第1章 研究和了解现代电子装联工艺装备的意义

1.1现代电子装联工艺装备的基本概念

1.1.1电子装联与电子封装

1.1.2电子装联工艺技术及电子装联工艺装备

1.2电子装联工艺装备的作用及分类

1.2.1电子装联工艺装备的作用

1.2.2现代电子装联工艺装备的分类

1.3电子装联工艺技术与电子装联工艺装备的关联性

1.3.1一代工艺技术成就一代工艺装备

1.3.2现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础

1.4掌握电子装联工艺装备基本技术要求的意义

1.4.1现代电子装联工程师应具备的知识结构

1.4.2电子装联工艺工程师成熟的标志

思考题

第2章 波峰焊接设备技术及其应用

2.1波峰焊接设备技术概论

2.1.1波峰焊接工艺和波峰焊接设备

2.2波峰焊接设备系统构成

2.2.1钎料波峰发生器

2.2.2助焊剂涂覆系统

2.2.3预热系统

2.2.4夹送系统

2.2.5冷却系统

2.2.6电气控制系统

2.2.7常用的钎料波峰整流结构

2.2.8钎料波形调控技术

2.3如何评价和选购设备

2.3.1评价设备系统性能优劣的判据

2.3.2设备的验收

2.4波峰焊接技术所面临的挑战

2.4.1波峰焊接技术的进化

2.4.2无铅波峰焊接的技术特点

2.4.3适于无铅波峰焊接工艺的设备技术

2.5典型的无铅波峰焊接设备介绍

2.5.1 ELECTRA TM氮气保护无铅波峰焊接系统

思考题

第3章 选择性焊接和模组焊接设备技术及其应用

3.1选择性焊接技术的发展与应用

3.1.1现代PCBA高密度双面组装中面临的挑战

3.1.2选择性焊接技术的适用性与优势

3.2选择性焊接设备的分类与选用

3.2.1选择性焊接设备的分类

3.2.2选购选择性焊接设备时需考虑的问题

3.2.3典型微波峰选择性焊接设备系统的基本构成

3.3模组焊接系统

3.3.1模组焊接系统的发展

3.3.2目前国外流行的模组焊接设备机型

思考题

第4章 再流焊接设备技术及其应用

4.1再流焊接及其设备定义和特征

4.1.1再流焊接的定义和特征

4.1.2再流焊接设备的定义及焊法

4.2再流焊接设备技术概论

4.2.1对再流焊接设备的基本要求

4.2.2再流焊法的演变及其特点

4.2.3再流焊接炉的炉型结构

4.3再流焊接炉的设计

4.3.1热转换效率

4.3.2供氮系统

4.3.3助焊剂挥发物的管理

4.3.4能源效率

4.3.5传送系统

4.3.6无铅再流焊接温度曲线

4.3.7热传导

4.3.8炉温调控能力

4.4如何评价再流焊接设备的性能

4.4.1再流焊接炉性能的表征

4.4.2对再流焊接设备的质量要求

4.4.3测试要求

4.4.4测试方法

4.4.5再流焊接炉温度变化曲线

4.5再流焊接设备技术的发展

4.5.1无铅应用推动了再流焊接技术的进步

4.5.2市场对电子产品微小型化需求的驱动

4.5.3无铅再流焊接对再流焊接炉的适用性要求

4.5.4汽相再流焊接（VPS）将东山再起

思考题

第5章 表面贴装设备技术及其应用

5.1表面贴装工程（SMA）概述

5.1.1表面贴装工程（SMA）的定义和特征

5.1.2贴装设备的定义及特征

5.2贴装设备技术概述

5.2.1现代贴装设备的发展

5.2.2常用的贴装设备分类

5.2.3典型机型简介

5.2.4 Multiflex线体

5.3贴装机过程能力的验证

5.3.1背景

5.3.2贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介）

思考题

第6章 焊膏印刷设备技术及其应用

6.1概述

6.1.1焊膏印刷及焊膏印刷机

6.1.2选择焊膏印刷设备时应注意的问题

6.2焊膏印刷设备分类

6.3焊膏印刷设备

6.3.1国外知名型号

6.3.2国产型号

6.3.3焊膏印刷设备技术的发展趋势

思考题

第7章 焊膏点涂和喷印设备技术及其应用

7.1焊膏点涂和喷印设备技术概论

7.1.1技术概述

7.1.2点胶机的控制系统

7.1.3点胶时应注意哪些问题

7.1.4影响微量胶点形成的因素

7.1.5怎样购买到最好的点胶机

7.2点胶设备技术的新发展

7.2.1无接触式滴胶泵

7.2.2高黏度流体微量喷射技术

7.2.3焊膏喷印技术

7.2.4全自动点胶机器人

7.3常用的刮胶/点胶设备及其应用特性

7.3.1刮胶机

