第一章 真空技术基础

1-1 真空的基本知识

1-2 稀薄气体的基本性质

1-3 真空的获得

1-4 真空的测量

第二章 真空蒸发镀膜法

2-1 真空蒸发原理

2-2 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布

2-3 蒸发源的类型

2-4 合金及化合物的蒸发

2-5 膜厚和淀积速率的测量与监控

3-1 溅射镀膜的特点

第三章 溅射镀膜

3-2 溅射的基本原理

3-3 溅射镀膜类型

3-4 溅射镀膜的厚度均匀性

第四章 离子镀膜

4-1 离子镀原理

4-2 离子镀的特点

4-3 离子轰击的作用

4-4 离子镀的类型

第五章 化学气相沉积

5-1 化学气相沉积的基本原理

5-2 化学气相沉积的特点

5-3 CVD方法简介

5-4 低压化学气相沉积

5-5 等离子体化学气相沉积

5-6 其他化学气相沉积法

第六章 溶液镀膜法

6-1 化学反应沉积

6-2 阳极氧化法

6-3 电镀法

6-4 LB膜的制备

第七章 薄膜的形成

7-1 凝结过程

7-2 核形成与生长

7-3 薄膜形成过程与生长模式

7-4 溅射薄膜的形成过程

7-5 薄膜的外延生长

7-6 薄膜形成过程的计算机模拟

第八章 薄膜的结构与缺陷

8-1 薄膜的结构

8-2 薄膜的缺陷

8-3 薄膜结构与组分的分析方法

第九章 薄膜的性质

9-1 薄膜的力学性质

9-2 金属薄膜的电学性质

9-3 介质薄膜的电学性质

9-4 半导体薄膜的性质

9-5 薄膜的其他性质

参考文献