目录

第一篇 电子瓷工艺原理

第一章电子瓷的结构与相平衡图

§1-1电子瓷及其相成分

§1-2陶瓷相图及其绘制方法

§1-3二元陶瓷相图

§1-4三元陶瓷相图

§1-5 电子瓷的显微组织结构

第二章电子瓷烧结前的准备

§2-1电子瓷的原料与粉碎

§2-2电子瓷料之制备

§2-3电子瓷的成型

第三章电子瓷烧结原理

§3-1烧结中之综合热分析

§3-2烧结中之能态变化与物质传递过程

§3-3界面自由能与粒间结构

§3-4粒界移动与再结晶过程

§3-5二次晶粒长大与气孔的陷入

§3-6电子瓷之致密烧结

§3-7烧结中之固相反应

§3-8影响烧结的其它因素

§3-9烧结制度之拟订

§3-10烧结工艺的进展

第四章电子瓷烧结后的加工处理

§4-1电子瓷的机械加工

§4-2电子瓷的施釉

§4-3电子瓷的热加工与定向织构

§4-4电子瓷与金属的封接

§4-5电子瓷的强度与表面强化处理

§5-1概述

§5-2陶瓷的性能与其微观结构的关系

第五章低介装置瓷

第二篇 电子瓷的成分结构与性能

§5-3滑石瓷

§5-4氧化铝瓷

§5-5其他类型的装置瓷

第六章高介电容器瓷

§6-1概述

§6-2电容器瓷的介电特性和热稳定性

§6-3高频电容器瓷的tanδ及其与温度的关系

§6-4高介电容器瓷的主要瓷料

§6-5微波介质材料

第七章强介铁电瓷

§7-1陶瓷的铁电性与铁电陶瓷

§7-2强介铁电瓷之改性机理

§7-3常用低频铁电瓷举例

§7-4强非线性铁电瓷

§7-5压电陶瓷

§7-6透明电光瓷

§8-1概述

第八章低温烧结电容瓷

§8-2钙钛矿型结构

§8-3低烧低频电容器瓷

§8-4低烧高频电容器瓷

§9-1电子瓷之半导化过程

§9-2半导瓷之性能与导电机理

§9-3钛酸钡系半导瓷

§9-4氧化锌半导瓷

§9-5具有其它性能的半导瓷

第十章玻璃电介质

§10-1玻璃的结构与一般性状

§10-2玻璃工艺原理简述

§10-3玻璃的介电性能

§10-4玻璃电介质举例

§10-5微晶玻璃

第九章半导瓷