内容简介
目录
第一章 半导体的晶体结构
§1-1 锗、硅的晶体结构
§1-2 晶向和晶面
§1-3 锗、硅晶体的各向异性
§1-4 锗、硅晶体的原子堆积模型
§1-5 砷化镓的晶体结构
第二章 半导体中的杂质和缺陷
§2-1 点缺陷
§2-2 位错
§2-3 层错
§2-4 微缺陷
§2-5 半导体中的杂质
§2-6 半导体中缺陷的检测和晶体定向
§2-7 超微量杂质的检测
第三章 相图概念
§3-1 什么是相图
§3-2 两相平衡共存时的准静态相变
§3-3 形成有限固溶体的相图
§3-4 形成化合物的相图
§3-5 固溶度和分凝系数
§3-6 相图在半导体工艺中的应用
第四章 扩散
§4-1 半导体中杂质原子扩散的微观机构
§4-2 半导体中杂质原子扩散的浓度分布
§4-3 扩散工艺参量与扩散工艺条件
§4-4 主要扩散方法
§4-5 金扩散技术概要
§4-6 其它某些问题
§4-7 高温氧化过程中杂质的再分布
§4-8 结深和方块电阻的测量
附录Ⅰ 扩散方程的求解
附录Ⅱ 参考图线
附录Ⅲ 离子注入技术简介
第五章 氧化技术原理
§5-1 二氧化硅玻璃的结构和某些性质
§5-2 二氧化硅玻璃中的杂质
§5-3 杂质在SiO2玻璃层中的扩散
§5-4 高温氧化
§5-5 热分解淀积二氧化硅
§5-6 SiO2层厚度的测量
附录 硅中的氧化层错