第一章　绪论

1.1　电子计算机的组成及其特点

目录

1.2　电子计算机的工程总体设计

1.3　计算机硬件的基本单元——集成电路

1.4　计算机辅助设计

第二章　发射极耦合逻辑电路

2.1 ECL门的基本电路

2.2　ECL电路的直流特性

2.3 ECL电路的瞬态分析

2.4 ECL电路功率损耗

2.5 ECL集成电路输入浮空的低频效应

3.1　基本门电路、单门和双门电路

第三章　ECL集成电路系列

3.2　“与或”门电路及其扩展器

3.3　功率驱动门电路和参考电压源

3.4　ECL-D系列（双列直插式封装）

3.5　SDL7000系列

3.6　MECL系列

3.7　MECL10 KH系列

第四章　ECL集成电路测试与工艺筛选

4.1　集成电路静态性能的自动测试

4.2　集成电路动态参数的自动测试

4.3　ECL集成电路的工艺筛选

4.4　计算机辅助设计用于中、大规模集成电路综合测试系统

第五章　ECL集成电路的进展

5.1　参考电压源电路

5.2　低信号摆幅、低电源电压的低功耗ECL电路

5.3　ECL集成触发器电路

5.4　ECL中规模集成电路

5.5　ECL大规模集成电路

5.6　ECL-LSI电路向超大规模集成电路（VLSI）发展

第六章　基本逻辑单元

6.1 门电路

6.2　触发器

6.3　D型计数触发器与计数单元

6.4　半加器与全加器

6.5　指示灯

6.6　单脉冲线路

7.1 A型插件及其多层印制电路板的结构设计

第七章　插件印制电路板的结构设计与插件组装

7.2 B型和C、D、J、G型插件及其多层印制电路板的结构设计

7.3 A、B型插件印制电路板的电气性能与检验标准

7.4　A、B型插件布线

7.5　大板结构印制插件板及印制底板

7.6 印制电路板的进展

7.7　插件组装

第八章 CAD在插件自动布线、自动制版、自动测试等方面的应用

8.1　CAD用于插件自动布线

8.2　CAD用于插件自动制版

8.3　CAD用于印制电路板的自动测试

8.4　CAD用于插件自动测试

第九章　信号传输

9.1　基本传输方式

9.2　开路线传输

9.3　串联匹配传输

9.4　并联匹配传输

9.5　功率信号传输

9.6　ECL电路传输规范举例

9.7　单线传输

第十章　系统的互连

10.1　系统传输性能分析

10.2　底板机柜间的互连系统

10.3　时钟脉冲系统及其信号对齐

10.4　传输线

10.5　计算机辅助设计用于底板自动布线

10.6　计算机辅助设计用于底板自动查线

11.1　传输线的设计

第十一章　传输线理论

11.2　驱动集中（或分布）负载的传输线的信号传输延迟

11.3　并联匹配传输分析

11.4　串联匹配传输分析

11.5　串联端接线同并联端接线的比较

第十二章　ECL集成电路的抗干扰性

12.1　ECL电路直流抗干扰性能分析

12.2　ECL电路的交流抗干扰性能测试

12.3　ECL电路交流抗干扰能力与电路系统设计

第十三章　ECL电路系统干扰

13.1　传输线间的串扰

13.2　互连系统的插针干扰

13.3　地系统干扰

13.5　计算机外部干扰的抑制

13.4　集成电路输入端间的串扰

14.1　半导体集成电路的可靠性分析

第十四章 ECL集成电路的可靠性

14.2　集成电路的可靠性控制

14.3　集成电路的失效分析与失效统计举例

第十五章　ECL集成电路的应用

15.1　振荡器、延迟线、奇偶检查、电平转换和线性应用

15.2　寄存器、移位寄存器、计数器和分频器

15.3　加法器、代码变换器

第十六章　电源供电

16.1　系统功率计算

16.2　计算机（主机）供电系统

16.3　计算机电源保护系统

17.1　ECL电路的热性能和热传递

第十七章 ECL电路的热性能、计算机的散热和组装结构

17.2　ECL集成电路的直流热特性

17.3　计算机的通风冷却系统

17.4　组装结构

第十八章　机房布局与设施

18.1　机房面积

18.2　机房布局

18.3　环境条件

18.4　安全措施

18.5　辅助设施

18.6　计算站投资估算参考

附录 ECL集成电路名称对照表

参考文献