数设置

18.3.1 设置图纸选项标签栏

18.3.2 设置参数标签栏

18.3.3 设置单位标签栏

18.4 所需元件库的安装

18.5 绘制原理图

18.5.1 添加剩余的图纸

18.5.2 放置原理图符号

18.5.3 连接原理图符号

18.5.4 检查原理图设计

18.6 将原理图设计导入PCB

18.6.1 设置导入PCB编辑器工程选项

18.6.2 使用同步器将设计导入PCB编辑器

第7篇 Altium Designer电子线路PCB图设计

第19章 Altium Designer PCB绘制基础知识

19.1 PCB设计流程

19.2 PCB层标签

19.3 PCB视图查看命令

19.3.1 自动平移

19.3.2 显示连接线

19.4 PCB绘图对象

19.4.1 电气连接线（Track）

19.4.2 普通线（Line）

19.4.3 焊盘（Pad）

19.4.4 过孔（Via）

19.4.5 弧线（Arcs）

19.4.6 字符串（Strings）

19.4.7 原点（Origin）

19.4.8 尺寸（Dimension）

19.4.9 坐标（Coordinate）

19.4.10 填充（Fill）

19.4.11 固体区（Solid Region）

19.4.12 多边形灌铜（Polygon Pour）

19.4.13 禁止布线对象（Keepout object）

19.4.14 捕获向导（Snap Guide）

19.5 PCB绘图环境参数设置

19.5.1 板选项对话框参数设置

19.5.2 栅格尺寸设置

19.5.3 视图配置

19.5.4 PCB坐标系统的设置

19.5.5 设置选项快捷键

19.6 PCB形状和边界设置

19.6.1 通过板规划模式定义板形状

19.6.2 通过2D模式定义板形状

19.6.3 通过3D模式定义板形状

19.6.4 PCB中间掏空的设计

19.7 PCB叠层设置

19.7.1 柔性电路制造技术的发展

19.7.2 打开叠层管理器

19.7.3 添加／删除多个层堆叠

19.7.4 添加／删除叠层

19.7.5 更改叠层顺序

19.7.6 编辑叠层属性

19.7.7 层设置

19.7.8 钻孔对

19.7.9 内部电源层

19.8 PCB面板的使用

19.8.1 PCB面板

19.8.2 PCB规则和冲突

19.9 PCB设计规则

19.9.1 添加设计规则

19.9.2 如何检查规则

19.9.3 规则应用场合

19.10 PCB高级绘图对象

19.10.1 对象类

19.10.2 房间

19.11 运行设计规则检查

19.11.1 设计规则检查报告

19.11.2 定位设计规则冲突

第20章 Altium Designer PCB图绘制实例操作

20.1 PCB板形状和尺寸设置

20.1.1 定义PCB形状

20.1.2 定义PCB的边界

20.2 PCB布局设计

20.2.1 PCB布局规则的设置

20.2.2 PCB布局原则

20.2.3 PCB布局中的其他操作

20.3 PCB布线设计

20.3.1 交互布线线宽和过孔大小的设置

20.3.2 交互布线线宽和过孔大小规则设置

20.3.3 处理交互布线冲突

20.3.4 其他交互布线选项

20.3.5 交互多布线

20.3.6 交互差分对布线

20.3.7 交互布线长度对齐

20.3.8 自动布线

20.3.9 布线中泪滴的处理

20.3.10 布线阻抗控制

20.3.11 设计中关键布线策略

20.4 测试点系统设计

20.4.1 测试点策略的考虑

20.4.2 焊盘和过孔测试点支持

20.4.3 测试点设计规则设置

20.4.4 测试点管理

20.4.5 检查测试点的有效性

20.4.6 测试点相关查询字段

20.4.7 生成测试点报告

20.5 PCB覆铜设计

20.6 PCB设计检查

第8篇 Altium Designer PCB仿真和验证

第21章 IBIS模型原理和功能

21.1 IBIS模型定义

21.2 IBIS发展历史

21.3 IBIS模型生成

21.4 IBIS模型所需数据

21.4.1 输出模型

21.4.2 输入模型

21.4.3 其他参数

21.5 IBIS文件格式

21.6 IBIS模型验证

21.7 IBIS模型编辑器

21.7.1 下载IBIS模型

21.7.2 安装TI元件库

21.7.3 IBIS模型映射

第22章 Altium Designer电子线路板极仿真实现

22.1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能

22.1.1 信号完整性分析原理

22.1.2 分析设置需求

22.1.3 操作流程

22.2 设计实例信号完整性分析

22.2.1 检查原理图和PCB图之间的元件链接

22.2.2 叠层参数的设置

22.2.3 信号完整性规则设置

22.2.4 为元件分配IBIS模型

22.2.5 执行信号完整性分析

22.2.6 观察信号完整性分析结果

第23章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件

23.1 生成和配置输出工作文件

23.1.1 生成输出工作文件

23.1.2 设置打印工作选项

23.2 生成CAM文件

23.2.1 生成料单文件

23.2.2 生成光绘文件

23.2.3 生成钻孔文件

23.2.4 生成贴片机文件

23.3 生成PDF格式文件

23.4 CAM编辑器

23.4.1 导入数据设置

23.4.2 导入／导出CAM文件

23.5 生成和打印3D视图

23.5.1 生成3D视图

23.5.2 打印3D视图

第9篇 PCB制造工艺流程详解

第24章 PCB生产工艺及流程

24.1 工程文件制作

24.2 PCB制造工艺流程概述

24.3 L3-L4层（内层）制造工艺流程

24.3.1 内层基材裁切

24.3.2 处理线路处理流程

24.4 L2-L5层制造工艺流程

24.4.1 L2-L5层压合工艺流程

24.4.2 L2-L5钻孔工艺流程

24.4.3 L2-L5层线路制作流程

24.5 L1-L6层制造工艺流程

24.5.1 第二次压合L1-L6工艺流程

24.5.2 棕化减铜工艺流程

24.5.3 激光钻孔工艺流程

24.5.4 机械钻孔工艺流程

24.5.5 L1-L6层线路制作流程

24.5.6 绿油工序制作流程

24.5.7 表面处理工艺流程

24.5.8 成型工艺流程

24.5.9 电测工艺流程

24.5.10 FQC＆FQA工艺流程

24.5.11 包装工艺流程

24.6 1+4+1盲埋孔板结构说明

第10篇 Altium Designer高级分析工具

第25章 高速设计和XSignals的应用

25.1 高速设计面临的挑战

25.2 XSignals的目的

25.3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用

第26章 PDN分析工具的应用

26.1 PDN背景知识

26.1.1 在源和负载之间有充足的铜皮

26.1.2 电容的尺寸、值、个数和布局

26.2 PDN工具的分析流程

附录A 第18章 设计的原理图

附录B 第20章 设计的PCB图

附录C PCB生产工艺参数

附录D 第25章 的原理图