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《半导体工艺原理》_谢孟贤,刘国维编_10171650_15034·1994

【书名】:《半导体工艺原理》
【作者】:谢孟贤,刘国维编
【出版社】:北京:国防工业出版社
【时间】:1980
【页数】:256
【ISBN】:15034·1994
【SS码】:10171650

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内容简介

目录

第一章 半导体的晶体结构

§1-1 锗、硅的晶体结构

§1-2 晶向和晶面

§1-3 锗、硅晶体的各向异性

§1-4 锗、硅晶体的原子堆积模型

§1-5 砷化镓的晶体结构

第二章 半导体中的杂质和缺陷

§2-1 点缺陷

§2-2 位错

§2-3 层错

§2-4 微缺陷

§2-5 半导体中的杂质

§2-6 半导体中缺陷的检测和晶体定向

§2-7 超微量杂质的检测

第三章 相图概念

§3-1 什么是相图

§3-2 两相平衡共存时的准静态相变

§3-3 形成有限固溶体的相图

§3-4 形成化合物的相图

§3-5 固溶度和分凝系数

§3-6 相图在半导体工艺中的应用

第四章 扩散

§4-1 半导体中杂质原子扩散的微观机构

§4-2 半导体中杂质原子扩散的浓度分布

§4-3 扩散工艺参量与扩散工艺条件

§4-4 主要扩散方法

§4-5 金扩散技术概要

§4-6 其它某些问题

§4-7 高温氧化过程中杂质的再分布

§4-8 结深和方块电阻的测量

附录Ⅰ 扩散方程的求解

附录Ⅱ 参考图线

附录Ⅲ 离子注入技术简介

第五章 氧化技术原理

§5-1 二氧化硅玻璃的结构和某些性质

§5-2 二氧化硅玻璃中的杂质

§5-3 杂质在SiO2玻璃层中的扩散

§5-4 高温氧化

§5-5 热分解淀积二氧化硅

§5-6 SiO2层厚度的测量

附录 硅中的氧化层错


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