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内容简介
第1章 概论
1.1引言
1.2 DSP发展及其实现方法
1.3 DSP系统的构成及特点
1.3.1基本DSP系统的构成
1.3.2 DSP系统的特点
1.4实时DSP系统
1.5 DSP系统的设计与开发流程
1.5.1 DSP系统的设计与开发
1.5.2 DSP系统的开发工具
1.6如何学习应用DSP芯片
1.7本章小结
第2章 DSP芯片
2.1 DSP芯片的结构与特点
2.2 DSP芯片的发展
2.3 DSP芯片的应用
2.4 DSP芯片的分类
2.5 DSP芯片的选择
2.6 TI公司DSP芯片概述
2.7本章小结
第3章 CCS集成开发环境
3.1引言
3.2 CCS发展历史
3.3 CCS V5.5的安装
3.4 CCS V5.5界面介绍
3.4.1基本概念
3.4.2 CCS Edit视图
3.4.3 CCS Debug视图
3.5 CCS基本功能概述
3.5.1工程创建
3.5.2文件编辑
3.5.3编译链接
3.5.4运行调试
3.5.5中间结果观察
3.5.6执行性能查看
3.6本章小结
第4章 DSP芯片的存储资源管理
4.1引言
4.2 DSP芯片的存储器
4.3存储区的组织
4.3.1存储空间组织
4.3.2程序空间
4.3.3数据空间
4.3.4 I/O空间
4.4程序结构与COFF目标文件格式
4.4.1块
4.4.2汇编器对块的处理
4.4.3链接器对块的处理
4.4.4程序重定位
4.4.5 COFF文件中的符号
4.4.6 COFF文件格式编程示例
4.5存储区分配与CMD文件
4.5.1文件链接方法
4.5.2链接命令文件
4.5.3 TMS320VC5509A的CMD文件
4.6本章小结
第5章 DSP系统的软件开发
5.1引言
5.2软件开发流程
5.2.1编程语言的选择
5.2.2调试方法的选择
5.3基于软件模拟的软件调试
5.3.1软件模拟调试示例
5.3.2软件模拟调试过程
5.4基于硬件仿真的软件调试
5.4.1硬件开发平台
5.4.2 DSP仿真器
5.4.3硬件仿真调试示例
5.4.4硬件仿真调试过程
5.5本章小结
第6章 TMS320VC5509A的外设与接口
6.1 TMS320VC5509A概述
6.1.1总体结构
6.1.2存储空间
6.1.3主要特性
6.2多通道缓冲同步串口
6.2.1采样率发生器
6.2.2多通道模式选择
6.2.3 McBSP寄存器
6.2.4异常处理
6.3 I2C模块
6.3.1概述
6.3.2 I2C模块工作原理
6.3.3 I2C寄存器
6.4 USB模块
6.4.1 VC5509A的USB
6.4.2 USB的时钟发生器
6.4.3 USB的引脚与连接方法
6.4.4 USB主机与DSP从机设备的数据传输
6.4.5 USB设备的上电枚举与中断处理
6.5并行接口
6.5.1 EMIF模式
6.5.2 HPI模式
6.6时钟发生器
6.7通用定时器
6.8看门狗定时器
6.9中断
6.10通用I/O口
6.11 ADC
6.11.1 ADC的结构和时序
6.11.2 ADC的寄存器
6.12本章小结
第7章 DSP芯片外设与接口应用实例
7.1引言
7.2芯片支持库（CSL）
7.2.1 CSL简介
7.2.2 CSL的安装
7.3外设控制实例
7.3.1电路设计
7.3.2外设和接口配置
7.4外设控制实例的开发
7.4.1开发过程
7.4.2采用中断机制的控制方式
7.5本章小结
第8章DSP脱机系统的开发
8.1引言
8.2 DSP脱机系统的实现
8.2.1 BOOT过程
8.2.2 BOOT表
8.2.3代码文件的转换
8.3脱机系统实现实例
8.3.1基于并口 FLASH的脱机系统的实现
8.3.2基于串口FLASH的脱机系统的实现
8.4本章小结
第9章 DSP应用系统开发实例
9.1引言
9.2开发任务
9.3系统设计
9.3.1功能模块划分
9.3.2器件选型
9.4系统硬件设计
9.4.1系统硬件框图
9.4.2最小DSP系统设计
9.4.3外围电路设计
9.5系统软件设计
9.5.1接口配置
9.5.2接口驱动程序设计
9.6系统软硬件集成
9.7本章小结
附录A缩略词的英文对照
附录B TMS320VC5509A PGE LQFP引脚图及定义
附录C TI-DSP芯片命名方法
附录D常用CSL库函数
附录E代码实例
E.1第7章实例
E.2第8章程序实例（1）：并口FLASH编程实例程序
E.3第8章程序实例（2）：串口 FLASH编程实例程序
参考文献
