内容简介
第一章 常用元器件、紧固件及材料
第一节 阻容元件
一.电阻器的识别
目录
二.电容器的识别
第二节 电磁器件
一.电感器的识别
二.变压器的识别
三.继电器的识别
四.电声器件
五.电表
一.晶体管的型号组成
第三节 半导体器件
二.晶体二极管
三.晶体三极管
四.集成电路
五.元器件的老化和筛选
第四节 其它元件
一.开关
二.插接件
三.指示灯
四.熔断器
第五节 常用紧固件
一.螺钉
二.螺母
三.螺栓和螺柱
四.垫圈
五.铆钉
六.焊片、电线接头
第六节 常用材料
一.线材
二.绝缘材料
三.焊剂
四.焊料
思考题
一.设计文件的分类
第一节 设计文件
第二章 技术文件
二.设计文件的组成
三.标题栏和明细栏
四.设计文件的内容介绍
第二节 工艺文件
一.编制工艺文件的原则
二.工艺文件的形成
三.工艺文件的格式介绍
思考题
第三章 常用工具、量具及仪器仪表的使用方法
第一节 常用工具
一.普通工具
二.专用工具
第二节 常用量具及专用设备
一.常用量具
二.专用设备
第三节 常用仪器仪表的使用方法
一.万用表
二.兆欧表
三.耐压试验器
四.电子管(或晶体管)毫伏表
思考题
第四章 布扎线工艺
第一节 技术要求
一.外观与机械性能
二.准确性
三.电气性能
四.环境适应性能
第二节 布线
一.布线前的准备
二.布线操作规程
第三节 扎线
一.扎线前的准备
二.扎线操作规程
三.线把包覆
第四节 扣带法和缠绕法
一.扣带绑扎
二.螺旋套管缠绕线把
一.行线槽布放线把
第五节 行线槽法和粘接线把
二.粘接线把
三.较粗导线成型线把
第六节 检查成型线把
一.外观及机械性能的检查方法
二.准确性的检查方法
三.电气性能的检查方法
思考题
第一节 焊接方式和技术要求
一.焊接的分类
第五章 焊接工艺
二.焊接方式
三.焊接技术要求
第二节 焊接一般工艺
一.焊前准备
二.工件结合
三.涂适量助焊剂
四.施焊
五.清洗
六.整理、自检、送验
第三节 典型工艺
一.剥线典型工艺
二.搪锡典型工艺
三.电镀锡典型工艺
四.手工焊典型工艺
五.浸焊和波峰焊
六.清洗工艺
七.绝缘处理
第四节 检查焊接质量的方法
一.目视检查
二.对虚、假焊接点的检查
三.对集成电路焊接点的检查
四.电气连接正确性的检查
第五节 无锡焊接
一.压接
二.绕接
思考题
第六章 组装工艺
第一节 联接种类、组装方法和技术要求
一.联接种类
二.组装方法
三.组装的基本要求及技术要求
第二节 元器件组装的典型工艺
一.电阻器
二.电容器
三.电感器、变压器
四.大功率半导体器件
五.继电器、熔断器
第三节 组装质量对产品技术性能的影响
第四节 对组装质量的检查方法
一.用目视检查
二.对电气性能的检查
思考题
第七章 总装
第一节 总装的分类及总装工艺过程
一.总装的分类
二.总装工艺过程
第二节 整机装配原则及基本要求
一.总装原则
二.基本要求
第三节 机架组装
一.组装步骤
二.注意事项
第四节 ZM305型载波机的总装配
一.机盘装配基本工艺
二.机架总装配工艺
第五节 纵横制自动电话交换机的总装工艺
一.装配工艺要求
二.总装工艺流程
三.总装步骤
第六节 长途人工电话设备的装调工艺
一.组装前的准备工作
二.骨架的装配工艺
三.机架的装配工艺
四.座席的装配工艺
五.插件板、插件盘及子钟的装配工艺
第七节 DZ603电源设备的总装
一.总装步骤
二.总装中的调整方法
三.检查总装质量的方法
思考题
第八章 测试工艺
第一节 测试程序
四.测试步骤
一.仪器仪表的使用要求
第二节 一般工艺要求
三.测试设备
二.测试要求
一.测试目的
二.测试前的准备工作
三.测试
第三节 ZM305型载波机测试
一.典型机盘测试的基本工艺
二.终端机主要技术特性
三.终端机的整机测试基本工艺
第四节 微波设备测试工艺
一.调测设备
二.QP704—1型微波功率计
三.QC801型噪声系数测试仪
四.2GHz微波接力通信收、发信机的测试工艺
第五节 纵横制自动电话交换机测试工艺
一.测试工艺流程
二.HJ905型400门纵横制自动电话交换机的测试工艺
第六节 JT02型长途台测试工艺
一.绳路板调测工艺
二.JT02型长途接续台电原理测试工艺
三.性能调测工艺
第七节 自动稳压稳流整流器的测试工艺
一.主要性能和技术指标
二.仪器仪表及调测设备
三.测试接线图
四.测试方法和步骤
思考题
第九章 安全工艺规程
第一节 安全文明生产
一.安全生产
二.文明生产
第二节 装配车间规章
第三节 工具、设备安全
一.工具和设备的安全
二.一般安全问题
思考题
附表Ⅰ 常用元器件的文字及图形符号
附表Ⅱ 部分金属镀层及化学处理的种类和标记