目 录

第一章微电子设备结构设计的一般问题

1.1电子设备的结构特点

1.2对微电子设备进行结构设计时应考虑的一些因素

1.3设备结构设计的一般方法

1.4微电子设备结构设计方法的特点及其质量判据

1.5微电子设备结构的效果评定

1.6国家标准化体系、设计文件统一体系

第二章微电子设备的元、器件

2.1集成电路

2.2对集成电路及其使用条件提出的要求

2.3有外壳的集成电路的结构形式和安装特点

2.4微电子设备的分立元、器件

2.5无外壳电子元件及其在混合集成电路、微型组件和微型功能块中的安装

第三章微电子设备的电气安装

3.1微电子设备电气安装的任务和特点

3.2影响微电子设备元、部件电磁兼容性的一些因素

3.3电气安装连接线的电长度

3.4信号在电长线上传播时的失真

3.5电气安装连接线的寄生耦合

3.6电气安装连接线的结构参数与电气参数之间的联系

3.7数字装置电短线参数的允许值

3.8在交叉干扰下，数字装置电长线参数的允许值

3.10对电气安装进行结构设计时所要解决的问题及其解决方法

3.9放大器允许的寄生电容

3.11印制安装的结构设计

3.12用导线进行电气安装的结构设计

3.13保证微电子设备具有抗干扰性的一些结构设计方法

3.14统一制式（EC）电子计算机的电气安装特点

第四章微电子设备热状态的保证

4.1热状态对微电子设备可靠性的影响

4.2保证微电子设备正常热状态的方法

4.3散热方法

4.4在结构设计的初始阶段，冷却方法的选择

第五章微电子设备的防潮

5.1湿气对微电子设备可靠性的影响

5.2微电子设备的防潮方法

5.3微电子设备防潮方法的选择

第六章微电子设备对机械作用的防护

6.1机械作用对微电子设备可靠性的影响

6.2结构对机械过载的稳定性

6.3减振系统的基本参数

6.4减振器的结构和参数

6.5减振系统的结构设计

第七章微电子设备的组装

7.1组装的内容、作用、方法和判据

7.2电子设备组装电路的发展过程

7.3第三代和第四代电子设备的组装特点