目录

（下册）

第二十五章 Transputer的基本概念

第一节 概述

第二节 Transputer和OCCAM

第二十六章 Transputer开发工具

第一节 Transputer的开发系统

第二节 Transputer的基本结构和产品类型

第三节 配置程序和装入Transputer网络

第四节 Transputer产品索引

第二十七章 Transputer系列器件

第一节 IMS T800 Transputer

第二节 IMS T425 Transputer

第三节 IMS T414 Transputer

第四节 IMS T222 Transputer

第五节 IMS T212 Transputer

第六节 其他系列产品

第七节 Transputer的开发与应用

第二十八章 IMS A100 DSP专用芯片

第一节 特点及应用领域

第二节 管脚图及管脚说明

第三节 芯片应用

第二十九章 IMS A110 DSP专用芯片

第一节 特点及应用领域

第二节 管脚图及管脚说明

第三节 芯片应用

第三十章 ADSP2100系列芯片

第一节 ADSP2100/2100A特征

第二节 ADSP2100内部结构

第三节 ADSP2100管脚说明

第四节 ADSP2100指令集简介

第五节 ADSP2100/2100A开发工具

第三十一章 其它ADSP-21XX芯片

第一节 ADSP2101/2102特征

第二节 ADSP2101/2102内部结构

第三节 ADSP2101/2102管脚说明

第四节 ADSP2101/2102指令集简介

第五节 ADSP-2105芯片

第六节 ADSP-2111芯片

第七节 ADSP-2181芯片

第八节 ADSP-21XX芯片开发工具

第一节 选用原则

第二节 选择ADSP-2101A与TMS320C25DSP的考虑

第三十二章 ADSP21XX芯片的选用

第三节 选择ADSP-2101A与DSP16A考虑

第四节 ADSP21XX系列芯片的一般应用

第五节 ADSP-21XX系列芯片在工程应用中的实例

第六节 ADSP-21MSP50芯片

第三十三章 ADSP-210XX系列芯片

第一节 ADSP-21020芯片

第二节 ADSP-21060/62超级哈佛结构计算机

第三节 ADSP-2106X其它方面的信息

第三十四章 阵列处理器与系统

第一节 阵列处理器的类型与特点

第二节 阵列算法与系统结构简介

第三节 阵列处理器应用领域与芯片举例

第四节 阵列处理机系统的举例

第一节 ASIC的发展、类别和特点

第三十五章 专用集成电路（ASIC）的发展及应用领域

第二节 ASIC产品举例、发展新动向及应用范围

第三节 国内开发的万用编程测试器

第四节 Xilinx公司产品综述

第五节 Xilinx系列产品介绍

第六节 MOTOROLA公司门阵列产品

第七节 AMD公司产品

第三十六章 单片FFT产品及工程应用

第一节 Austek公司单片FFT

第二节 PLESSEY半导体公司单片FFT

第三节 TRW公司的TMC2310FFT处理器

第三十七章 图形、图象处理专用芯片

第一节 TMS34010图形系统处理器

第二节 TMS34020图形系统处理器

第三节 图形显示与控制芯片

第四节 IMS T9000 Transputer

第五节 i860 64位微处理器

第六节 图形、图象芯片的板级产品

第七节 DEC 21030 PCI图形加速器

第三十八章 ZORAN公司的矢量信号处理器（VSP）ZR34161

第一节 ZR34161芯片的特征和一般介绍

第二节 ZR34161功能结构及组成

第三节 指令集和开发工具说明及程序编制

第四节 VSP的应用

第三十九章 AT T公司的DSP产品

第一节 公司简介及产品推出情况

第二节 AT T公司的DSP系列

第三节 开发系统简要说明

第一节 DSP56000芯片的特征与结构

第四十章 MOTOROLA公司DSP56000系列芯片及应用

第二节 管脚功能组合及信号说明

第三节 DSP56000指令系统

第四节 DSP56000开发工具

第五节 Motorola公司的其它新产品简介

第六节 DSP56000/56001的工程应用

第四十一章 STAR公司的SPROC-1000系列DSP芯片

第一节 STAR公司及其芯片

第二节 管脚配置与指令集

第三节 SPROC开发环境、系统和过程

第四节 SPROC软硬件开发系统

第四十二章 Loughborough Sound Image公司的DSP产品

第一节 使用TI DSP芯片的板级和系统产品

第二节 使用AT T DSP芯片的板级产品

第三节 使用Motorola DSP芯片的板级产品

第四节 使用AD DSP芯片的板级产品

第四十三章 美国四家公司DSP产品

第一节 白山（White Mountain）公司DSP产品

第二节 LSI逻辑公司DSP产品

第三节 Zilog公司DSP芯片系列

第四节 TI公司DSP芯片新产品（补充一）

第五节 TI公司DSP芯片新产品（补充二）

第四十四章 其它公司DSP系列产品简介

第一节 NEC公司DSP系列产品

第二节 夏普LH9124数字信号处理器

第三节 三星（SAMSUNG）电子公司DSP产品

第四节 其它公司DSP产品简介

编后语

参考文献