7.3.2点胶机

7.3.3 MYDATA MY500焊膏喷印机

7.3.4 MYDATA MY600焊膏喷印机

思考题

第8章 THC/THD元器件成形设备技术及其应用

8.1元器件成形概论

8.1.1元器件成形的定义及其对产品生产质量的影响

8.1.2元器件成形的基本参数要求

8.1.3主要元器件成形的规范型谱

8.2元器件成形设备及其应用特性

8.2.1 IC成形机

8.2.2散装铝电容切脚机

8.2.3轴向电阻、二极管安装成形机

8.2.4功率晶体自动成形机

8.2.5气动式电源模块切断机

8.2.6发光二极管切脚机

8.2.7其他成形设备

思考题

第9章 THC、THD元器件插装设备技术及其应用

9.1 PCB上元器件插装技术的发展

9.1.1自动化插装技术的诞生和发展

9.1.2自动插装机的分类和构成

9.1.3早期的典型元器件自动安装生产线介绍

9.2当前国内电子制造业界普遍使用的插件机型号

9.3国外流行的机型

9.3.1简介

9.3.2美国环球自动插件机系列

9.3.3松下自动插件机系列

思考题

第10章 自动光学检测设备（AOI）及其应用

10.1概述

10.1.1在SMA生产中导入AOI有何作用和意义

10.1.2自动光学检测设备（AOI）的优点

10.2自动光学检测设备（AOI）的结构组成及检测原理

10.2.1 AOI的结构组成

10.2.2 AOI工作原理

10.2.3三色光检测原理的典型应用示例

10.3自动光学检测设备分类及应用策略与技巧

10.3.1自动光学检测设备的分类

10.3.2 AOI应用策略与技巧

10.4统计过程控制（SPC）在AOI检测中的应用

10.4.1 SPC的定义及其在电子制造过程中的作用

10.4.2 SPC统计图表

10.5 AOI的发展现状及如何选购AOI

10.5.1 AOI的发展现状

10.5.2如何选购AOI

10.6国内典型AOI产品应用特性简介

10.7国外AOI设备主要供应商及其典型产品应用特性简介

10.7.1国外AOI设备的主要供应商

10.7.2日本OMRON/VT-AOI系列产品

思考题

第11章 X-ray检测设备及其应用

11.1 X射线检测概论

11.1.1自动X射线检测及X-ray检测仪

11.1.2 X-ray的使用

11.2 X-ray设备分类及其工作原理

11.2.1 AXI发射（2D/X-ray）检测系统

11.2.2 AXI断层（3D/X-ray）检测系统

11.2.3自动同心移动（AIM）系统

11.3 X-ray在组装焊接中的应用技巧及图像判读

11.3.1 X-ray在电子组装中的应用技巧

11.3.2不同X-ray检测技术应用比较

11.3.3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-ray图像特征

11.3.4 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-ray检测案例

11.3.5国产X-ray检测系统产品型谱介绍

11.4微焦点实时成像无损检测系统

11.4.1用途和主要特点

11.4.2系统组成及系统指标

11.4.3尼康计算机断层扫描CT/XTH系列产品

思考题

第12章 BGA等面阵列器件返修工作台及焊点检测设备

12.1 BGA返修工作台简介

12.1.1 BGA及BGA返修台

12.1.2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则

12.2对BGA返修工艺设备的基本要求以及如何选购返修台

12.2.1对BGA返修工艺设备的基本要求

12.2.2如何选购BGA返修台

12.3国外主要BGA返修台品牌简介

12.3.1进口BGA返修台品牌的主要供应商

12.3.2 RD500V/RD500SV返修台

12.3.3 RD500Ⅲ返修台

12.3.4 SD-3000 Ⅱ SMD返修站

12.3.5美国CT-95 1 BGA返修台

12.3.6 HGR2000

12.4国内主要BGA返修台品牌应用特性简介

12.4.1国产BGA返修工作台品牌（一）

12.4.2国产BGA返修工作台品牌（二）

12.5 BGA返修中的光学微聚焦透镜视觉检测系统

12.5.1视觉检测系统ERSASCOPE-3000XL简介

12.5.2 BGA、μBGA（CSP）焊点光学微聚焦透镜检测图像判读

思考题

参考文献