第—章 绪论

第二章 结构

第一节 各种结合键

1.原子键

2.离子键

3.金属键

4.范德华键

5.其他结合方式

6.离子半径——配位数

7.硅酸盐的结合键

第二节 晶体

1.结晶学的基本理论

2.晶格类型

3.晶格能

4.实际晶体结构与理想结构的差别

5.硅酸盐

(—)结构规律

(二)硅酸盐的分类

(三)SiO2的几种重要晶形

(四)主要的层状结构硅酸盐

(五)其他陶瓷上重要的硅酸盐

(六)同晶形及模拟结构

第三节 非晶体

1.非晶态固体

2.玻璃

(一)玻璃的结构

(二)玻璃的性质

1.表面的结合键及其性质

第四节 表面

2.表面张力——表面能

3.界面张力

4.弯曲的表面

5.表面积的测定

6.粒度的测定

第五节 构造

1.固态组成分的检查

2.气孔的检查

第一节 热力学

1.热力学方程

第三章 热化学

2.计算举例

第二节 平衡

1.相律

2.相图

3.不平衡

第三节 动力学

1.熔化及结晶

2.扩散

3.化学反应

4.烧结

(一)没有液相的烧结

(二)带有液相的烧结

(三)加压烧结

第四章 陶瓷中的重要系统

第一节 一元系统

1.SiO2

2.Al2O3

3.H20

1.SiO2—Al2O3

第二节 二元系统

2.SiO2—R2O

3.SiO2-RO

4.含H2O的二元系统

第三节 三元系统

1.K2O-Al203-SiO2

2.Na20-Al2O3-SiO2

3.Li3O-Al203-SiO2

4.长石

5.MgO-Al2O3-SiO2

6.H2O-Al203-SiO2,H2O-MgO-SiO2

第五章 从原料到成品

第一节 原料

1.可塑性原料

2.弱塑性原料

3.非塑性原料

4.研磨

第二节 陶瓷泥料的性质

1.流变学基础

2.可塑性

3.液化——泥浆

4.触变

第三节 成型

1.可塑法成型

2.注浆法

3.压制法

第四节 干燥

1.水分排出——收缩

2.干坯强度

第五节 煅烧

1.煅烧过程中的各种变化

3.泥料的“复原”

2.玻璃相

3.煅烧情况的分析

4.窑炉气氛的影响

5.烧成后的颜色

第六节 覆盖土(化装土)及釉

1.覆盖土

2.釉

(一)组成

(二)釉烧

(三)釉的性质

第六章 陶瓷材料及其性质

第一节 不致密的粘土类陶瓷材料

1.制砖材料

2.耐霜冻性能

3.冒霜(或冒碱)

4.精陶

5.湿膨胀(吸水后膨胀)

第二节 致密的粘土类陶瓷材料

1.炻器

2.瓷器

3.透光性(半透明)

4.机械强度

5.热膨胀系数小的材料

第三节 耐火材料

1.性质

(一)软化情况及强度

(二)热传导

(三)耐温度激变性

(四)化学性质

(一)硅砖

2.主要的耐火材料

(二)粘土耐火砖

(三)氧化铝含量高的制品(高铝制品)

(四)碱性及中性耐火材料

(五)熔铸砖

(六)其他耐火材料

第四节 氧化物陶瓷

1.制造方法

2.性质

3.几种氧化物的特殊性质

第五节 电瓷及磁性陶瓷

1.导电性

2.介电性质

3.磁性

4.材料分类

(一)电瓷

(二)滑石瓷

(三)氧化物

(四)金红石及钛酸盐

(五)铁氧体

第六节 非氧化物陶瓷

1.碳素材料

2.非金属硬质材料

(一)碳化硅

(二)氮化硅

(三)氮化硼

3.金属性硬质材料

4.其他化合物

第七节 原子反应堆及宇宙航行用陶瓷

2.减速剂及反射层

1.裂变材料及孕育材料

3.控制棒

4.放射线防护罩(屏蔽)

5.火箭材料

第八节 微晶玻璃

第九节 陶瓷与金属的结合体

1.金属表面的陶瓷涂层

2.陶瓷表面金属化

3.陶瓷金属

4.用纤维强化的材料

参考文献