内容简介
第1章 绪论
参考文献
第2章 光催化理论基础概述
2.1光催化基础知识
2.1.1光催化基本概念
2.1.2光催化基本原理
2.2光催化性能的提高手段
2.2.1光子的吸收和激子的产生及其提升手段
2.2.2光生电子-空穴的分离和迁移过程及其优化手段
2.2.3光生电子和空穴在材料表面的催化氧化还原反应
2.3光催化异质结体系基本原理
2.3.1p-n型异质结结构
2.3.2n-n型异质结结构
2.3.3p-p型异质结结构
2.3.4贵金属-半导体型异质结结构
参考文献
第3章 半导体-半导体负载型异质结光催化体系
3.1硫化镉敏化ZnO纳米棒阵列异质结体系
3.1.1引言
3.1.2硫化镉敏化ZnO纳米棒阵列材料的物理表征
3.1.3硫化镉敏化ZnO纳米棒阵列的光电化学还原水制氢性能
3.1.4小结
3.2氢处理ZnO纳米棒阵列量子点敏化光阳极
3.2.1引言
3.2.2ZnO纳米棒和氢处理ZnO纳米棒的物理表征
3.2.3ZnO纳米棒和氢处理ZnO纳米棒的光电化学性能
3.2.4硫化镉量子点敏化氢处理后的ZnO纳米棒阵列的光电化学性能
3.2.5硫化镉量子点敏化氢处理后的ZnO纳米棒阵列材料的光电化学性能提升机理
3.2.6小结
参考文献
第4章 氮化碳包覆二氧化钛半导体壳核结构异质结体系
4.1引言
4.2O-C3N4@TiO2壳核纳米结构复合材料的物理表征
4.3O-C3N4@TiO2壳核纳米结构复合材料的光电化学性能
4.4O-C3N4@TiO2壳核纳米结构复合材料的光催化降解性能
4.5O-C3N4@TiO2壳核纳米结构复合材料光电化学性能提升机理
4.6小结
参考文献
第5章 石墨烯-半导体复合异质结体系
5.1石墨烯包覆ZnO异质结体系
5.1.1引言
5.1.2石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的物理表征
5.1.3石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化降解性能
5.1.4石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学性能
5.1.5石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学以及光催化降解性能提升机理
5.1.6小结
5.2Ag修饰的石墨烯包覆ZnO异质结体系
5.2.1引言
5.2.2Ag修饰的石墨烯@ZnO复合材料的物理表征
5.2.3Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化降解性能
5.2.4Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学性质
5.2.5Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化机理
5.2.6小结
5.3氢化TiO2复合还原氧化石墨烯异质结体系
5.3.1引言
5.3.2氢化TiO2复合还原氧化石墨烯异质结体系的物理表征
5.3.3氢化TiO2复合还原氧化石墨烯异质结体系的光催化性能
5.3.4氢化TiO2复合还原氧化石墨烯异质结体系光催化活性增强机理
5.3.5小结
5.4石墨烯修饰BiMoVO异质结体系
5.4.1引言
5.4.2石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的物理表征
5.4.3石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的光电化学性能
5.4.4石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的光电化学性能提升机理
5.4.5小结
参考文献
第6章 金属-半导体异质结体系
6.1Ag修饰介孔氮化碳异质结体系
6.1.1引言
6.1.2Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的物理表征
6.1.3Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的光催化降解性能
6.1.4Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的光催化性能提升机理
6.1.5小结
6.2Ag修饰聚苯胺-磷酸银复合异质结体系
6.2.1引言
6.2.2聚苯胺/Ag/磷酸银复合材料的物理表征
6.2.3聚苯胺/Ag/磷酸银复合材料的光催化降解性能
6.2.4聚苯胺/Ag/磷酸银复合材料的光催化降解性能提升机理
6.2.5小结
参考文献
第7章 半导体-金属-半导体Z型异质结体系
7.1引言
7.2磷酸银/Ag/WO3-x Z型异质结体系材料的晶形结构
7.3磷酸银/Ag/WO3-x Z型异质结体系材料的成分分析
7.4磷酸银/Ag/WO3-x Z型异质结体系材料的微观形貌
7.5磷酸银/Ag/WO3-x Z型异质结体系材料的比表面积分析
7.6磷酸银/Ag/WO3-x Z型异质结体系材料的光吸收性能
7.7磷酸银/Ag/WO3-x Z型异质结体系材料的光降解性能
7.8磷酸银/Ag/WO3-x Z型异质结体系材料的光致发光光谱分析
7.9磷酸银/Ag/WO3-x Z型异质结体系材料的光催化机理分析
7.10小结
参考文献
第8章 结语