前言

第1章 概论

1．1 表面组装技术的优点

1．2 表面组装和通孔插装技术的比较

1．3 表面组装的工艺流程

1．4表面组装技术的组成

1．5 我国SMT技术的基本现状与发展对策

1．6表面组装技术的发展趋势

1．6．1 芯片级组装技术

1．6．2 多芯片模块（MCM）技术

1．6．3三维立体组装技术

1．6．4 三维立体封装实现后做什么

第2章 表面安装元器件

2．1 表面安装电阻器和电位器

2．1．1 矩形片式电阻器

2．1．2圆柱形固定电阻器

2．1．3 小型固定电阻网络

2．1．4 片式电位器

2．2表面安装电容器

2．2．1 多层片状瓷介电容器

2．2．2特种多层片状瓷介电容器的特性

2．2．3钽电解电容器

2．2．4 铝电解电容器

2．2．5 云母电容器

2．3 电感器

2．3．1 绕线形片式电感器

2．3．2多层形片式电感器

2．4 磁珠

2．4．1 片式磁珠（Chip Bead）

2．4．2多层片式磁珠

2．5其他片式元件

2．5．1片式多层压敏电阻器

2．5．2片式热敏电阻

2．5．3片式表面波滤波器

2．5．4片式多层LC滤波器

2．5．5 片式多层延时线

2．6 表面安装半导体器件

2．6．1 二极管

2．6．2小外形封装晶体管

2．6．3 小外形封装集成电路SOP

2．6．4有引脚塑封芯片载体（PLCC）

2．6．5方形扁平封装（QFP）

2．6．6陶瓷芯片载体

2．6．7 BGA（Ball Grid Array）

2．6．8 CSP（Chip Scale Package）

2．7 裸芯片（Bare Chip）

2．7．1COB芯片

2．7．2F·C

2．8塑料封装表面安装器件的保管

2．8．2塑料封装表面安装器件的开封使用

2．8．1 塑料封装表面安装器件的储存

2．8．3已吸湿SMD的驱湿烘干

2．8．4剩余SMD的保存方法

2．9表面安装元器件的发展趋势

第3章 表面安装用的印制电路板

3．1基板材料

3．1．1 纸基CCL

3．1．2 环氧玻璃布基CCL

3．1．3复合基CCL

3．1．4金属基CCL

3．1．5挠性CCL

3．1．6陶瓷基板

3．1．7覆铜箔板标准

3．1．8CCL常用的字符代号

3．1．9 CCL标称厚度

3．1．10铜箔种类与厚度

3．1．11有机类CCL与电子产品的匹配性

3．1．12高性能玻璃布基覆铜板发展趋势

3．2 表面安装印制板（SMB）

3．2．1SMB的特征

3．2．2评估SMB基材质量的相关参数

3．3 SMT工艺对SMB设计的要求

3．3．1总体设计原则

3．3．2具体设计要求

第4章 焊接机理与可焊性测试

4．1 焊接机理

4．1．1焊料的润湿与润湿力

4．1．2 表面张力与润湿力

4．1．3润湿程度与润湿角θ

4．1．4润湿程度的目测评估

4．1．5毛细现象及其在焊接中的作用

4．1．6扩散作用和金属间化合物

4．2可焊性测试

4．2．1边缘浸渍法

4．2．2湿润平衡法

4．2．3焊球法

4．2．4可焊性测试方法的其他用途

4．2．5加速老化处理

4．2．6元器件的耐焊接热能力

4．2．7片式元器件的保管

5．1 常见金属表面的氧化层

第5章 助焊剂

5．1．1铜表面的氧化层

5．1．2锡/铅表面的氧化层

5．2焊剂的分类

5．2．1 按焊剂状态分类

5．2．2按活性剂特性分类

5．2．3 按焊剂中固体含量分类

5．2．4 按传统的化学成分分类

5．3常见的四种类型焊剂

5．3．1松香型焊剂

5．3．2水溶性焊剂

5．3．3低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂

5．3．4有机耐热预焊剂（OSP）

5．4焊剂的评价

5．4．1工艺性能

5．4．2理化指标

5．5 助焊剂的使用原则及发展方向

5．5．1使用原则

5．5．2助焊剂的发展方向

6．2锡铅焊料

6．1电子产品焊接对焊料的要求

第6章 锡铅焊料合金

6．2．1锡的物理和化学性质

