目录

第一章 金相试样制备的先进技术试样的切割

试样的夹持

标记

磨光和抛光

机械磨光和抛光切片机切割电介磨光及抛光：化学抛光联合抛光法自动磨光及抛光抛光方法的评述清洗

浸蚀

光学显示电化学（化学）浸蚀物理浸蚀试样贮藏

浸蚀的重现性

浸蚀命名法

浸蚀术语介译

无损金相检验

第二章 金属材料试片的制备Ag银

Al铝

Au金Ir铱Os锇Pd钯Pt铂Rh铑Ru钌Be铍

Bi铋Sb锑

Cd镉In铟TI铊

Co钴

Cr铬Mo钼Nb铌Re铼Ta钽V钒W钨

Cu铜

Fe铁钢铸铁

Ge锗Se硒Si矽Te碲△ⅢEv和AⅡBⅣ化合物

Hf铪Zr锆

Hg汞合金（汞齐）

Mg镁

Mn锰

Ni镍

Pb铅

Pu钚Th钍μ铀

RE镧和RareEarth稀土金属（镧化合物）。Ce铈Dy镝Er铒Gd钇Ho钬La镧Lu镥Nd钕Pm钜Pr镨Sm钐Tb？Yb镱Tm铥

Sn锡

Ti钛

Zn锌

第三章 特种陶瓷及金属陶瓷的制备（陶相学）特种陶瓷及金属陶瓷的制备（陶相学）

氧化物

碳化物

氮化物

硼化物

磷化物和硫化物

金属陶瓷

铁基上的氧化铁层

附录A：关于处理危险材料的提示

附录B：制备浸蚀剂所用的化学药品备注