目录

第一章 引言

第二章 集成电路设计工具

2.1设计的输入

2.2硬拷贝输出

2.3高级描述方法

2.4设计规则检查

2.5其他错误的检查

2.6模拟——集成电路设计的一种方法

2.7可测试性的设计

第三章 在硅片上产生图形

3.1光刻简介

3.2掩膜的生成

3.2.1用光学技术生成母版

3.2.2用电子束技术生成母版

3.2.3工作版

3.2.4掩膜说明书

3.3片子的制造

3.3.1硅栅NMOS工艺

第四章 安排集成电路图形的一些实际考虑

4.1多个设计的合并

4.2物理上的限制

4.3初始框架

第五章 片子做成后的工作

5.1工艺测试

5.2片子的分离

5.3芯片的封装

5.4功能测试

5.5简单的测试系统

5.6结束语

第六章 初始框架和芯片方案的一个例子

6.1PARC初始框架

6.2测试图形

6.2.1层间测试图形

6.2.2CV电容器

6.2.3接触孔测试图形

6.2.4分立器件

6.2.5环形振荡器

6.2.6移位寄存器

6.3设计实例：一个变换型的存贮器阵列

6.3.1背景和概括

6.3.2设计的思路

6.3.3设计的规模

6.3.4算法描述

6.3.5数据单元的设计

6.3.6选择寄存器的设计

6.3.7输出寄存器的设计

6.3.8时序脉冲的总定时关系图

6.3.9测试

6.3.10结论

第七章 CIF入门

7.1CIF2.0的定义

7.1.1语法

7.1.2语义

7.1.3关于CIF与要制作的芯片之间的关系

7.1.4使用CIF的一般规定

7.1.5CIF的未来计划

7.2生成CIF的几种途径

7.2.1键盘终端界面

7.2.2程序设计语言

7.2.3交互式图形布局系统

7.2.4标准单元与门阵列系统

7.3对CIF文件的处理

7.2.5硅版编辑器（SiliconCompilers）

7.3.1关于实现CIF的一些原则

7.3.2一个处理CIF的程序

7.4结束语

附录A．光学及电子束掩膜规范

附录B．制造厂家索引

附录C．Mann3000图形发生器数据格式

附录D．常用标准图样的设计图书馆

附录E．补充文献