第一章　可编程逻辑器件

Xilinx公司简介

正确选择器件

FPGA简介

EPLD简介

硬连线门阵列

军品器件

Xilinx器件说明

后缀A的含义

第二章　XC2000逻辑单元阵列

第一节　概述

第二节　XC2000逻辑单元阵列系列

特性

说明

结构

可编程连线资源

晶振

编程

专用设置功能

主串模式

主并模式

外设模式

从串模式

性能

功率

引脚说明

序号信息

第三节　XC2000逻辑单元阵列系列产品说明

特性

说明

XC2000系列的绝对最大额定值

XC2000系列的工作条件

XC2000系列在工作条件下的DC特性

XC2000系列CLB的开关特性

XC2000系列I/O的开关特性

第四节　XC2000L低压逻辑单元阵列系列产品说明

特性

说明

XC2000L系列的绝对最大额定值

XC2000L系列的工作条件

XC2000L系列在工作条件下的DC特性

XC2000L系列CLB的开关特性

XC2000L系列IOB的开关特性

第三章　XC3000逻辑单元阵列

第一节　概述

第二节　XC3000、XC3000A、XC3000L、XC3100和XC3100A逻辑单元阵列系列

特性

说明

结构

可编程连线

晶振

编程

特殊设置功能

主串模式

主并模式

外设模式

从串模式

性能

功率

引脚描述

第三节　XC3000逻辑单元阵列系列产品说明

特性

说明

XC3000系列的绝对最大额定值

XC3000系列的工作条件

XC3000系列在工作条件下的DC特性

XC3000系列的缓冲器开关特性

XC3000系列CLB的开关特性

XC3000系列IOB的开关特性

第四节　XC3000A逻辑单元阵列系列产品说明

特性

说明

XC3000A系列的绝对最大额定值

XC3000A系列的工作条件

XC3000A系列在工作条件下的DC特性

XC3000A系列的缓冲器开关特性

XC3000A系列CLB的开关特性

XC3000A系列IOB的开关特性

第五节　XC3000L低压逻辑阵列系列产品说明

特性

说明

XC3000L系列的绝对最大额定值

XC3000L系列的工作条件

XC3000L系列在工作条件下的DC特性

XC3000L系列的缓冲器开关特性

XC3000L系列CLB的开关特性

XC3000L系列IOB的开关特性

第六节　XC3100、XC3100A逻辑单元阵列系列产品说明

特性

说明

XC3100系列的绝对最大额定值

XC3100系列的工作条件

XC3100系列在工作条件下的DC特性

XC3100系列的缓冲器开关特性

XC3100系列CLB的开关特性

XC3100系列IOB的开关特性

第四章　XC4000逻辑单元阵列

第一节　概述

第二节　XC4000、XC4000A、XC4000H逻辑单元阵列系列

特性

说明

XC4000和XC3000的比较

结构概述

丰富的连线资源

开发系统

详细的功能介绍

设置

启动

回读

主串模式

从串模式

主并模式

同步外设模式

异步外设模式

引脚说明

序号信息

第三节　XC4000逻辑单元阵列

特性

说明

XC4000系列绝对最大额定值

XC4000系列工作条件

XC4000系列在工作条件下的DC特性

XC4000系列宽译码器开关特性

XC4000系列全局缓冲器开关特性

XC4000系列水平长线的开关特性

XC4000系列保证的输入输出参数（引脚到引脚）

XC4000系列IOB的开关特性

XC4000系列CLB的开关特性

序号信息

第四节　XC4010D逻辑单元阵列

特性

说明

第五节　XC4000A逻辑单元阵列

特性

说明

XC4000A系列的绝对最大额定值

XC4000A系列的工作条件

XC4000A系列在工作条件下的DC特性

XC4000A系列宽译码器的开关特性

XC4000A系列全局缓冲器的开关特性

XC4000A系列水平长线的开关特性

XC4000A系列保证的输入输出参数（引脚到引脚）

XC4000A系列IOB的开关特性

XC4000A系列的CLB的开关特性

序号信息

第六节　XC4000H多I/O逻辑单元阵列

特性

说明

XC4000H与XC4000的比较

结构概述

翻转速度控制

XC4000H系列的绝对最大额定值

XC4000H系列的工作条件

XC4000H系列在工作条件下的DC特性

XC4000H系列宽译码器的开关特性

XC4000H系列全局缓冲器的开关特性

XC4000H系列水平长线的开关特性

XC4000H系列输入输出的参数（引脚到引脚）

XC4000H系列CLB的开关特性

XC4000H系列IOB的开关特性

序号信息

第五章　XC17000系列串行设置PROM

第一节　串行设置PROM概述

第二节　XC17000系列串行设置PROM

特性

说明

引脚说明

串行PROM的控制

LCA主串模式小结

等待模式

XC17000系列串行PROM的编程

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128的绝对最大额定值

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128的工作条件

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128在工作条件下的DC特性

XC1718L、XC1765L的绝对最大额定值

XC1718L和XC1765L的工作条件

