目录

第1章 便携式电子产品设计过程

1.1 产品开发过程

1.1.1 产品规划

1.1.2 设计与工程技术

1.1.3 采购

1.1.4 制造

1.1.5 营销

1.1.6 维修与支持

1.2 便携式电子产品设计因素

1.2.1 功能

1.2.2 性能

1.2.3 用户界面

1.2.4 形状系数

1.2.5 电池寿命

1.2.6 成本

1.2.7 上市时间

1.2.8 可靠性

1.3 系统设计

1.3.1 产品概念

1.3.2 创新

1.3.3 创造

1.3.4 确认

1.3.5 交流

1.3.6 产品的需求

1.3.7 系统结构设计

1.3.8 综合分析

1.3.9 关于成本建模的讨论

1.3.10 电路设计

1.3.11 结构与机械设计

第2章 数字与模拟处理

2.1 微处理器

2.2 逻辑器件

2.3 微控制器

2.4 数字信号处理器

2.5 模拟器件

2.6 传感器

2.7 无线通信

2.8 系统存储器

2.9 海量存储器

第3章 电子电路封装

3.1 IC封装

3.1.1 Leaded封装

3.1. 2 TAB/TCP封装

3.1.3 板上芯片

3.1.4 倒装片

3.1.5 球栅阵列

3.1.6 芯片级封装

3.2 分立元件

3.3 板到板之间的接插件

3.4 基底

3.5 出路布线

3.6 PCA／模块设计度量

3.7 电子电路封装度量

3.8.1 按键、开关、刻度盘和触摸屏

3.8 I/O硬件

3.8.2 喇叭与麦克风

3.8.3 天线

3.8.4 外部接插件

第4章 显示器

4.1 显示技术概述

4.2 液晶显示器

4.3 其他的显示技术

4.4 微型显示器

4.5 笔输入

4.6 主要术语的定义

第5章 电源

5.1.3 镍-氢电池

5.1.5 锂聚合物

5.1.4 锂离子

5.1.1 镍-镉电池

5.1.2 碱性电池

5.1 电池技术

5.1.6 光电池

5.1.7 燃料电池

5.2 产品实现

5.3 高级电源分析

第6章 机械设计

6.1 外壳

6.2 电磁干扰屏蔽

6.3 热处理

6.3.1 高级热分析

6.3.2 笔记本计算机的散热问题

6.4 机械集成

6.5 DFMA分析

第7章 软件与通信

7.1 软件层次

7.1.1 硬件平台

7.1.2 硬件抽象层（HAL）

7.1.3 内核程序

7.1.4 基本输入输出系统（BIOS）

7.1.5 设备驱动程序

7.1.6 操作系统／实时操作系统

7.1.7 应用编程接口（API）

7.1.8 应用程序

7.2 OSI网络通信模型

7.3 通信和系统I/O

7.4 无线标准

第8章 便携式电话

第9章 便携式个人计算机

第10章 个人数字助理

第11章 数字成像产品

第12章 经济效益

12.1 大批量制造和学习曲线

12.2 产品平台的杠杆作用

第13章 便携式电子产品的过去、现在与将来

13.1 便携式电子产品的短暂历史

13.2 最重要的功能

13.3 强大的瘦客户端

结束语

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