目 录

第一部分器件与制造工艺

第一章 概述

1.1大规模集成电路的发展

1.2大规模集成电路的复合功能

2.2集成电路的基本结构及特性 （1

1.3为什么采用大规模集成电路

1.4 与大规模集成电路有关的若干问题

第二章 大规模集成电路中的双极型器件和场效应

器件

2`1概述

2.3面结型场效应晶体管

2.4金属－氧化物－半导体场效应晶体管

2.5大型阵列中双极型和金属－氧化物－半导体场效应晶体管的比较

第三章 大规模集成电路的互连方法

3.1概述

3.2随机互连图形设计（RIP）

3.3固定互连图形法（FIP）

3.4其它互连图形及技术

3.5混合法

3.6互连方法概述

第二部分系统的设计原则

第四章 对系统设计方法和结构的影响

4.1概述

4.2大规模集成电路出现前的系统设计

4.3“共同性”问题导致新的结构设计

4.4大规模集成电路阵列的固有速度

4.5每一终端的信息处理机

关系

5.1通用计算机的程序问题

第五章 大规模集成电路和系统实体构件－程序的

5.2用实体构件代替程序

第六章 划分和逻辑设计的原则

6.1 什么叫划分

6.2现代计算机的逻辑划分问题

6.3第三代计算机系统的逻辑划分

第三部分大规模集成电路的应用

第七章 大规模集成电路在存储器中的应用

7.1计算机存储器的技术状况

7.2有源半导体存储元件

7.3有源半导体存储器结构

8.1概述

8.2计算机的时分

第八章 大规模集成电路在计算机外围设备中的

应用

8.3遙控外围设备

8.4未来的潛力

第四部分 大规模集成电路的有关问题

第九章 计算机在大规模集成电路中的作用

9.1概述

9.2大规模集成电路基本单元的设计及测试试验板试验问题

9.3掩模原图的自动绘制

第十章 可靠性及试验

10.1大规模集成电路可靠性趋势

10.2可靠性试验问题