XC1718L和XC1765L在工作条件下的DC特性

XC17000系列工作条件下的AC特性

第六章　EPLD——可擦除可编程逻辑器件

第一节　概述

XC7200A系列EPLD

XC7300系列EPLD

第二节 XC7300 CMOS EPLD系列

特性

说明

结构

3.3V或5V接口设置

上电特性

电源管理

擦除特性

设计要求

设计加密

大批量产品的编程

时序模型

EPLD开发系统

第三节 XC7336——36个宏单元CMOS EPLD

特性

说明

电源管理

XC7336的绝对最大额定值

XC7336的推荐工作条件

XC7336工作条件下的DC特性

XC7336的上电和复位时序参数

XC7336快功能模块（FFB）的外部AC参数

XC7336快功能模块（FFB）的内部AC参数

XC7336的内部AC参数

序号信息

第四节 XC7354——54个宏单元CMOS EPLD

特性

说明

电源管理

XC7354的绝对最大额定值

XC7354的推荐工作条件

XC7354工作条件下的DC特性

XC7354的上电和复位时序参数

XC7354快功能模块的外部AC参数

XC7354高集成度功能模块（FB）的外部AC参数

XC7354快功能模块（FFB）的内部AC参数

XC7354高集成度功能模块（FB）的内部AC参数

XC7354 I/O块的外部AC参数

XC7354的内部AC参数

序号信息

第五节 XC7372——72个宏单元CMOS EPLD

特性

说明

电源管理

XC7372的最大额定值

XC7372的推荐工作条件

XC7372工作条件下的DC特性

XC7372的上电和复位时序参数

XC7372快功能模块的外部AC参数

XC7372高集成度功能模块（FB）的外部AC参数

XC7372快功能模块（FFB）的内部AC参数

XC7372高集成度功能模块（FB）的内部AC参数

XC7372 I/O块的外部AC参数

XC7372的内部AC参数

序号信息

第六节 XC73108——108个宏单元的CMOS EPLD

特性

说明

电源管理

XC73108的绝对最大额定值

XC73108的推荐工作条件

XC73108工作条件下的DC特性

XC73108的上电和复位时序参数

XC73108快功能模块（FFB）的外部AC参数

XC73108高集成度功能模块（FB）的外部AC参数

XC73108快功能模块（FFB）的内部AC参数

XC73108高集成度功能模块（FB）的内部AC参数

XC73108 I/O块的外部AC参数

XC73108的内部AC参数

序号信息

第七节 XC73144——144个宏单元的CMOS EPLD

特性

说明

第八节 XC7236A——36个宏单元CMOS EPLD

特性

说明

结构介绍

3.3V或5V的接口配置

XC7236A的编程和使用

XC7236A的绝对最大额定值

XC7236A的推荐工作条件

XC7236A在工作条件下的DC特性

XC7236A的AC时序要求

XC7236A的传输延迟

XC7236A的增量参数

XC7236A的电源开启／复位时序参数

时序和延迟路径说明

序号信息

第九节 XC7272A——72个宏单元的CMOS EPLD

特性

说明

结构介绍

XC7272A的编程和使用

XC7272A的绝对最大额定值

XC7272A的工作条件

XC7272A在工作条件下的DC特性

XC7272A的AC时序要求

XC7272A的传输延迟

XC7272A的增量参数

XC7272A的电源开启／复位时序参数

时序和延迟路径说明

序号信息

第七章　开发系统

第一节 概述

XACT 5.0帮助你提高效率

产品的包装

独立的产品

Xilinx自动CAE工具产品概述

FPGA设计流程

EPLD设计流程

Xilinx设计管理程序——简化的设计流程

PC程序包

工作站程序包

PC和工作站的Xilinx公司的独立产品

第二节　集成封装产品说明

OrCAD基本系统（PC）

OrCAD标准系统（PC）

Viewlogic基本系统（PC）

Viewlogic标准系统（PC）

Viewlogic独立的基本系统（PC）

Viewlogic独立的标准系统（PC）

Viewlogic独立的扩展系统（PC）

Viewlogic标准系统（Sun-4）

Viewlogic标准系统（HP700系列）

Mentor V8标准系统（Sun-4）

Mentor V8标准系统（HP700系列）

Mentor V8标准系统（HP400/Apollo）

Synopsys标准系统（Sun-4）

Synopsys标准系统（HP700）

Synopsys标准系统（HP400/Apollo）

Cadence系统（Sun-4和HP700）

第三节　专用产品介绍

FPGA核心工具——DS-502

XEPLD翻译器——DS-550

原理图编辑器和模拟器接口

X-BLOX组件产生器和优化器DS-380

Xilinx ABEL设计工具——DS-371

Xilinx-Synopsys接口——DS-401

并行装载电缆和Xchecker电缆

FPGA演示板

第八章 封装和温度特性

FPGA的封装形式

封装引脚数目

各种封装的几何尺寸

封装温度特性的测量方法和条件

各种封装的平均重量

PLCC和PQFP表面固定封装器件的保护措施

封包的打开

流焊处理指南

插座

第九章　质量保证和可靠性

质量保证项目

器件的可靠性

测试概述

数据的完整性

静电的释放（ESD）

死锁

高温性能