目录

第1章 真空技术的物理基础

1.1理想气体、气体状态方程

1.2气体的压强、真空及其度量

1.3气体分子间的碰撞、平均自由程

1.4气体分子对器壁的碰撞、余弦定律

1.5低压气体的热传导、真空绝热

1.6.1稀薄气体流动状态及其判别

1.6低压气体在管道中的流动，管道流导的计算

1.6.2管道流导能力的计算

1.6.3真空管道流导的图算法

1.7真空技术的基本方程、有效抽速

1.8固－气界面现象

1.8.1材料在真空中的放气

1.8.2气体通过材料的渗透

1.9液－气界面现象、蒸发与凝结

1.10气体放电

1.10.1气体放电机理

1.10.2气体放电的全程伏安特性曲线

1.10.3气体放电的辉光现象

1.10.4阴极溅射

第2章 辉光离子热处理技术

2.1辉光离子渗氮

2.1.1辉光离子渗氮的基本原理及其评价

2.1.2辉光离子渗氮的放电特点

2.1.3辉光离子渗氮炉结构及其主要部件

2.1.4辉光离子渗氮炉的电源

2.1.5辉光离子渗氮炉的气源

2.1.6离子渗氮炉操作

2.1.7辉光离子渗氮工艺的发展

2.2辉光离子放电渗元素的其他应用

2.2.1真空离子渗碳及氮碳共渗（离子软氮化）

2.2.2离子渗硫及硫氮共渗

2.2.3离子渗其他元素

2.3离子热处理设备的发展

第3章 离子注入技术与材料改性

3.1离子注入原理及其特点

3.2离子注入金属的物理过程

3.3轰击扩散离子注入法（或称辐射合金化法）

3.4离子注入技术的应用

第4章 真空沉积薄膜强化技术

4.1真空蒸发镀膜原理及其基本过程

4.2溅射镀膜

4.2.1溅射镀膜的原理和特点

42.2二极溅射

4.2.3三极或四极溅射

4.2.4磁控溅射

4.3离子镀膜

4.3.1直流二极、三极及多极型离子镀膜

4.3.2射频法离子镀膜

4.3.3活性化学反应离子镀膜（ARE法）

4.3.4空心阴极放电离子镀（HCD法）

4.4化学气相沉积（CVD法）

4.4.1化学气相沉积的原理和特点

4.4.2等离子体化学气相沉积

5.1普通真空化学热处理的类型及其基本物理化学过程

第5章 钢的普通真空化学热处理

5.2真空渗碳

5.3真空渗氮及碳氮共渗

5.4真空渗其他非金属元素

5.5真空渗金属元素

5.6真空渗复化合物—TiC

第6章 涂层真空熔烧强化

6.1涂层真空熔烧合金层的性能

6.2涂层真空熔烧炉

6.3真空熔烧涂层工艺简介

6.4涂层烧结法的其他应用

第7章 真空表面强化设备的真空系统

7.1真空获得设备

7.1.1油封式机械真空泵

7.1.2罗茨泵（机械增压泵）

7.1.3油蒸汽流泵

7.2真空测量

73真空系统元件

7.4真空系统举例