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第一章 金相试样制作技术简介

取样

夹持

标记

研磨和抛光

机械研磨和抛光

显微切片机切割

电解研磨和抛光

化学抛光

综合抛光方法

自动研磨与抛光

抛光方法的评价

清洗

浸蚀

光学浸蚀

电解(化学)浸蚀

物理浸蚀

可重复浸蚀

浸蚀名称和术语

无损金相检验

第二章 金属材料金相试样的制作

Ag 银

Al 铝

Rh 铑

Pt 铂

Ru 钌

Au 金

Os 锇

Il 铱

Pd 钯

Be 铍

Bi 铋

Sb 锑

Cd 镉

In 铟

Tl 铊

Co 钴

Ta 钽

W 钨

V 钒

Cr 铬

Re 铼

Nb 铌

Mo 钼

Cu 铜

Fe 铁、钢和铸铁

Alll Bv和AII BVI化合物

Te 碲

Se 硒

Si 硅

Ge 锗

Hf 铪

Zr 锆

Hg 汞合金(汞齐)

Mg 镁

Mn 锰

Nt 镍

Pb 铅

Pu 钚

Tb 钍

U 铀

Lu 镥

Nd 钕

Pr 镨

La 镧

Tb 铽

Tm 铥

Yb 镱

Sm 钐

Ho 钬

Gd 钆

Eu 铕

Er 铒

Dy 镝

Ce 铈

SE 镧和稀土金属(镧族元素)

Sn 锡

Ti 钛

Zn 锌

第三章 特种陶瓷和金属陶瓷材料试样的制作

氧化物

碳化物

氮化物

硼化物

磷化物和硫化物

金属陶瓷材料(Cermets)

铁上的氧化铁表层

第四章 附录

a) 使用危险(毒)物注意事项

b) 化学药品一览表

c) 文献

安全和毒物学

通论和摘要

金相制样

手册、汇编和图表

以金相学为主要内容的期刊

d) 订货地址参考