6．2．2铅的物理和化学性质

6．2．3 锡铅合金的物理性能

6．2．4 铅在焊料中的作用

6．2．5锡铅焊料中的杂质

6．2．6液态锡铅焊料的易氧化性

6．2．7 浸析现象

6．2．8锡铅焊料的力学性能

6．2．9高强度焊料合金

6．2．10锡铅合金相图与特性曲线

6．2．11国内外常用锡铅焊料的牌号和成分

6．2．12焊锡丝

6．2．13 锡铅焊料的防氧化

6．2．14无铅焊料

第7章 焊锡膏与印刷技术

7．1 焊锡膏

7．1．1 流变学基本概念与焊膏的流变行为

7．1．2焊料粉的制造

7．1．4焊锡膏的分类及标识

7．1．3糊状焊剂

7．1．5几种常见的焊锡膏

7．1．6 焊锡膏的评价

7．2焊锡膏的印刷技术

7．2．1模板/钢板

7．2．2 模板窗口尺寸与QFP引脚中心距之间的关系

7．2．3 印刷机简介

7．2．4 焊膏印刷原理与影响印刷质量的因素

7．2．5焊膏印刷过程

7．2．6印刷机工艺参数的调节与影响

7．2．7新概念的捷流印刷工艺

7．2．8焊膏印刷的缺陷、产生原因及对策

7．3国外焊锡膏的发展动向

第8章 贴片胶与涂布技术

8．1 贴片胶

8．1．1贴片胶的工艺要求

8．1．2环氧型贴片胶

8．1．3丙烯酸类贴片胶

8．1．4 如何选用不同类型的贴片胶

8．1．5 贴片胶的流变行为

8．1．6 影响黏度的相关因素

8．1．7黏结的基本原理

8．1．8贴片胶的力学行为

8．1．9贴片胶的评估

8．2 贴片胶的应用

8．2．1常见的贴片胶涂布方法

8．2．2影响胶点质量的因素

8．2．3工艺参数优化设定

8．2．4点胶工艺中常见的缺陷

8．2．5 贴片胶的固化

8．2．6使用贴片胶的注意事项

8．3点胶一波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法

8．4 小结

第9章 贴片技术与贴片机

9．1 贴片机的结构与特性

9．1．1机架

9．1．2传送机构与支撑台

9．1．3 X，Y与Z/θ伺服，定位系统

9．1．4光学对中系统

9．1．5贴片头

9．1．6供料器

9．1．7传感器

9．1．8 计算机控制系统

9．2贴片机的技术参数

9．2．1基本参数

9．2．2贴片机技术参数的解析

9．3贴片机的分类与典型机型介绍

9．3．1贴片机的分类

9．3．2典型贴片机介绍

9．4贴片机的选型与验收

9．4．1贴片机的选型

9．4．2贴片机的验收

9．5贴片机发展趋势

第10章 波峰焊接技术与设备

10．1 传热学的基本概念

10．1．1传导导热

10．1．2对流导热

10．1．3副射导热

10．1．4汽化热与相变传热

10．1．5 焊接过程中的热匹配

10．2波峰焊技术

10．2．1波峰焊机

10．2．2 助焊剂的涂布

10．2．3 正确控制焊剂密度

10．2．4焊剂的烘干（预热）

10．2．5 波峰焊机中常见的预热方法

10．2．6 SMA预热温度的测试

10．2．7 波峰焊工艺曲线解析

10．2．8 SMT生产中的混装工艺

10．2．9 波峰焊机的改进与发展

10．2．10 波峰焊机的评估与选购注意事项

10．2．11 波峰焊接中常见的焊接缺陷

11．1．1 红外再流焊炉的演变

第11章 再流焊

11．1 红外再流焊

11．1．2 再流炉的基本结构与焊接温度曲线的调整

11．1．3 温度曲线测试方法与温度曲线控制

11．1．4 通孔再流焊（Pin-In-Hole Reflow简称PIHR）

11．1．5 无铅锡膏再流焊的注意事项

11．1．6 Flip Chip再流焊技术

11．1．7 再流焊炉的选用原则

11．2 汽相再流焊

11．2．2 汽相焊的热转换介质

11．2．1 VPS的优缺点

11．2．3 汽相焊的设备

11．3 激光再流焊

11．3．1 原理和特点

11．3．2 激光再流焊设备

11．4 各种再流焊方法及性能对比

11．5工艺中常见的焊接质量分析

11．6焊接与环境问题

12．1 连接性测试

