第1章SoC设计方法学概述

1.1集成电路设计方法学演变

1.2 SoC设计方法学研究内容

第2章SoC设计流程及工具

2.1 SoC设计流程

2.2 EDA工具介绍

2.3 HKS1553BCRT SoC设计流程与EDA应用实例

第3章SoC设计策划及管理

3.1团队管理

3.2项目策划

3.3项目进度管理

3.4需求管理

3.5配置管理

3.6质量管理

第4章SoC需求开发及芯片定义

4.1需求概述

4.2需求工程

4.3 SoC需求开发

4.4芯片定义

4.5 HKS1553BCRT需求开发及芯片定义示例

4.6 HKS664ES需求开发及芯片定义示例

第5章SoC体系结构设计及优化

5.1 SoC体系结构及其设计技术

5.2 SoC体系结构设计阶段划分

5.3 SoC体系结构的设计流程

5.4 SoC体系结构设计关键技术

5.5 SoC体系结构设计空间探索

5.6 SoC体系结构设计示例

5.7小结

第6章 代码编写及检查

6.1代码书写风格

6.2面向可综合的HDL编码风格

6.3 HDL编码指南

6.4 HDL代码检查

第7章IP选择及集成复用

7.1 IP核概述

7.2 IP核选择

7.3 IP核设计

7.4 IP核交易与保护

7.5基于IP核的SoC集成与复用技术

第8章SoC片上互连技术

8.1片上互连技术的发展

8.2片上总线

8.3片上网络

8.4片上互连的发展趋势

第9章SoC软硬件协同设计与验证

9.1 SoC软件设计

9.2 SoC硬件原型设计

9.3软硬件协同验证

9.4协同设计与验证示例

9.5小结

第10章SoC芯片的低功耗设计

10.1概述

10.2 SoC功耗层次化分析

10.3 SoC功耗机理探索

10.4 SoC低功耗设计方法

10.5 SoC功耗估计评价

10.6实例

10.7小结及展望

第11章SoC芯片可测性设计

11.1 SoC的测试挑战和趋势

11.2可测性设计基本概念

11.3 SoC可测性设计方法

11.4 SoC低功耗可测性设计方法

11.5小结及展望

第12章SoC芯片的物理设计

12.1概述

12.2 SoC物理设计流程

12.3典型物理设计EDA工具及流程

12.4深亚微米物理设计面临新问题

12.5 SoC布图设计

12.6 SoC时序约束与时序分析

12.7 SoC物理检查与验证

12.8实例

12.9小结

第13章SoC芯片混合信号建模及仿真

13.1 SoC混合信号建模方法

13.2大规模数模混合信号电路的仿真

13.3小结

第14章SoC芯片的封装设计

14.1管壳基本分类

14.2封装技术的发展

14.3封装工艺

14.4 SoC封装设计

14.5 SoC封装可靠性分析

14.6封装设计实例

14.7小结

第15章SoC芯片测试与验证

15.1 SoC芯片验证与测试规划

15.2 SoC芯片验证与测试方法

15.3 AFDX网络协议处理芯片验证与测试

15.4 SoC芯片测试面临的挑战

第16章SoC芯片应用解决方案

16.1概述

16.2芯片配套手册

16.3软件开发工具链

16.4评估套件

16.5基于HKS1553BCRT芯片的应用解决方案

16.6基于HKS664ES芯片的应用解决方案

16.7小结

索引

参考文献