第一篇 分立电子元器件

第一章 绪论

1.1 电容器

1.2 电阻器

1.3 电感器

第二章 电容器

2.1 电容器的主要种类、型号

2.2 电容器的电容量

2.3 电容器的一般性能

2.4 电容器在电路中的应用

第三章 电阻器

3.1 电阻器的分类及型号

3.2 电阻器的一般性能

3.3 电阻器在电路中的应用

第四章 电感器

4.1 电感器的分类与型号

4.2 电感器的基本参数

4.3 电感器在电路中的应用及发展动态

第二篇 薄厚膜混合集成电路(HIC)

第五章 绪论

5.1 微电子技术

5.2 集成电路(IC)

5.3 集成电路的比较

5.4 混合集成电路(HIC)的应用前景

第六章 HIC的材料基础

6.1 基片材料

6.2 薄膜材料

6.3 厚膜材料

第七章 HIC元、器件的平面图形设计

7.1 厚、薄膜集成方式的选择

7.2 膜电阻器

7.3 膜电容器

7.4 膜电感器

7.5 薄膜晶体管(TFT)

7.6 导电带(内连线)、焊接区和交叉区的设计

7.7 多层布线技术

第八章 混合集成电路平面化布局的总体设计

8.1 设计指导原则

8.2 电路平面图形的粗略布局

8.3 电路平面化布局的设计和计算

第九章 混合集成电路的热设计

9.1 混合集成电路的散热方式及其基本公式

9.2 混合集成电路的热通路及热阻

9.3 混合集成电路热设计的一般步骤

第十章 HIC的应用

10.1 HIC的特点

10.2 无源HIC

10.3 功率HIC

10.4 高精密HIC

10.5 高频(RF)HIC

10.6 HIC在消费产品中的应用

10.7 MCM技术

第三篇 压电、热释电和铁电器件

第十一章 绪论

第十二章 压电器件

12.1 晶体压电效应概述

12.2 压电陶瓷滤波器

12.3 压电声表面波器件

12.4 压电变压器

第十三章 热释电红外探测器

13.1 热释电效应概述

13.2 热释电红外探测器

13.3 薄膜型热释电红外探测器

第十四章 铁电器件

14.1 铁电性概述

14.2 铁电陶瓷致动器

14.3 铁电电光器件

14.4 集成化铁电器件

第四篇 传感器

第十五章 绪论

15.1 传感器

15.2 传感器的需求与应用

15.3 传感器的分类及发展方向

第十六章 温度传感器

16.1 温度传感器的分类及工作原理

16.2 温度传感器的基本特性

16.3 温度传感器的应用

第十七章 气体传感器

17.1 气体传感器的分类及其工作原理

17.2 气敏传感器的特性

17.3 气体传感器的应用

第十八章 光传感器

18.1 光传感器的分类及光电效应

18.2 光传感器的特性

18.3 光传感器的应用

第十九章 力学量传感器

19.1 力学量传感器的分类及工作原理

19.2 压阻式力传感器的特性

19.3 力学量传感器的应用

第二十章 其他传感器

20.1 磁敏传感器

20.2 湿度传感器

20.3 电压敏传感器

20.4 生物传感器

第五篇 表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD)

第二十一章 绪论

21.1 表面组装技术的发展

21.2 表面组装技术的组成与优点

21.3 表面组装技术的发展展望

第二十二章 表面组装电阻器、电容器、电感器

22.1 片式电阻器

22.2 片式电容器

22.3 片式电感器

第二十三章 表面组装半导体器件

23.1 封装型半导体器件

23.2 芯片组装器件

第二十四章 其它片式元件

24.1 片式滤波器

24.2 片式陶瓷振子与延迟线

24.3 片式敏感元件

24.4 片式机电元件

第二十五章 表面组装件的设计

25.1 表面组装件的设计工作概述

25.2 表面组装件的电设计与热设计

第二十六章 表面组装工艺概论

26.1 表面组装电路基板

26.2 表面组装材料

26.3 表面组装技术(SMT)

参考文献