12．1．1 人工目测检验（加辅助放大镜）

第12章 焊接质量评估与检测

12．1．2 自动光学检查（AOI）

12．1．3激光/红外线组合式检测系统

12．1．4 X射线检测仪

12．2 在线测试

12．2．1 模拟器件在线测试技术

12．2．2向量法测试技术

12．2．3边界扫描技术

12．2．4非向量测试（Veclorless Test）技术

12．2．5 飞针式测试仪

12．2．6 在线测试仪的功能

12．2．7 针床制造与测量

12．3 功能测试

12．3．1 特征分析（SA）测试技术

12．3．2复合测试仪

12．4 电气测试所面临的挑战

12．5 SMT生产中常见的质量缺陷及解决办法

12．5．1 立碑现象的产生与解决办法

12．5．2 再流焊中锡珠生成原因与解决办法

12．5．3焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方法

12．5．4 印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法

12．5．5 芯吸现象

12．5．6 片式元器件开裂

12．5．7焊点不光亮/残留物多

12．5．8 PCB扭曲

12．5．9 桥连

12．5．10 IC引脚焊接后开路/虚焊

12．5．11其他常见焊接缺陷

12．6 SMA的维修

12．6．1 维修设备

12．6．2维修过程

第13章 清洗与清洗剂

13．1污染物的种类

13．1．1极性污染物

13．1．2非极性污染物

13．1．3粒状污染物

13．2清洗机理

13．3几种常见的清洗工艺

13．3．1溶剂清洗与CFC对臭氧层的破坏作用

13．3．2 溶剂选择原则与CFC替代品

13．3．3 CFC的代用品

13．3．4溶剂法清洗工艺流程

13．3．5皂化法水清洗

13．3．6半水清洗

13．3．7半水清洗工艺流程图

13．3．8 净水清洗法

13．3．9 各种清洗工艺方案的评估

13．4 清洗的质量标准

13．4．1Mil-P-28809标准

13．4．2国内有关清洁度的标准

13．5．2 溶剂萃取液测试法

13．5．3 表面绝缘电阻（SIR）测试法

13．5清洗效果的评价方法

13．5．1 目测法

13．6 SMA清洗总体方案设计

13．7表面安装印制板组件（SMA）的清洗问题

13．8有利于SMA清洗的条件

13．9免清洗发展的探讨

第14章 电子产品组装中的静电防护技术

14．1 静电及其危害

14．1．1 静电的产生

14．1．2静电的力学效应

14．1．3静电放电效应

14．1．4静电感应

14．1．5静电放电对电子工业的危害

14．1．6静电敏感器件及其分类

14．1．7电子产品生产环境中的静电源

14．2静电防护

14．2．1静电防护原理

14．2．2静电防护方法

14．2．3常用静电防护器材

14．2．4静电测量仪器

14．3电子整机作业过程中的静电防护

14．3．1手机生产线内的防静电设施

14．3．2生产过程的防静电

14．3．3 SSD的存储

14．3．4 其他部门的防静电要求

第15章SMT生产中的质量管理

15．1 ISO-9000系列标准是SMT生产中质量管理的最好选择

15．2．2质量保证体系的内涵

15．2．3 SMT产品设计

15．2．1 中心的质量指标

15．2符合ISO-9000标准的SMT生产质量管理体系

15．2．4 外购件及外协件的管理

15．2．5生产管理

15．2．6质量检验

15．2．7图纸文件管理

15．2．8包装、储存及交货

15．2．9降低成本

15．2．10人员部训

15．3．1调查表

15．3 统计技术在ISO-9000族标准质量管理中的作用

15．3．2分层图

15．3．3头脑风暴法

15．3．4因果图

15．3．5流程图

15．3．6树图

15．3．7控制图

15．3．8直方图

15．3．9排列图

15．3．10散布图

15．3．11过程能力指数

参考文献