目录

第一章　扩散和外延设备

1-1　概述

1-2　氧化和扩散技术

1-3　外延生长

1-4　与设备有关的加工过程及其技术问题

1-5　扩散设备

1-6　外延生长设备

1-7　控制和分析设备

1-8　维修和安全措施

第二章　真空系统

2-1　概述

2-2　应用真空的设备

2-3　工作特性

2-4　技术条件的制订

2-5　真空抽运方法

2-6　设备

2-7　真空室

2-8　抽运系统

2-9　淀积设备

2-10　控制装置和监控设备

2-11　蒸发淀积

2-12　溅射淀积

2-13　其它淀积方法

2-14　掩模

2-15　操作方法

3-2 一般要求

第三章　光掩模

3-1 概述

3-3 一般步骤

3-4 专用设备

3-5 原图

3-6　第一次缩小照相机

3-7　分步重复照相机

3-8　生产用掩模的材料

3-9　一次和分步重复最终缩小系统的展望

第四章　金属化、划片和电路组装设备

4-1 概述

4-2　硅片的焊接点

4-3　隔离和互连

4-4　探针测试和金属保护

4-5 分割小片

4-6 小片连接

4-7　细丝压焊和指状式焊接

第五章　电子束装置

5-1 电子束的基本特性

5-2　微型图案制造技术

5-3 电子束焊接

5-4 电子显微镜

5-5 电子束微分析器

第六章　最后金属封装和塑料封装

6-1 与金属封装有关的一些因素

6-2　与塑料封装有关的一些因素

6-3　金属封装与塑料封装中的组装工序

6-4　结束语

第七章　红外检验和掩模对准

7-1　红外检验概述

7-2　原理

7-3　红外在微型电路中的应用

7-4　检验微型电路用的红外显微镜

7-5　红外显微镜使用的检测器

7-6　红外显微镜的灵敏度

7-7　显微镜系统的参量

7-8　热显微照相

7-9　扫描时间极限

7-10　高速扫描显微镜

7-11　掩模对准概述

7-12　显微镜

7-13　双视场显微镜

7-14　显微镜的照明

7-15　曝光机附件

7-16　注意事项

7-17　展望

第八章　丝网漏印电路的制造

8-1　概述

8-2　基本方法

8-3　掩模的配置与漏印板的制备

8-4　印浆的配置

8-5　焙烧前的准备工作

8-6　焙烧

8-7 电阻微调

8-8　设备

8-9　展望

第九章　集成电路的自动测试设备

9-1　概述

9-2　集成电路的电特性测试

9-3　基本测试方法

9-4　集成电路测试系统的基本装置

9-5　触发

9-6　动态测试

9-7 自动测试系统中应考虑的几个问题

9-8　集成电路测试系统

第十章　集成电路的新型测试仪表

10-1　概述

10-2　硅器件加工中的测量技术

10-3　低温电子器件

10-4　光电子器件

第十一章　失效机理的研究与分析

11-1　概述

11-2　表面状况的检验

11-3　电特性的测试

11-4　化学检验，结晶检验和机械检验

11-5　失效机理的产生和确定

第十二章　微型电子器件工厂的生产设施

12-1　各种辅助设施

12-2　特殊问题

12-3　各道工序对生产设施的要求

12-4　满足各种需要的设计方案

12-5　辅助设备的详细设计

12-6　结束语