第一篇 阻容元件制造工艺及设备

第一章 电阻元件制造工艺及主要设备

第一节　概述

第二节　1/8瓦碳膜电阻结构及工艺流程

目录

第三节　1/8瓦电阻自动加帽机

第四节　电阻初值自动分选机

第五节 自动刻槽机

第六节 电阻引线自动焊接机

第七节　电阻自动包装机

第二章 电容器制造工艺及主要设备

第一节　概述

第二节　云母电容器制造设备

第三节　金属化纸介电容器制造设备

第四节　瓷片电容制造设备

第一节　应用和分类

第二节　电子管的典型结构

第三章 电子管及专用设备

第二篇 电子管制造工艺及设备

第三节 电子管生产的工艺流程和特点

第四章 电极制造

第一节　热丝制造

第二节　阴极制造

第三节　栅极制造

第四节　阳极制造

第五章 绝缘零件制造

第一节　云母片制造

第二节　芯柱制造

第三节　玻壳制造

第六章 总成工艺

第一节　装架

第二节　封口

第三节　排气

第四节　老炼与测试

第三篇　半导体工艺及设备

第七章 半导体、p-n结与晶体管

第一节　半导体

第二节 p-n结及其特性

第三节 晶体管的基本结构

第四节 晶体管的放大原理

第五节　MOS场效应晶体管

第八章 半导体器件工艺

第一节　硅外延平面管制造工艺过程

第二节　扩散工艺

第三节　光刻工艺

第四节　外延工艺

第二节 硅单片集成电路结构与制造工艺

第一节　集成电路

第九章 集成电路结构与制造工艺

第三节　MOS电路结构与制造工艺

第十章　大规模-超大规模

集成电路工艺技术

第一节　净化技术

第二节　电子束光刻技术

第三节　X射线光刻技术

第四节　电子束蒸发技术

第五节　离子注入技术

第六节　离子束刻蚀技术

第七节　离子束涂膜技术

第十一章 硅单晶棒的拉制、切片

和芯片划片设备

第一节　单晶炉

第二节　切片机

第三节　划片机

第十二章 半导体制版与光刻设备

第一节　制版与光刻

第二节　图形发生器

第三节　精缩机

第四节　光刻机

第十三章 引线键合设备

第一节　概述

第二节　引线超声键合

第三节 引线金丝球热压焊

第四节　薄膜载带凸点自动焊

第十四章 电子束与离子束设备

第一节　电子束曝光机

第二节　离子注入机